公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于模拟IC芯片制造的高科技公司，主要产品包括BCD、高压、高功率等领域的芯片和模组 [1] - 公司在碳化硅(SiC)领域持续保持技术创新，最新第三代1200V SiC MOS产品在主要性能指标上已具备国际领先水平，并实现量产 [2] - 公司6英寸SiC产品的良率已达到94%左右，处于全球领先水平，上半年SiC MOS收入同比增长超300% [2] 业务发展 - 公司产品在车载领域的收入占比为48%，在消费领域的占比为34%，车载和消费领域营收均实现大幅增长 [3] - 公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，成为公司新的增长曲线 [3] - 公司计划以平缓有序的方式重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目 [4] 行业展望 - 公司对新能源汽车、消费电子等下游市场保持谨慎乐观态度，预计未来将继续保持高增长 [3][4] - 公司将通过研发创新、成本控制等措施提升盈利能力，应对市场竞争加剧的挑战 [4] 并购整合 - 公司拟全资收购芯联越州，可实现产能、技术、客户等方面的深度整合，进一步增强公司竞争力 [4]