芯联集成:从芯片厂商视角谈车规芯片(电子)

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,占全球60%的市场份额 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源产业链还处于初期阶段,与成熟的油车行业相比还有较大差距 [2] 新能源汽车发展趋势 - 产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营是中国新能源汽车下半场需要加强的关键 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术正在追求 [2][3] - 碳化硅等新材料在车载电子系统中应用越来越广泛,能提升能量转换效率 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离后专注于新能源汽车芯片领域,已布局传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个产品线 [4][5][6][7][8] - 公司采取"一站式解决方案"策略,从制造到设计服务全面覆盖,与主要车企建立了深入合作 [9][10][11] - 公司每年都会进入新的领域,通过持续技术创新和迭代,力争在各个领域达到国际一流水平 [11][12] 公司业务发展 - 传感器业务增长最快,受益于智能网联汽车的发展 [5][6] - 功率器件和碳化硅业务快速发展,产品性能已达到国际先进水平 [6][7] - 高压模拟IC是公司未来3年最快增长的领域,有望大幅提升国产化率 [8][9] - 模块业务也实现了快速增长,已进入中国前四名 [9] 行业竞争格局 - 国外IDM企业正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] - 公司采取"系统解决方案"策略,与国内外企业建立深度合作,帮助中国企业实现成本降低和技术创新 [39][40][41][42][43][44][45] - 公司控股的碳化硅子公司已与多家国内车企建立战略合作 [15][16] 问答环节重要的提问和回答 问题1:目前汽车芯片行业供需情况如何? 回答:目前整个半导体行业供需已基本平衡,大部分企业的库存去化接近尾声。但中国汽车芯片供应链仍存在一定隐患,不能完全放松警惕。国外企业正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢。[31][32][33] 问题2:公司在IGBT和碳化硅功率器件方面的竞争力如何? 回答:公司在IGBT和碳化硅功率器件方面已达到国际先进水平,产品性能和良率指标均处于领先地位。随着上游材料成本下降,碳化硅器件成本也在持续下降,有利于推动其在更多车型上的应用。公司已经拿到了20多个碳化硅主控芯片的设计项目,未来3年有望占据中国近一半的市场份额。[35][36][37][38] 问题3:公司为什么不直接做IDM而是采取系统解决方案的策略? 回答:公司没有直接做IDM的原因是,中国新能源汽车产业生态比国外复杂,有很多垂直整合的企业和专业化的零部件供应商。公司的目标是全面服务好中国所有的车企、零部件企业和风光储企业,因此采取了系统解决方案的策略,而不是简单的IDM模式。[44][45][46]