报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [10] 报告的核心观点 - 芯联集成此次公告并购芯联越州预案,符合证监会对科创板深化改革的指导方向 [10] - 如果成功并购,将有望加强公司在碳化硅和高压模拟IC等先进领域的竞争力,同时有助于公司整合资源,产生协同效应,增强长期发展潜力 [10] - 预计公司2024/2025/2026年收入分别为67.67/82.17/99.60亿元,归母净利润分别为-12.61/-7.39/1.03亿元,对应EPS分别为-0.18/-0.10/0.01元,对应PB分别为2.50/2.68/2.65倍 [10][11] 公司概况 - 芯联集成是在"科创板八条"政策发布后首批公告并购预案的公司 [5] - 交易标的芯联越州业务发展快速,布局碳化硅,在SiC MOSFET取得显著突破,2023年国内出货量第一,产能至2023年末已达到5千片/月,2024年预计将达到10千片/月 [3] - 芯联越州的车规级BCD工艺平台以高压、高功率、高密度的技术优势,满足了智能化和AI时代汽车与高端工控领域的特殊需求,在国内具有稀缺性 [3] 交易分析 - 本次交易将加强上市公司对芯联越州的控制,推动碳化硅、高压模拟IC等业务发展,同时通过整合一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理,提升公司的盈利能力和市场竞争力 [4] - 目前芯联越州处于产能利用率有待提升及高折旧、高研发投入导致的亏损状态,但预计通过业务增长和产品优化将提升其盈利能力,成为上市公司重要盈利来源 [4]