长光华芯(688048)
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长光华芯(688048) - 投资者关系活动记录表(9月3日)
2024-09-04 16:11
行业及公司概况 - 公司所处工业市场缓慢恢复,未来几年维持此态势[2] - 工业市场面向激光制造和材料加工领域,下游市场增长进入相对平稳时期[2] - 高功率半导体激光器芯片在特殊科研领域应用持乐观态度[2] - 车载激光雷达技术收敛有利于批量生产,增加对营收的贡献[2][4] - 公司以数据中心应用为主的光通信市场,面临迭代速度快、速率要求高、挑战难度大的问题[2] - 公司推出的VCSEL、EML、DFB三大类新产品在客户验证中获得高度评价[2][3][6] 公司战略布局 - 公司战略布局为"一平台、一支点、横向拓展、纵向延伸"[2] - 公司投资布局为战略布局奠定了坚实基础,包括投资华日激光、镓锐芯光等[2] - 公司近期也在规划投资激光医疗和医美领域[7] 财务及业务展望 - 二季度营收增长主要来自工业市场和科研特殊领域,预计三四季度将维持增长态势[4][5][6] - 公司预计2024年全年收入将与去年维持在同一等级水平[5] - 存货减值影响利润,未来将逐步缓解,公司正在提升源头生产和管理规范性[7] - 激光雷达VCSEL业务可能会在第四季度有营收贡献[7] - 公司正在积极开发激光医疗和医美相关产品,希望发挥半导体激光器芯片覆盖全波长的优势[7]
长光华芯:跟踪报告之二:高功率半导体激光芯片领先企业,光芯片等新业务布局未来可期
光大证券· 2024-08-27 10:03
报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 1) 长光华芯聚焦半导体激光领域,主要产品包括高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL及光通信芯片,形成四大产品矩阵 [4] 2) 公司已建成从芯片设计、MOCVD、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司 [4] 3) 公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,与全球先进水平同步 [4] 4) 公司布局车载雷达用VCSEL激光器芯片、车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源,巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位 [4] 5) 公司推出单波100GEML(56GBdEML通过PAM4调制)、50GVCSEL(25GVCSEL通过PAM4调制)、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片,为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件 [4] 6) 公司回购100万股,彰显公司对于其长期发展的信心 [4] 财务数据总结 1) 公司2022-2026年营业收入分别为386/290/332/413/494百万元,呈现先下降后上升的趋势 [15] 2) 公司2022-2026年归母净利润分别为119/-92/31/58/76百万元,2023年出现亏损后逐年回升 [15] 3) 公司2022-2026年毛利率分别为51.6%/33.5%/33.2%/33.2%/33.2%,保持在较高水平 [17] 4) 公司2022-2026年ROE(摊薄)分别为3.7%/-3.0%/1.0%/1.8%/2.3%,2023年出现负值后逐年回升 [17] 5) 公司2022-2026年PE分别为29/N.A./145/78/60,估值较高 [18]
长光华芯(688048) - 2023 Q4 - 年度财报(更正)
2024-06-11 23:12
公司财务状况 - 公司2023年度营业收入为290,210,054.83万元,同比下降24.74%[12] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润为-91,947,202.28万元,同比下降177.10%[12] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净资产为3,104,690,480.70万元,较上年末下降4.07%[13] - 公司2023年度基本每股收益为-0.5216元/股,同比下降172.27%[13] - 公司2023年度研发投入占营业收入的比例为40.98%,较上年增加10.33个百分点[13] - 公司2023年度营业收入为29,021.01万元,同比下降24.74%,净利润为-9,194.72万元,同比下降177.10%[21] - 公司2023年年度报告中披露了研发投入情况,本年度研发投入总额为118,931,048.81元,同比增长0.64%[53] - 公司2023年营业收入为29,021.01万元,净利润为-9,194.72万元,总资产为341,586.69万元[86] - 营业收入下降主要因市场竞争激烈,公司下调芯片价格和其他产品价格下调所致[87] - 管理费用增加主要因管理团队人员新增和薪酬支出增加,同时完成新经营场地回购[88] 公司产品与技术 - 公司主营业务为半导体激光领域,专注于研发、设计和制造半导体激光芯片,产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列和光通信芯片系列等[27] - 公司在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器,用于塑料激光穿透焊接,已在客户端批量应用,得到市场好评[22] - 公司研发团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果,包括808nm和1μm的发射端激光芯片、接收端激光电池芯片和激光无线传能系统[23] - 公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品[28] - 公司主要从事半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售,主营业务收入均来源于半导体激光芯片及其器件、模块等产品的销售[29] - 公司在高功率半导体激光器芯片领域已建成完整的工艺平台和量产线,处于行业竞争优势地位[38] - 公司将陆续推出更高瓦数、更高性能的不同波长、不同应用领域的高功率半导体激光芯片,并持续研发光通信芯片、光显示芯片[39] - 公司在核心技术方面屡获突破,构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系,提高芯片的效率、功率、光束质量、电性能和可靠性[40] - 公司采用分布式载流子注入技术解决半导体激光器件空间烧孔效应,提高载流子调制效率,提高半导体激光芯片的亮度[41] 公司经营风险 - 公司技术升级迭代风险,未能持续创新可能降低核心技术竞争力[66] - 公司研发失败风险,未能准确把握客户需求可能导致新产品研发失败[68] - 公司关键技术人才流失风险,未能保持竞争优势可能导致技术人员流失[69] - 公司生产良率波动风险,生产技术未能持续进步可能影响经营业绩[70] - 公司客户集中度较高风险,主要客户需求下滑可能影响经营业绩[71] - 公司产品价格下降风险,未能增强产品竞争力可能导致利润率下降[72] - 公司应收账款余额较大风险,客户信用状况变化可能增加坏账风险[73] - 公司存货余额较高及存货跌价风险,存货可变现净值低于成本可能影响经营业绩[74] - 公司毛利率下降风险,市场竞争加剧可能导致产品毛利率下降[76] 公司治理结构 - 公司董事会及各委员会严格按照公司章程和工作细则规范运作,董事严格履行职责,审议重大决策并及时履行信息披露义务[121] - 公司监事履行监督职责,维护公司及股东合法权益,完善内部控制体系,提高风险防范能力和规范运作水平[121] - 公司通过多种方式与投资者沟通,关注投资者建议和意见,维护并保障股东及投资者合法权益[121] - 公司董事会秘书叶葆靖和财务总监郭新刚在2023年年度报告中减持了股份,分别为45,721股和50,313股[129] - 公司董事廖新胜在2023年12月离职,转投长光认定的关联方公司领薪[131] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况:闵大勇、王俊持股增加,廖新胜离任持股减少,其他人员持股无变动[128]
长光华芯20240515
2024-05-16 20:58
营收情况 - 2023年营业收入下降,主要原因是市场需求萎缩和竞争导致价格调整[1] - 高功率单管系列芯片收入下降,价格调整是为保持公司主营业务和优势项目[1] - 工业市场需求增长,但价格调整影响增速,公司预计需求量会继续增长[2] - 2024年一季度工业市场调整,不再参与恶性价格竞争,继续占领伙伴[5] - 公司认为今年特殊应用领域的增量会比去年大[10] 市场情况 - 光通信领域市场推进困难,公司在积极拓展中端市场和关注国内市场[4] - 工业领域PMI好转,激光雷达领域情况良好,公司二季度订单和业绩有望增长[7] - 公司50G和100G产品已在量产并推向市场,目前主要瞄准速通市场[19] - 公司在北美市场的布局重点在光通讯市场,特别是速通市场[29] - 公司对海外市场的增量预期较高,预计增量可达百分之二十到三十[33] 技术研发 - 公司在车载激光雷达领域的重心在开发Viktor的激光芯片,与头部客户合作解决技术突破和量产工艺问题[16] - 公司在硅光芯片领域的研发进展较快,目前已经完成相关研发工作并在客户那里进行数量测试[31] - 公司在卫星通讯领域进行研发,将投入资源并持续招聘相关人才[37] 投资计划 - 公司在投资方面首次提到了对云金光电和瑞克金创的投资[26] - 公司布局上游的离散力材料,主要是光学级的离散力材料,以支持未来投资策略[26] - 公司对海外收购投资计划感兴趣,可能会选择研发型公司而非重资产工厂[38]
多材料体系布局的中国激光芯领先公司
天风证券· 2024-05-14 09:00
公司概况 - 公司于2012年成立,2022年成功上市,聚焦半导体激光行业,以高功率半导体激光芯片为核心技术,横向拓展至VCSEL、InP光通信芯片、GaN和SiC,纵向延伸实现全产业链布局[1] - 公司主要产品系列包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、VCSEL芯片系列产品等[16] - 公司员工持股情况良好,研发人员数量占员工总数的30.50%,硕士及以上学历研发人员占比45.14%[25] 业绩展望 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿元,对应2024-2025年市盈率分别为143倍、76倍,基于公司在新业务布局上的优势,给予“增持”评级[1] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿元,24年扭亏,25-26年分别同比增长87%、15%[104] - 预计2022年中国激光器市场规模将增速加快,达到147.4亿美元,2023年将达到169.5亿美元[84] 产品技术 - 公司的高功率巴条芯片在100μm条宽附近可实现100W连续激光输出,在200μm条宽附近可实现200W连续激光输出,电光转换效率最大可达63%[55] - 公司的高功率单管系列产品一直是公司主营业务收入的主要组成部分,占比保持在70%以上[18] - 公司的产品性能达到国际先进水平,处于国内领先地位,如2023年2月推出的最大功率超过66W的单管芯片,最大效率超过70%[51] 市场趋势 - 全球激光设备市场呈现迅猛发展态势,2023年预计全球激光设备市场销售收入将达到267.2亿美元[74] - 中国激光器市场规模不断扩大,2023年预计国内激光设备行业市场规模将达到994亿元[75] - 激光技术在电子信息、医疗设备、航空航天等领域应用广泛,政策出台助力行业发展[77]
长光华芯(688048) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-29 16:16
财务表现 - 本报告期营业收入为52,487,248.31元,同比下降41.91%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-19,450,089.89元,同比下降1,420.47%[4] - 一季度营收及利润下滑的主要原因是产能瓶颈和科研类模块生产困难[8] - 由于一季度收入下降影响,经营活动产生的现金流量净额下降了73.51%[10] - 2024年第一季度营业总收入为5248.72万元,较去年同期9036.20万元下降了42.0%[18] - 2024年第一季度营业总成本为7688.97万元,较去年同期10046.70万元下降了23.5%[18] - 2024年第一季度研发费用为2928.55万元,较去年同期2380.01万元增长了22.9%[19] - 2024年第一季度净利润为-1907.42万元,较去年同期1472.97万元下降了229.0%[20] - 公司营业收入为54,064,752.08元,营业成本为43,128,681.69元,研发费用为27,394,608.54元[26] - 公司营业利润为-29,069,655.98元,净利润为-19,070,731.19元,净利润较上一季度下降了22,699,268.99元[26] 股东持股情况 - 前十名股东中,持股最多的为苏州华丰投资中心持有32,409股,占比18.38%[12] - 苏州英镭企业管理合伙企业持有26,130股,占比14.82%[12] - 长春长光精密仪器集团有限公司持有11,531股,占比6.54%[12] - 国投(上海)创业投资管理有限公司持有10,419股,占比5.91%[12] - 转化创业投资基金企业(有限合伙)持有8,612,482股,占比4.89%[12] 现金流量及资产负债情况 - 公司2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-2,948,682.98元,较去年同期大幅下降[27] - 公司2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为156,746,897.56元,较去年同期有所增加[28] - 公司2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为50,089,044.07元,较去年同期有所增加[28] - 公司现金及现金等价物净增加额为173,123,321.02元,期末现金及现金等价物余额为940,144,387.27元[23] - 公司流动资产合计为2,141,563,494.41元,其中存货为204,458,598.75元,其他流动资产为138,799.15元[24] - 公司非流动资产合计为1,256,505,847.99元,其中固定资产为619,903,958.08元,在建工程为101,115,440.75元[24] - 公司流动负债合计为272,434,262.55元,其中短期借款为64,623,821.00元,应付票据为64,624,314.78元[25] - 公司非流动负债合计为27,404,057.66元,递延收益为25,308,404.66元[25]
长光华芯(688048) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-04-25 20:38
财务数据 - 公司2023年营业收入为290,210,054.83元,同比下降24.74%[12] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-91,947,202.28元,同比下降177.10%[12] - 公司2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-112,018,553.43元,同比下降574.00%[12] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为25,235,667.75元,同比变化不适用[12] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为3,104,690,480.70元,同比下降4.07%[13] - 公司2023年末总资产为3,415,866,946.81元,同比下降2.29%[13] - 公司2023年基本每股收益为-0.5216元,同比下降172.27%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.6355元,同比下降544.41%[13] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为40.98%,同比增加10.33个百分点[13] - 2023年公司实现营业收入29,021.01万元,同比下降24.74%[21] - 2023年归属于母公司所有者的净利润为-9,194.72万元,同比下降177.10%[21] - 2023年第一季度至第四季度的营业收入分别为90,362,022.14元、51,771,540.76元、77,214,111.45元和70,862,380.48元[18] - 2023年第一季度至第四季度的归属于上市公司股东的净利润分别为1,472,969.76元、-12,110,389.73元、-11,728,353.56元和-69,581,428.75元[18] - 2023年计入当期损益的政府补助为39,107,815.82元[19] - 2023年非经常性损益项目合计为20,071,351.15元[19] - 2023年交易性金融资产的当期变动为-722,000,000.00元,对当期利润的影响金额为-48,000,000.00元[21] - 2023年营业收入为290,210,054.83元,较上年同期下降24.74%[84] - 2023年营业成本为192,865,838.08元,较上年同期增长3.27%[84] - 2023年销售费用为18,187,922.36元,较上年同期下降19.66%[84] - 2023年管理费用为41,049,166.23元,较上年同期增长30.04%[84] - 2023年研发费用为118,931,048.81元,较上年同期增长0.64%[84] - 2023年高功率单管系列营业收入为251,696,600.40元,营业成本为177,047,355.64元,毛利率为29.66%,较上年减少19.14个百分点[88] - 2023年公司实现营业收入29,021.01万元,较上年同期下降24.74%[82] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-9,194.72万元,较上年同期下降177.10%[82] - 2023年总资产额为341,586.69万元,较上年末降低2.29%[82] - 2023年归属于上市公司股东的所有者权益为310,469.05万元,较上年末降低4.07%[82] 公司治理 - 公司负责人闵大勇、主管会计工作负责人郭新刚及会计机构负责人郭新刚声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性[2] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性[8] - 公司不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 公司不存在前瞻性陈述的风险声明[6] - 公司不存在其他重要事项[8] - 公司股东大会、董事会、监事会及经理层之间权责明确,各司其职、各尽其责、相互制衡、相互协调[115] - 公司严格按照《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》等法律法规的要求及相关规定和程序召集、召开股东大会,并聘请律师对股东大会作现场见证,出具法律意见书,充分保障股东权利[116] - 公司董事严格按照《公司章程》、《董事会议事规则》、中国证监会及上海证券交易所相关规定,按时出席董事会、股东大会,履行董事职责,审议董事会议案,并就相关重大决策提出意见和建议,公司按审议决策结果及时履行信息披露义务[116] - 公司监事履行职责,对公司的日常经营重大事项、财务事项及董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性进行监督,维护公司及股东的合法权益,有效保障公司规范运作[116] - 公司根据中国证监会及上海证券交易所相关要求和规定,结合自身实际情况,完善内部控制体系,公司风险防范能力和规范运作水平显著提高[116] - 公司严格按照《信息披露管理制度》和《内幕信息知情人登记管理制度》的要求,通过实施内幕信息知情人备案、对外信息报送登记等措施,加强对内幕信息知情人的管理,规范对外信息报送审查流程,明确相关人员履行未披露信息保密的义务和责任,强化公司的信息披露意识,有效避免信息披露违规事项的发生[116] - 公司通过定期报告、临时公告及邮件、电话、上证e互动、业绩说明会等方式,积极保持与投资者的沟通,关注股东及投资者的合理建议和意见,公平对待每位股东及投资者,维护并保障其合法权益[116] - 2023年第一次临时股东大会于2023年1月12日召开,全部议案审议通过,不存在否决议案的情况[117] - 2022年年度股东大会于2023年5月19日召开,全部议案审议通过,不存在否决议案的情况[118] - 2023年第二次临时股东大会于2023年7月7日召开,全部议案审议通过,不存在否决议案的情况[119] 利润分配 - 公司2023年利润分配预案为不派发现金红利,不进行公积金转增股本、不送红股[5] - 2022年度利润分配方案:每股派发现金红利0.35元(含税),每股派送红股0.3股,共计派发现金红利47,459,984.60元(含税),派送红股40,679,987股[180] 风险管理 - 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险[3] - 公司面临业绩大幅下滑或亏损的风险,受宏观经济环境等因素影响,毛利水平下降[65] - 公司存货水平较高,部分存货出现减值现象,资产
长光华芯(688048) - 2023 Q3 - 季度财报
2023-10-31 00:00
营业收入 - 公司2023年第三季度营业收入为77,214,111.45元,同比增长15.11%[4] - 年初至报告期末营业收入为219,347,674.35元,同比下降30.91%[4] - 公司2023年前三季度营业总收入为219,347,674.35元,较2022年同期的317,458,697.80元下降[15] - 公司2023年前三季度营业收入为2.28亿[4] 净利润 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为-11,728,353.56元,同比下降132.86%[4] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为-22,365,773.53元,同比下降123.57%[4] - 公司2023年前三季度净利润为-22,365,773.53元,而2022年同期为94,878,098.15元[16] 研发投入 - 本报告期研发投入为31,596,440.01元,同比增长21.24%[5] - 年初至报告期末研发投入为86,368,094.26元,同比增长7.76%[5] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为40.92%,同比增加2.07个百分点[5] - 年初至报告期末研发投入占营业收入的比例为39.37%,同比增加14.13个百分点[5] 资产状况 - 本报告期末总资产为3,443,779,474.84元,较上年度末减少1.49%[5] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为3,172,727,571.23元,较上年度末减少1.97%[5] - 公司流动资产总计为2,287,027,848.50元,相比2022年12月31日的2,811,475,090.71元有所减少[13] - 公司非流动资产总计为1,156,751,626.35元,相比2022年12月31日的684,536,318.04元有所增加[13] - 公司总资产为3,443,779,474.84元,相比2022年12月31日的3,496,011,408.75元有所减少[13] - 公司2023年9月30日流动资产合计为24.11亿[2] - 公司2023年9月30日非流动资产合计为10.03亿[2] - 公司2023年9月30日资产总计为34.14亿[2] 负债状况 - 公司流动负债总计为232,548,271.21元,相比2022年12月31日的195,671,796.52元有所增加[14] - 公司非流动负债总计为38,503,632.40元,相比2022年12月31日的63,888,343.09元有所减少[14] - 公司总负债为271,051,903.61元,相比2022年12月31日的259,560,139.61元有所增加[14] - 公司2023年9月30日流动负债合计为2.21亿[3] - 公司2023年9月30日非流动负债合计为1.43亿[3] - 公司2023年9月30日负债合计为2.36亿[3] 资本结构 - 公司实收资本(或股本)为176,279,943.00元,相比2022年12月31日的135,599,956.00元有所增加[14] - 公司资本公积为2,885,399,444.03元,相比2022年12月31日的2,879,297,383.80元有所增加[14] 现金流量 - 公司2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额为52,981,322.47元,而2022年同期为-65,485,839.76元[18] - 公司2023年前三季度投资活动现金流入小计为3,571,828,587.73元,较2022年同期的2,362,984,492.77元增加[18] - 公司2023年前三季度投资支付的现金为3,033,000,000.00元,较2022年同期的4,226,670,000.00元减少[18] - 公司2023年第三季度投资活动现金流出小计为43.86亿[1] - 公司2023年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为24.26亿[1] - 公司2023年第三季度现金及现金等价物净增加额为3.38亿[1] - 经营活动产生的现金流量净额为67,185,656.97元,相比去年同期增加172,506,069.10元[23] - 投资活动产生的现金流量净额为11,327,300.01元,相比去年同期增加1,998,706,594.01元[24] - 筹资活动产生的现金流量净额为2,333,876.11元,相比去年同期减少2,423,618,431.87元[24] - 现金及现金等价物净增加额为80,918,707.77元,相比去年同期减少252,327,775.82元[24] - 期末现金及现金等价物余额为882,093,957.35元,相比去年同期增加492,808,828.70元[24] 经营活动 - 公司2023年前三季度营业总成本为266,725,427.38元,较2022年同期的269,358,824.19元略有下降[15] - 销售商品、提供劳务收到的现金为228,719,403.09元,相比去年同期减少24,616,597.78元[23] - 收到的税费返还为6,325,170.75元,相比去年同期增加3,288,382.93元[23] - 收到其他与经营活动有关的现金为179,354,242.16元,相比去年同期增加97,263,592.62元[23] - 购买商品、接受劳务支付的现金为175,499,102.89元,相比去年同期减少114,548,929.86元[23] - 支付给职工及为职工支付的现金为56,115,471.95元,相比去年同期增加3,626,234.85元[23] 财务状况 - 公司货币资金为885,314,068.09元,相比2022年12月31日的807,616,
长光华芯(688048) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-31 00:00
公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市,股票简称为长光华芯,股票代码为688048[10] - 公司注册地址变更为苏州市高新区漓江路56号[10] - 公司办公地址位于苏州市高新区漓江路56号[10] - 公司选定的信息披露报纸名称为《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》、《证券日报》[10] - 公司半年度报告备置地点为公司证券部[10] 财务报告声明 - 公司负责人闵大勇、主管会计工作负责人郭新刚及会计机构负责人郭新刚声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配预案 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案为无[5] 资金占用与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] 董事保证报告真实性 - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[6] 财务数据 - 公司2023年上半年营业收入为142,133,562.90元,同比下降43.23%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为-10,637,419.97元,同比下降117.97%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-41,770,053.84元,同比下降200.17%[1] - 经营活动产生的现金流量净额为45,601,126.84元,同比变化不适用[1] - 归属于上市公司股东的净资产为3,184,159,007.75元,同比下降1.62%[1] - 总资产为3,444,492,842.72元,同比下降1.47%[1] - 基本每股收益为-0.0603元,同比下降112.10%[1] - 稀释每股收益为-0.0603元,同比下降112.10%[1] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.2370元,同比下降167.42%[1] - 研发投入占营业收入的比例为38.54%,同比增加16.94个百分点[1] 主营业务与产品 - 公司主营业务聚焦于半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品[17] - 公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线[17] - 公司产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备等领域[17] - 公司核心产品为半导体激光芯片,并依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力,纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸,横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展[18] 销售与供应商管理 - 公司主要通过对接下游厂家及终端用户,国内市场以直销方式进行销售,海外市场以代理商经销商销售为主[20] - 公司制定了供应商管理制度,对供应商选定程序、价格、控制机制、跟进措施进行了规定[21] 研发流程与生产模式 - 公司以行业发展、应用需求及国家科研项目需求为基础,确定研发方向,新产品从概念设计开始先后经历6个阶段满足各阶段的要求之后才能进入下一阶段[23] - 公司外延片、晶圆、芯片、器件、模块及直接半导体激光器的生产模式属于垂直一体化的IDM模式,覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工及器件封装测试全流程[25] - 公司实行“订单式”生产为主,结合“库存式”生产为辅的生产方式,以快速响应客户需求及满足客户日益提升的差异化要求[25] 研发投入与成果 - 公司研发投入总额为54,771,654.25元,较上年同期增长1.26%[37] - 公司研发投入总额占营业收入比例为38.54%,较上年同期增加16.94个百分点[37] - 公司获得的发明专利累计数量为104个,本期新增19个[37] 技术与工艺 - 公司采用分布式载流子注入技术,提高半导体激光芯片的亮度,最高可达80MW/cm²sr[27] - 公司建立了GaAs、InP、GaN三大材料体系,以及边发射和面发射两大工艺技术和制造平台[26] - 公司通过优化设计,提高芯片的效率、功率、光束质量、电性能和可靠性[26] - 公司采用MOCVD外延生长技术,包括外延工艺和设备改进工艺,建立高铟组分应变量子阱外延生长动力学模型[28] - 公司建立步进式自动化光刻、程序化全自动湿法刻蚀、自动清洗等标准自动化工序,可进行2吋、3吋、6吋外延晶圆流片[29] - 公司采用大功率半导体激光器芯片封装技术,提高器件的偏振性和可靠性[32] - 公司利用高亮度光谱合束技术,通过光栅+外腔结构进行波长选择性反馈,提高光纤耦合模块的输出性能[33] 研发人员与薪酬 - 公司研发人员数量为122人,占公司总人数的24.70%[40] - 公司研发人员薪酬合计为2109.28万元[40] - 公司研发人员平均薪酬为17.29万元[40] 研发项目投入 - 公司预计总投资规模为166,000,000元,本期投入金额为54,771,654.25元,累计投入金额为106,357,959.38元[39] - 公司垂直腔面发射(VCSEL)半导体激光芯片的研发项目累计投入金额为28,219,644.76元[38] - 公司3-5μm中红外量子级联激光器的研发项目累计投入金额为16,771,182.08元[38] - 公司高功率半导体激光芯片的研发项目累计投入金额为45,675,984.35元[38] - 公司蓝绿光激光器的研发项目累计投入金额为5,779,141.88元[38] - 公司高功率巴条直接技术研发项目累计投入金额为4,633,215.53元[39] - 公司光纤耦合半导体激光器泵浦模块技术研发项目累计投入金额为5,278,790.78元[39] 产品推出与市场规模 - 公司推出最大功率超过66W的单管芯片,芯片条宽290μm,最大效率超过70%,工作效率超过63%[45] - 公司推出9XXnm 50W高功率半导体激光芯片,宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出,光电转化效率大于等于62%,已实现大批量生产[45] - 全球VCSEL市场规模2022年为17亿美元,预计到2028年将达到45亿美元,2023-2028年间的复合年均增长率为17.4%[47] - 公司光通信产品为400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件,2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元[48] - 公司推出1710nm直接半导体激光器,主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊,已在客户端批量应用[49] - 公司发布全
长光华芯(688048) - 投资者关系活动记录表(7月28日)
2023-07-30 15:44
诉讼背景和影响分析 - 公司供应巴条芯片给研发型客户A2,双方已完成验收并使用,但A2拖欠货款,公司已提起诉讼[2][3] - 公司判断追回货款的概率较大,此次诉讼不会影响与A2的未来合作[3][5] - 公司已按会计准则计提了30%的减值准备,此诉讼对公司业绩影响较小[4][5] 研发进展和经营情况 - 公司持续加大高功率芯片、光通信、VCSEL、激光无线能量传输等核心产品的研发投入[5][6] - 推出多款行业领先的产品,如50W高功率半导体激光芯片、56G PAM4 EML光通信芯片、车规级VCSEL激光雷达芯片等[6] - 布局可见光领域,与中科院合作研发大功率蓝绿光激光器[7] - 加强与行业龙头中久大光的战略合作,提升特殊领域研发能力[7] - 国产替代和海外市场拓展并重,为公司利润和毛利提升提供支持[7]