会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司从中芯国际剥离出来,专注于新能源汽车芯片领域,已经发展成为中国最大的晶圆厂之一 [1][2][3] - 公司主要业务包括传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC和模块等,覆盖了汽车电子70%以上的芯片品类 [4][5][6][7][8] - 公司未来三年内,汽车和新能源业务将占到公司总收入的75%以上 [4][5] 公司技术实力 - 公司在传感器、功率器件、碳化硅等领域已达到国际先进水平,并且持续迭代产品 [6][7][8] - 公司每年会进入一个新的领域,并在2-3年内将产品做到国际一流水平 [11][12] - 公司拥有完整的IP库和制造能力,为设计公司提供支持,帮助其快速推出产品 [9][10] 公司战略 - 公司采取"以应用为前景,做长板"的策略,与下游客户深度合作,提供系统解决方案 [28][29][30][31] - 公司与国内主要车企和零部件企业建立了战略合作关系,共同推动技术创新和成本降低 [15][16][17] - 公司在碳化硅领域已经成为全球第二大供应商,未来3年有望占据中国一半以上的市场份额 [37][38] 行业发展趋势 - 中国新能源汽车和零部件行业正在快速崛起,已经占据全球主导地位 [1][2][3] - 汽车电子正在从分布式向集中式控制架构演进,需要更多集成化的芯片解决方案 [12][13][14] - 国外IDM厂商正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 1. 关于汽车芯片国产化进度和未来趋势 - 国产化进度已经有所加速,但整体来看还有很大的提升空间 [19][20][21] - 未来国产化进度可能会继续加快,一方面是应对极端情况的需求,另一方面是为了进一步降低成本 [21][22] 2. 关于IGBT和碳化硅价格走势 - 国内IGBT和碳化硅供应商的产能和技术水平已经接近国际先进水平,价格有进一步下降的空间 [35][36][37] - 碳化硅成本下降将进一步推动其在400V车型上的应用 [36] 3. 关于公司的业务模式和竞争策略 - 公司采取"系统解决方案"的方式,而非单纯的芯片替代,帮助客户降低成本 [28][29][30][31] - 公司与下游客户深度合作,共同推动技术创新,在关键领域如碳化硅取得领先地位 [15][16][17][37][38] - 公司不局限于单一的IDM模式,而是根据中国产业生态的特点采取灵活的业务模式 [44][45][46]