公司整体运营状况 - 2024年上半年实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53% [1] - 车载及消费领域营收占比超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107% [1] - 公司8英寸硅基产品线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能利用率饱满 [1][2] SiC业务发展 - SiC晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超50%，2024年预计实现10亿元以上收入 [2] - 公司SiC MOSFET产品出货量在亚洲第一，核心技术参数比肩国际龙头水平 [3] - 公司计划在2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET规模量产，成为国内首家实现此目标的企业 [3] 模拟IC业务发展 - 公司在车规级BCD平台技术研发已达到国际领先水平，相继推出多个车规级技术平台 [2] - 公司面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点 [2] 功率模组业务发展 - 公司功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入 [2] - 根据NE时代数据，公司功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10% [2] 并购芯联越州的协同效应 - 有利于公司获取主营业务所需的关键技术，加速产品迭代 [3] - 8英寸硅基晶圆产线合并后，可发挥规模效应降低成本、提升盈利能力 [3] - SiC MOSFET业务形成协同效应，有利于公司加速将其培育成为重要的盈利来源 [3] 未来发展规划 - 公司布局了三条核心增长曲线，包括8英寸硅基芯片及模组、SiC MOSFET芯片及模组、高压模拟IC等 [4][5] - 公司将持续推动三条增长曲线共同成长，在已有优势产品线上进行市场开拓和技术迭代 [4] - 公司还将拓展新产品线，如高可靠性高性能专用MCU平台，并全面布局高增长的AI服务器领域 [4] 技术创新与研发 - 2024年上半年公司研发投入8.69亿元，同比增长33.75% [5] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU等四大主要技术方向持续取得重大突破 [5] - 公司已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利189项 [6] - 公司技术转化率在行业内处于领先地位 [6]