公司业绩表现 - 公司前三季度实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；第三季度营业收入16.68亿元，同比增长27.16% [1][2] - 公司前三季度归母净利润为-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，减亏49.73%；第三季度毛利率实现转正，达到6.16% [1][2] - 公司营收保持稳健增长、整体盈利能力持续向好的主要原因包括：新产品快速转化、规模效益和技术优势逐渐显现，以及精益生产管理、供应链管理和成本控制能力的提升 [1][2] 资本市场事项 - 公司完成约1亿股的股份回购，回购总金额约4亿元，主要用于股权激励 [2] - 公司拟向激励对象授予9,166.40万股第二类限制性股票，2024年营业收入为业绩目标 [2] - 公司收购芯联越州72.33%股权事项获批，有利于公司在碳化硅领域的重点投入和产品平台研发 [2] 业务发展情况 汽车电子领域 - 公司SiC、IGBT芯片及功率模块持续获得定点项目，功率模块出货量同比增长超5倍 [2][3] - 车规高压BCD120v和BCD SOI平台代工产品获得车企多个项目定点 [2][3] 消费电子领域 - 公司最新一代高性能麦克风实现量产，智能功率IPM模块平台实现完整布局并逐步上量 [2][3] 工控领域 - 公司SiC功率模块获得多个储能客户导入，推出应用于大功率光伏、风电和储能的新产品 [3] - AI服务器电源产品导入持续增加，0.18um BCD和55nm BCD 20V工艺产品实现量产 [3] 未来发展展望 - 公司有信心在四季度继续保持收入增长态势，全年营收和减亏目标有望超额完成 [2][3] - 未来几年公司有望实现收入每年双位数增长，2026年营收目标突破100亿元 [2][4] - SiC业务、模拟IC业务和功率模块业务将成为公司三大增长曲线，推动公司向一站式数模混合芯片系统代工平台转变 [2][3][4]