报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 公司概况 - 国内稀缺的一站式特色工艺平台,三条成长曲线递进 [4] - 芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域,拥有MEMS平台、功率芯片平台(IGBT、MOSFET、SiC)和大功率BCD平台(模拟IC、MCU等) [4] - 芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年,拥有丰富的研发和量产经验 [4] - 车规功率模块优势显著,2023年IGBT芯片出货量国内第一,8寸SiC量产在即 [4] - 高压BCD技术国际领先,完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力,构建第三成长曲线 [5] 业务发展 - 2019-2023年营收CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 重视研发,1H24研发费用率超30% [24][25] - 碳化硅进展领先,模拟IC构建第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 晶圆代工业务多子板块接力驱动,SiC和模拟IC平台产能爬坡 [47][48] - 封装业务在车规级IGBT及SiC模块出货量快速提升,在光伏、工控、家电领域持续开拓新产品 [48] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 芯联集成是国内稀缺的一站式集成代工企业,在MEMS、功率半导体、模拟IC等领域拥有领先的技术和产品 [4][5] - 公司三条成长曲线包括硅基IGBT/MOSFET、碳化硅SiC以及高压BCD模拟IC [4][5] - 公司在MEMS、车规功率模块、碳化硅SiC等领域具有明显优势 [4][29][30][31][32][33][34][35][36][37] 业务发展 - 公司营收增长迅速,2019-2023年CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 公司高度重视研发投入,1H24研发费用率超30% [24][25] - 公司在碳化硅SiC和高压BCD模拟IC领域进展领先,构建了第二和第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 公司晶圆代工和封装业务发展良好,未来增长可期 [47][48]