证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-012 | --- | --- | --- | --- | |-------------------------|------------------------------------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------|------------------------------------------| | | | | | | 投资者关系活动 类别 | 特定对象调研 | ☐ 分析师会议 | | | | ☐ 媒体采访 | ☐业绩说明会 | | | | ☐新闻发布会 | ☐路演活动 | | | | 现场参观 | | | | | ☐ 其他（请文字说明其他活动内容） | | | | 参与单位名称及 人员姓名 | | 中信证券、东北证券、申万菱信基金等多家机构 | | | 时间 | 2024年1 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 公司概况 - 国内稀缺的一站式特色工艺平台,三条成长曲线递进 [4] - 芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域,拥有MEMS平台、功率芯片平台(IGBT、MOSFET、SiC)和大功率BCD平台(模拟IC、MCU等) [4] - 芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年,拥有丰富的研发和量产经验 [4] - 车规功率模块优势显著,2023年IGBT芯片出货量国内第一,8寸SiC量产在即 [4] - 高压BCD技术国际领先,完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力,构建第三成长曲线 [5] 业务发展 - 2019-2023年营收CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 重视研发,1H24研发费用率超30% [24][25] - 碳化硅进展领先,模拟IC构建第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 晶圆代工业务多子板块接力驱动,SiC和模拟IC平台产能爬坡 [47][48] - 封装业务在车规级IGBT及SiC模块出货量快速提升,在光伏、工控、家电领域持续开拓新产品 [48] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 芯联集成是国内稀缺的一站式集成代工企业,在MEMS、功率半导体、模拟IC等领域拥有领先的技术和产品 [4][5] - 公司三条成长曲线包括硅基IGBT/MOSFET、碳化硅SiC以及高压BCD模拟IC [4][5] - 公司在MEMS、车规功率模块、碳化硅SiC等领域具有明显优势 [4][29][30][31][32][33][34][35][36][37] 业务发展 - 公司营收增长迅速,2019-2023年CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 公司高度重视研发投入,1H24研发费用率超30% [24][25] - 公司在碳化硅SiC和高压BCD模拟IC领域进展领先,构建了第二和第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 公司晶圆代工和封装业务发展良好,未来增长可期 [47][48]

公司整体运营状况 - 2024年上半年实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53% [1] - 车载及消费领域营收占比超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107% [1] - 公司8英寸硅基产品线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能利用率饱满 [1][2] SiC业务发展 - SiC晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超50%，2024年预计实现10亿元以上收入 [2] - 公司SiC MOSFET产品出货量在亚洲第一，核心技术参数比肩国际龙头水平 [3] - 公司计划在2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET规模量产，成为国内首家实现此目标的企业 [3] 模拟IC业务发展 - 公司在车规级BCD平台技术研发已达到国际领先水平，相继推出多个车规级技术平台 [2] - 公司面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点 [2] 功率模组业务发展 - 公司功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入 [2] - 根据NE时代数据，公司功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10% [2] 并购芯联越州的协同效应 - 有利于公司获取主营业务所需的关键技术，加速产品迭代 [3] - 8英寸硅基晶圆产线合并后，可发挥规模效应降低成本、提升盈利能力 [3] - SiC MOSFET业务形成协同效应，有利于公司加速将其培育成为重要的盈利来源 [3] 未来发展规划 - 公司布局了三条核心增长曲线，包括8英寸硅基芯片及模组、SiC MOSFET芯片及模组、高压模拟IC等 [4][5] - 公司将持续推动三条增长曲线共同成长，在已有优势产品线上进行市场开拓和技术迭代 [4] - 公司还将拓展新产品线，如高可靠性高性能专用MCU平台，并全面布局高增长的AI服务器领域 [4] 技术创新与研发 - 2024年上半年公司研发投入8.69亿元，同比增长33.75% [5] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU等四大主要技术方向持续取得重大突破 [5] - 公司已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利189项 [6] - 公司技术转化率在行业内处于领先地位 [6]

公司经营情况 - 公司 2024 年上半年营业收入 28.8 亿元，同比增长 14.27% [1][2][3][5] - 公司在新能源汽车、消费电子等领域营收占比较高，分别为 48% 和 34% [5] - 公司 SiC MOSFET 业务上半年同比增长 300%，预计全年营收将达到 10 亿元 [6] - 公司车载功率模块装机量已超 59 万套，市场占有率接近 10% [12] - 公司预计 2026 年可实现盈利 [8][17][18] 技术和产品布局 - 公司在 MEMS、IGBT、SiC MOSFET、BCD、VCSEL 等产品线具有领先优势 [3][4][6][11] - 公司已建成 2 条 8 英寸硅基晶圆产线和 1 条 SiC 晶圆产线，产能利用率较高 [4][5] - 公司正在布局 AI 服务器电源、高压模拟集成芯片等新兴领域 [4][11] 市场拓展 - 公司积极拓展海外市场，2023 年出口销售收入占比 11.5% [10] - 公司持续拓展车载领域和工控领域国内外客户，已在多家客户实现量产 [6][12] - 公司收购芯联越州有利于增强对其的控制力，实现技术共享和规模效应 [13][14] 股价及投资者关系 - 公司高度重视并密切关注二级市场股价走势 [47][49][52][54][55][56][58] - 公司将努力做好自身业务经营，提升经营业绩以回报投资者 [47][52][54][55][56][58] - 公司严格按照相关规定进行信息披露，不存在应披露而未披露的事项 [57]

行业发展趋势 - 功率半导体作为电子产业链中核心器件之一，应用领域广泛，包括智能电网、新能源汽车、光伏与储能等，随着这些领域的快速发展，对功率半导体的需求将持续增长，为行业带来广阔的市场空间[1] - 新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长[1] 技术创新 - 随着材料科学的进步，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型半导体材料的商业化应用，功率半导体器件的性能将得到飞跃，具有更高的能量转换效率和更低的能耗，为电力电子系统的小型化、轻量化、高效化提供了无限可能[1][2] - 未来功率半导体行业将持续深耕技术前沿，以创新驱动发展，不断解锁新应用，推动产业升级[1] 政策支持 - 国家对功率半导体行业的发展给予了高度重视，出台了一系列政策鼓励技术创新和产业发展，为企业提供了良好的生产经营环境[1] 市场需求 - 随着全球绿色能源转型的大背景，功率半导体成为了实现能源高效利用和清洁能源替代的关键技术之一，在智能电网、新能源汽车、风力发电、太阳能光伏等环节中发挥着至关重要的作用，对功率半导体器件的需求将持续增长[1][2] - 未来功率半导体将更加注重与绿色能源技术的深度融合，为构建清洁、低碳、安全、高效的能源体系贡献力量[1] 公司发展 - 公司在功率方面的战略包括：在低压功率市场方面提供差异化的特色平台；在高压功率市场方面提供系统代工服务，贴近应用终端，快速迭代；对于新增需求如AI服务器对高频功率器件的需求，增加GaN工艺能力[2] - 公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场，在电源管理芯片等领域获得重大定点，并持续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用[3] - 公司在碳化硅业务方面保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一，并持续拓展车载和工控领域客户，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，产线建设方面也取得重大进展[4] - 公司在模拟IC芯片领域聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向，持续进行市场开拓和技术迭代，并计划推出高可靠性、高性能专用MCU平台，全面布局高增长的AI高速服务器领域[4]

公司经营情况 - 上半年公司实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53% [1][2] - 公司已布局三条核心增长曲线，覆盖不同产品领域和应用方向，各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果，保障了公司未来在营收上的持续稳定增长 [2] 市场需求分析 - 新能源车市场正在加速进入集中化阶段，公司有望加大提升市场份额 [3] - 高端消费领域产品出货量比例显著提升，AI芯片的销量增长带动相关产品销量快速增长 [3] - 新能源风光储市场已逐渐触底恢复，随着政策持续加码和有效需求的释放，市场将进一步扩大 [3] - 国内市场增长和国产替代的双重驱动下，整体需求有望持续向好 [3] 产品竞争力 - 公司SiC及功率模组增长受益于头部客户需求增加及国产替代需求 [3][4] - 公司已成功进入国产新能源车主要品牌供应链，未来市场份额有望进一步提升 [4] - 公司在海外市场的竞争力得到显著提升，未来市场份额有望进一步加大 [4] - 公司获得大量Design win项目，为未来带来稳定的订单来源和收入持续增长 [4] 发展策略 - 公司将通过灵活的量价策略、稳定的合同保障以及强大的技术和规模优势应对市场波动和产品竞争 [5] - 公司选择与优秀设计公司合作的代工模式，充分利用国内外资源提升模拟IC产业竞争力 [5] - 公司在功率器件市场将同时做好工艺代工服务和系统代工服务两条路线，努力成为中国功率器件市场的领导者 [5]

公司概况 - 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一[32] - 公司是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，在 SiC MOSFET 出货量上稳居亚洲前列[32] - 公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，在全球主要 MEMS 晶圆代工厂中排名第五[33] - 公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域[33] - 公司采取"一站式系统代工"的经营模式，为客户提供从设计服务到模组封装的全流程服务[33,34,35] 主营业务及产品 - 公司主营业务包括集成电路制造、封装测试等[1] - 公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等领域持续研发先进的工艺及技术[36] - 公司的功率IGBT工艺技术和功率MOSFET工艺技术在国内处于领先地位[37] - 公司的SiC MOSFET产品在2024年4月完成8英寸工程批下线，预计2025年实现量产[32] - 公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平[32] - 公司是国内在车规级BCD平台布局最完整的企业之一[32] - 公司在车载惯性器件、MEMS mirror光学传感器、高质量语音识别和音频捕获麦克风等领域处于国内领先地位[47] - 公司在SiC MOSFET、BCD工艺等领域的技术达到国际先进水平[49][51] 经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元，同比增长XX%[1] - 公司主营收入创历史新高，达到27.68亿元，同比增长12%，环比增长14%[61][62] - 公司晶圆代工业务占主营收入91%，为公司核心收入来源[63] - 公司车载及消费领域营收占主营收入超80%，其中车载领域营收环比增长超30%，消费领域营收环比增长37%，同比增长107%[63] - 公司推行精细化管理，生产管理持续优化，为公司提供了坚实的运营基础和显著的成本效益[61] - 公司在新能源汽车和消费电子市场需求持续增长中获得双引擎增长动力[61] - 归母净利同比减亏 58%，息税折旧前利润率逐渐向好[66] - SiC 晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超 50%[68] - 12 英寸硅基晶圆产线收入同比增长超 7 倍[69] - 功率模组装车量同比快速增长，市场占有率不断攀升[70] 研发及技术创新 - 公司持续加大研发投入，2024年研发投入达8.69亿元，同比增长33.75%[44] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向取得重大突破，市场应用领域不断拓展[40] - 公司先进SiC芯片及模块进入规模量产，掌握核心先进制造工艺，产品性能指标达到国际先进水平[41] - 公司新发布四个车规级模拟IC芯片平台,填补了国内技术空白,获得多个车企和Tier1客户定点[41] - 公司MEMS传感器和锂电池保护芯片产品占据市场和技术领先地位,出货量和市场份额持续增长[42] - 公司累计提出知识产权申请886项,获得364项,为技术创新和市场竞争力奠定基础[43][46] - 公司建立了"应用-设计-工艺"的完整学习路径,持续进入新领域开展研发,实现快速技术迭代[46] - 公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术、高功率BCD工艺技术等处于国际领先水平[46] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例达20.40%，研发投入持续增加[52][53] - 公司拥有博士、硕士等高学历研发人员，为公司技术创新提供了人才保障[52][53] 投资及资本运作 - 公司向芯联先锋追加增资28.875亿元，用于芯联先锋"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的建设[4] - 公司向工融金投增资1.009亿元，用于芯联先锋"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的建设[4] - 公司设立全资投资子公司芯联股权，向其实缴2.67亿元，用于公司上下游产业投资[4] - 公司设立全资子公司横琴芯启，向其认缴5000万元，开展研发及销售业务[4] - 公司联手两大基金共建 12 英寸硅基晶圆产线，累计已完成资本金实缴到位 81.83 亿元[72] - 公司完成股份回购上限的 67.50%，提振市场信心[72] - 公司发布并购重组预案，集中优势资源[72] 风险因素 - 公司面临的主要风险包括市场竞争、原材料价格波动、产品质量控制等[3] - 公司不存在非主营业务导致利润重大变化的情况[89] - 公司不存在超标排放情况,各项排放指标均达标[116][117][118] - 报告期内公司未因环境问题受到行政处罚[124] 公司治理及承诺 - 公司主要股东及董监高作出了解决同业竞争、关联交易、股份限售、分红、稳定股价等一系列承诺[129,130,131,132,133] - 公司及相关方作出了关于欺诈发行上市的股份购回承诺、填补被摊薄即期回报的措施及承诺、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺等[132,133] - 公司制定了稳定

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术 [2][3] - 碳化硅等新材料在新能源汽车中应用越来越广泛,能提升能量转换效率 [3][6][7] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后专注于新能源汽车芯片领域 [4][9] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个领域布局并实现快速发展 [5][6][7][8] - 公司未来3年内这些业务将实现高速增长,预计汽车业务占比将近50% [4][5][8] 公司技术创新与客户合作 - 公司通过持续技术创新和迭代,在多个领域实现了国际一流水平 [6][7][11] - 公司与国内主要车企建立了深入的战略合作关系,参与客户产品设计开发 [9][10][15] - 公司采取系统解决方案的方式,帮助客户降低成本,提升产品竞争力 [13][14][15] 汽车芯片国产化 - 中国新能源汽车国产化率还较低,只有10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 公司在生产制造、IP积累、系统解决方案等方面为国产化提供支撑 [9][10][11] - 公司与国内主要车企深度合作,共同推动汽车芯片国产化 [15][16][17]

会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司从中芯国际剥离出来,专注于新能源汽车芯片领域,已经发展成为中国最大的晶圆厂之一 [1][2][3] - 公司主要业务包括传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC和模块等,覆盖了汽车电子70%以上的芯片品类 [4][5][6][7][8] - 公司未来三年内,汽车和新能源业务将占到公司总收入的75%以上 [4][5] 公司技术实力 - 公司在传感器、功率器件、碳化硅等领域已达到国际先进水平,并且持续迭代产品 [6][7][8] - 公司每年会进入一个新的领域,并在2-3年内将产品做到国际一流水平 [11][12] - 公司拥有完整的IP库和制造能力,为设计公司提供支持,帮助其快速推出产品 [9][10] 公司战略 - 公司采取"以应用为前景,做长板"的策略,与下游客户深度合作,提供系统解决方案 [28][29][30][31] - 公司与国内主要车企和零部件企业建立了战略合作关系,共同推动技术创新和成本降低 [15][16][17] - 公司在碳化硅领域已经成为全球第二大供应商,未来3年有望占据中国一半以上的市场份额 [37][38] 行业发展趋势 - 中国新能源汽车和零部件行业正在快速崛起,已经占据全球主导地位 [1][2][3] - 汽车电子正在从分布式向集中式控制架构演进,需要更多集成化的芯片解决方案 [12][13][14] - 国外IDM厂商正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 1. 关于汽车芯片国产化进度和未来趋势 - 国产化进度已经有所加速,但整体来看还有很大的提升空间 [19][20][21] - 未来国产化进度可能会继续加快,一方面是应对极端情况的需求,另一方面是为了进一步降低成本 [21][22] 2. 关于IGBT和碳化硅价格走势 - 国内IGBT和碳化硅供应商的产能和技术水平已经接近国际先进水平,价格有进一步下降的空间 [35][36][37] - 碳化硅成本下降将进一步推动其在400V车型上的应用 [36] 3. 关于公司的业务模式和竞争策略 - 公司采取"系统解决方案"的方式,而非单纯的芯片替代,帮助客户降低成本 [28][29][30][31] - 公司与下游客户深度合作,共同推动技术创新,在关键领域如碳化硅取得领先地位 [15][16][17][37][38] - 公司不局限于单一的IDM模式,而是根据中国产业生态的特点采取灵活的业务模式 [44][45][46]

中国新能源汽车行业概况 - 中国新能源汽车行业取得显著发展成果,在全球市场占据60%的份额 [5] - 与海外头部车企相比,中国新能源汽车行业仍存在一定差距,需要在产品定义能力、技术积累、品牌建设和客户运营等方面进一步提升 [5] - 中国新能源汽车行业正在向智能网联技术发展,碳化硅材料在提高电动汽车效率和轻量化方面具有优势 [6] - 中国汽车和零部件产业的崛起带动了汽车电子产业的发展,芯联集成致力于为中国新能源汽车提供核心竞争力和技术支撑 [6] 公司业务介绍 - 芯联集成自2018年成立后,聚焦于新能源汽车芯片的研发和生产,覆盖传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等多个领域 [6][7][8] - 公司与大部分终端客户有着深入的合作关系,已累计获得超过20个"design win"项目 [6] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等领域取得了显著进展,并正在快速发展模块业务 [7][8][9] 中国汽车半导体的发展 - 中国新能源汽车芯片的国产化率目前仅在10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 芯联集成通过搭建汽车基础IP、提供系统级解决方案,帮助中国新能源企业实现成本降低和性能提升 [9][10] - 芯联集成与中国绝大多数汽车企业和风光储企业达成了战略合作,成为战略级的芯片国产化合作伙伴 [10][11] - 芯联集成每年将销售收入的20%-35%投入到研发领域,在行业内处于领先水平 [11] 汽车架构和逆变系统的发展趋势 - 汽车架构正从传统的分布式结构向更集中化的区域控制器和中央计算平台发展,芯联集成致力于将末端执行器件标准化 [9][10] - 芯联集成与国内头部车企合作,采用集成化方案将汽车的每个控制节点转化为单一芯片 [10] - 芯联集成提供整个汽车逆变系统的解决方案,包括功率器件、控制和驱动电路板以及软件 [11] - 汽车供应链呈现缩短趋势,车企希望与芯片供应商直接合作,芯联集成与车企建立了紧密的战略伙伴关系 [11] 公司发展展望 - 预计2024年,模拟IC将成为公司业务增长最快的部分,其次为模组业务,碳化硅和传感器业务也将保持快速增长 [9] - 公司的BCD平台和高压模拟平台能够吸引大量中国设计公司,通过系统整合为中国新能源终端应用提供服务 [11] - 公司的目标不仅是技术创新,更是以应用为牵引,发挥长板优势,成为在国内外市场具有竞争力的企业 [11]