公司财务状况 - 公司2023年度营业收入为290,210,054.83万元，同比下降24.74%[12] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净利润为-91,947,202.28万元，同比下降177.10%[12] - 公司2023年度归属于上市公司股东的净资产为3,104,690,480.70万元，较上年末下降4.07%[13] - 公司2023年度基本每股收益为-0.5216元/股，同比下降172.27%[13] - 公司2023年度研发投入占营业收入的比例为40.98%，较上年增加10.33个百分点[13] - 公司2023年度营业收入为29,021.01万元，同比下降24.74%，净利润为-9,194.72万元，同比下降177.10%[21] - 公司2023年年度报告中披露了研发投入情况，本年度研发投入总额为118,931,048.81元，同比增长0.64%[53] - 公司2023年营业收入为29,021.01万元，净利润为-9,194.72万元，总资产为341,586.69万元[86] - 营业收入下降主要因市场竞争激烈，公司下调芯片价格和其他产品价格下调所致[87] - 管理费用增加主要因管理团队人员新增和薪酬支出增加，同时完成新经营场地回购[88] 公司产品与技术 - 公司主营业务为半导体激光领域，专注于研发、设计和制造半导体激光芯片，产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列和光通信芯片系列等[27] - 公司在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，用于塑料激光穿透焊接，已在客户端批量应用，得到市场好评[22] - 公司研发团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片、接收端激光电池芯片和激光无线传能系统[23] - 公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品[28] - 公司主要从事半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售，主营业务收入均来源于半导体激光芯片及其器件、模块等产品的销售[29] - 公司在高功率半导体激光器芯片领域已建成完整的工艺平台和量产线，处于行业竞争优势地位[38] - 公司将陆续推出更高瓦数、更高性能的不同波长、不同应用领域的高功率半导体激光芯片，并持续研发光通信芯片、光显示芯片[39] - 公司在核心技术方面屡获突破，构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系，提高芯片的效率、功率、光束质量、电性能和可靠性[40] - 公司采用分布式载流子注入技术解决半导体激光器件空间烧孔效应，提高载流子调制效率，提高半导体激光芯片的亮度[41] 公司经营风险 - 公司技术升级迭代风险，未能持续创新可能降低核心技术竞争力[66] - 公司研发失败风险，未能准确把握客户需求可能导致新产品研发失败[68] - 公司关键技术人才流失风险，未能保持竞争优势可能导致技术人员流失[69] - 公司生产良率波动风险，生产技术未能持续进步可能影响经营业绩[70] - 公司客户集中度较高风险，主要客户需求下滑可能影响经营业绩[71] - 公司产品价格下降风险，未能增强产品竞争力可能导致利润率下降[72] - 公司应收账款余额较大风险，客户信用状况变化可能增加坏账风险[73] - 公司存货余额较高及存货跌价风险，存货可变现净值低于成本可能影响经营业绩[74] - 公司毛利率下降风险，市场竞争加剧可能导致产品毛利率下降[76] 公司治理结构 - 公司董事会及各委员会严格按照公司章程和工作细则规范运作，董事严格履行职责，审议重大决策并及时履行信息披露义务[121] - 公司监事履行监督职责，维护公司及股东合法权益，完善内部控制体系，提高风险防范能力和规范运作水平[121] - 公司通过多种方式与投资者沟通，关注投资者建议和意见，维护并保障股东及投资者合法权益[121] - 公司董事会秘书叶葆靖和财务总监郭新刚在2023年年度报告中减持了股份，分别为45,721股和50,313股[129] - 公司董事廖新胜在2023年12月离职，转投长光认定的关联方公司领薪[131] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况：闵大勇、王俊持股增加，廖新胜离任持股减少，其他人员持股无变动[128]