业绩相关 - 公司前三季度实现营业收入45.47亿元同比增长18.68%单季度看第三季度实现营业收入16.68亿元同比增长27.16%[4] - 公司前三季度归母净利润为 -6.84亿元同比减亏6.77亿元减亏49.73% EBITDA达到16.60亿元同比增长92.65% 三季度单季度毛利率转正达到6.16%[4] - 激励计划首次授予部分考核年度为2024 - 2026年以公司2021 - 2023年营业收入均值为业绩基数2024年累计营业收入增长率需达到54% - 60%[3] 业务发展 - 公司车载消费工控三大领域收入将继续增长结合功率模块等业务放量节奏预计四季度收入将再攀高峰公司有信心超额完成全年营收和减亏目标[1][4] - 公司在碳化硅领域不断扩大量产优势持续技术迭代研发出全球竞争力产品逐步提升模组形式交付订单提高附加值明年8英寸SiC MOSFET产品量产后单片价值提升将大于成本增加目前汽车领域累计获得25个Design win SiC功率模块在多家整车厂量产将支持2025 - 2026年碳化硅业务收入增长[2] - 公司应用于高端手机的高性能麦克风已进入量产是国内唯一一家实现量产代工企业但客户信息保密不便披露合作品牌[3] - 公司在AI领域主要覆盖AI手机AI电脑和服务器市场在AI数据中心应用上电源管理芯片获得重大定点相关工艺产品成功量产将推进智能传感芯片高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透[3] 合作与投资 - 2024年4月公司与工融金投共同成立工融金投并对子公司芯联先锋增资实施债转股业务5月完成实缴10亿元用于项目建设后续工银投资等将在多方面深化合作[2][3][5] - 中银金融资产投资有限公司等与公司共同出资成立中鑫芯联股权投资基金拟对芯联先锋增资实施债转股业务[4] 其他 - 公司更名是基于整体经营情况及发展战略规划旨在展现经营业态加速新能源半导体业务布局等[5] - 公司已收到股东共青城橙海等提前终止减持计划的告知函[4] - 截至2024年9月30日公司累计回购股份99980204股占总股本1.4174%回购方案已实施完毕[4] - 2024年9月20日公司股东大会审议通过重大资产重组方案收购芯联越州72.33％股权交易需经有权监管机构批准后续将及时履行信息披露义务[5] - 公司碳化硅的衬底和外延主要为外购已完成三代产品技术迭代及沟槽型产品技术储备将增加GaN工艺能力满足AI服务器新需求[5]

公司业绩表现 - 公司前三季度实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；第三季度营业收入16.68亿元，同比增长27.16% [1][2] - 公司前三季度归母净利润为-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，减亏49.73%；第三季度毛利率实现转正，达到6.16% [1][2] - 公司营收保持稳健增长、整体盈利能力持续向好的主要原因包括：新产品快速转化、规模效益和技术优势逐渐显现，以及精益生产管理、供应链管理和成本控制能力的提升 [1][2] 资本市场事项 - 公司完成约1亿股的股份回购，回购总金额约4亿元，主要用于股权激励 [2] - 公司拟向激励对象授予9,166.40万股第二类限制性股票，2024年营业收入为业绩目标 [2] - 公司收购芯联越州72.33%股权事项获批，有利于公司在碳化硅领域的重点投入和产品平台研发 [2] 业务发展情况 汽车电子领域 - 公司SiC、IGBT芯片及功率模块持续获得定点项目，功率模块出货量同比增长超5倍 [2][3] - 车规高压BCD120v和BCD SOI平台代工产品获得车企多个项目定点 [2][3] 消费电子领域 - 公司最新一代高性能麦克风实现量产，智能功率IPM模块平台实现完整布局并逐步上量 [2][3] 工控领域 - 公司SiC功率模块获得多个储能客户导入，推出应用于大功率光伏、风电和储能的新产品 [3] - AI服务器电源产品导入持续增加，0.18um BCD和55nm BCD 20V工艺产品实现量产 [3] 未来发展展望 - 公司有信心在四季度继续保持收入增长态势，全年营收和减亏目标有望超额完成 [2][3] - 未来几年公司有望实现收入每年双位数增长，2026年营收目标突破100亿元 [2][4] - SiC业务、模拟IC业务和功率模块业务将成为公司三大增长曲线，推动公司向一站式数模混合芯片系统代工平台转变 [2][3][4]

芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|------------------|-------------------------------------------|-------------------|------ ...

公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于模拟IC芯片制造的高科技公司，主要产品包括BCD、高压、高功率等领域的芯片和模组 [1] - 公司在碳化硅(SiC)领域持续保持技术创新，最新第三代1200V SiC MOS产品在主要性能指标上已具备国际领先水平，并实现量产 [2] - 公司6英寸SiC产品的良率已达到94%左右，处于全球领先水平，上半年SiC MOS收入同比增长超300% [2] 业务发展 - 公司产品在车载领域的收入占比为48%，在消费领域的占比为34%，车载和消费领域营收均实现大幅增长 [3] - 公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，成为公司新的增长曲线 [3] - 公司计划以平缓有序的方式重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目 [4] 行业展望 - 公司对新能源汽车、消费电子等下游市场保持谨慎乐观态度，预计未来将继续保持高增长 [3][4] - 公司将通过研发创新、成本控制等措施提升盈利能力，应对市场竞争加剧的挑战 [4] 并购整合 - 公司拟全资收购芯联越州，可实现产能、技术、客户等方面的深度整合，进一步增强公司竞争力 [4]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-074 芯联集成电路制造股份有限公司 2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日（以下简称"报告期"）。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计 2024 年前三季度营业收入约为 45.47 亿元， 与上年同期相比增加约 7.16 亿元，同比增长约 18.68%。 2、公司预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约为-6.84 亿元，与上年同期相比减亏约 6.77 亿元，同比减亏约 49.73%。 3、公司预计 2024 年前三季度 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 16.60 亿元，与上年同期相比增加约 7.98 亿元，同比增长约 92.67%。 二、上年同期业绩情况 2023 年前三季度： 营业收入：38.32 亿元。 归属于母公司所有者的净利润：-13.61 亿元。 EB ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 公司概况 - 国内稀缺的一站式特色工艺平台,三条成长曲线递进 [4] - 芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域,拥有MEMS平台、功率芯片平台(IGBT、MOSFET、SiC)和大功率BCD平台(模拟IC、MCU等) [4] - 芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年,拥有丰富的研发和量产经验 [4] - 车规功率模块优势显著,2023年IGBT芯片出货量国内第一,8寸SiC量产在即 [4] - 高压BCD技术国际领先,完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力,构建第三成长曲线 [5] 业务发展 - 2019-2023年营收CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 重视研发,1H24研发费用率超30% [24][25] - 碳化硅进展领先,模拟IC构建第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 晶圆代工业务多子板块接力驱动,SiC和模拟IC平台产能爬坡 [47][48] - 封装业务在车规级IGBT及SiC模块出货量快速提升,在光伏、工控、家电领域持续开拓新产品 [48] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 芯联集成是国内稀缺的一站式集成代工企业,在MEMS、功率半导体、模拟IC等领域拥有领先的技术和产品 [4][5] - 公司三条成长曲线包括硅基IGBT/MOSFET、碳化硅SiC以及高压BCD模拟IC [4][5] - 公司在MEMS、车规功率模块、碳化硅SiC等领域具有明显优势 [4][29][30][31][32][33][34][35][36][37] 业务发展 - 公司营收增长迅速,2019-2023年CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 公司高度重视研发投入,1H24研发费用率超30% [24][25] - 公司在碳化硅SiC和高压BCD模拟IC领域进展领先,构建了第二和第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 公司晶圆代工和封装业务发展良好,未来增长可期 [47][48]

公司整体运营状况 - 2024年上半年实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53% [1] - 车载及消费领域营收占比超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107% [1] - 公司8英寸硅基产品线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能利用率饱满 [1][2] SiC业务发展 - SiC晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超50%，2024年预计实现10亿元以上收入 [2] - 公司SiC MOSFET产品出货量在亚洲第一，核心技术参数比肩国际龙头水平 [3] - 公司计划在2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET规模量产，成为国内首家实现此目标的企业 [3] 模拟IC业务发展 - 公司在车规级BCD平台技术研发已达到国际领先水平，相继推出多个车规级技术平台 [2] - 公司面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点 [2] 功率模组业务发展 - 公司功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入 [2] - 根据NE时代数据，公司功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10% [2] 并购芯联越州的协同效应 - 有利于公司获取主营业务所需的关键技术，加速产品迭代 [3] - 8英寸硅基晶圆产线合并后，可发挥规模效应降低成本、提升盈利能力 [3] - SiC MOSFET业务形成协同效应，有利于公司加速将其培育成为重要的盈利来源 [3] 未来发展规划 - 公司布局了三条核心增长曲线，包括8英寸硅基芯片及模组、SiC MOSFET芯片及模组、高压模拟IC等 [4][5] - 公司将持续推动三条增长曲线共同成长，在已有优势产品线上进行市场开拓和技术迭代 [4] - 公司还将拓展新产品线，如高可靠性高性能专用MCU平台，并全面布局高增长的AI服务器领域 [4] 技术创新与研发 - 2024年上半年公司研发投入8.69亿元，同比增长33.75% [5] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU等四大主要技术方向持续取得重大突破 [5] - 公司已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利189项 [6] - 公司技术转化率在行业内处于领先地位 [6]

公司经营情况 - 公司 2024 年上半年营业收入 28.8 亿元，同比增长 14.27% [1][2][3][5] - 公司在新能源汽车、消费电子等领域营收占比较高，分别为 48% 和 34% [5] - 公司 SiC MOSFET 业务上半年同比增长 300%，预计全年营收将达到 10 亿元 [6] - 公司车载功率模块装机量已超 59 万套，市场占有率接近 10% [12] - 公司预计 2026 年可实现盈利 [8][17][18] 技术和产品布局 - 公司在 MEMS、IGBT、SiC MOSFET、BCD、VCSEL 等产品线具有领先优势 [3][4][6][11] - 公司已建成 2 条 8 英寸硅基晶圆产线和 1 条 SiC 晶圆产线，产能利用率较高 [4][5] - 公司正在布局 AI 服务器电源、高压模拟集成芯片等新兴领域 [4][11] 市场拓展 - 公司积极拓展海外市场，2023 年出口销售收入占比 11.5% [10] - 公司持续拓展车载领域和工控领域国内外客户，已在多家客户实现量产 [6][12] - 公司收购芯联越州有利于增强对其的控制力，实现技术共享和规模效应 [13][14] 股价及投资者关系 - 公司高度重视并密切关注二级市场股价走势 [47][49][52][54][55][56][58] - 公司将努力做好自身业务经营，提升经营业绩以回报投资者 [47][52][54][55][56][58] - 公司严格按照相关规定进行信息披露，不存在应披露而未披露的事项 [57]

行业发展趋势 - 功率半导体作为电子产业链中核心器件之一，应用领域广泛，包括智能电网、新能源汽车、光伏与储能等，随着这些领域的快速发展，对功率半导体的需求将持续增长，为行业带来广阔的市场空间[1] - 新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长[1] 技术创新 - 随着材料科学的进步，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型半导体材料的商业化应用，功率半导体器件的性能将得到飞跃，具有更高的能量转换效率和更低的能耗，为电力电子系统的小型化、轻量化、高效化提供了无限可能[1][2] - 未来功率半导体行业将持续深耕技术前沿，以创新驱动发展，不断解锁新应用，推动产业升级[1] 政策支持 - 国家对功率半导体行业的发展给予了高度重视，出台了一系列政策鼓励技术创新和产业发展，为企业提供了良好的生产经营环境[1] 市场需求 - 随着全球绿色能源转型的大背景，功率半导体成为了实现能源高效利用和清洁能源替代的关键技术之一，在智能电网、新能源汽车、风力发电、太阳能光伏等环节中发挥着至关重要的作用，对功率半导体器件的需求将持续增长[1][2] - 未来功率半导体将更加注重与绿色能源技术的深度融合，为构建清洁、低碳、安全、高效的能源体系贡献力量[1] 公司发展 - 公司在功率方面的战略包括：在低压功率市场方面提供差异化的特色平台；在高压功率市场方面提供系统代工服务，贴近应用终端，快速迭代；对于新增需求如AI服务器对高频功率器件的需求，增加GaN工艺能力[2] - 公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场，在电源管理芯片等领域获得重大定点，并持续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用[3] - 公司在碳化硅业务方面保持先发优势，应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一，并持续拓展车载和工控领域客户，工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局，产线建设方面也取得重大进展[4] - 公司在模拟IC芯片领域聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向，持续进行市场开拓和技术迭代，并计划推出高可靠性、高性能专用MCU平台，全面布局高增长的AI高速服务器领域[4]

公司经营情况 - 上半年公司实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53% [1][2] - 公司已布局三条核心增长曲线，覆盖不同产品领域和应用方向，各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果，保障了公司未来在营收上的持续稳定增长 [2] 市场需求分析 - 新能源车市场正在加速进入集中化阶段，公司有望加大提升市场份额 [3] - 高端消费领域产品出货量比例显著提升，AI芯片的销量增长带动相关产品销量快速增长 [3] - 新能源风光储市场已逐渐触底恢复，随着政策持续加码和有效需求的释放，市场将进一步扩大 [3] - 国内市场增长和国产替代的双重驱动下，整体需求有望持续向好 [3] 产品竞争力 - 公司SiC及功率模组增长受益于头部客户需求增加及国产替代需求 [3][4] - 公司已成功进入国产新能源车主要品牌供应链，未来市场份额有望进一步提升 [4] - 公司在海外市场的竞争力得到显著提升，未来市场份额有望进一步加大 [4] - 公司获得大量Design win项目，为未来带来稳定的订单来源和收入持续增长 [4] 发展策略 - 公司将通过灵活的量价策略、稳定的合同保障以及强大的技术和规模优势应对市场波动和产品竞争 [5] - 公司选择与优秀设计公司合作的代工模式，充分利用国内外资源提升模拟IC产业竞争力 [5] - 公司在功率器件市场将同时做好工艺代工服务和系统代工服务两条路线，努力成为中国功率器件市场的领导者 [5]