诉讼背景和影响分析 - 公司供应巴条芯片给研发型客户A2，双方已完成验收并使用，但A2拖欠货款，公司已提起诉讼[2][3] - 公司判断追回货款的概率较大，此次诉讼不会影响与A2的未来合作[3][5] - 公司已按会计准则计提了30%的减值准备，此诉讼对公司业绩影响较小[4][5] 研发进展和经营情况 - 公司持续加大高功率芯片、光通信、VCSEL、激光无线能量传输等核心产品的研发投入[5][6] - 推出多款行业领先的产品，如50W高功率半导体激光芯片、56G PAM4 EML光通信芯片、车规级VCSEL激光雷达芯片等[6] - 布局可见光领域，与中科院合作研发大功率蓝绿光激光器[7] - 加强与行业龙头中久大光的战略合作，提升特殊领域研发能力[7] - 国产替代和海外市场拓展并重，为公司利润和毛利提升提供支持[7]