广州方邦电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 1 / 13 证券代码：688020 证券简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|---------------------------------------|----------------|------------ ...

电磁屏蔽膜业务展望 - 根据行业数据,国内外手机出货量持续回暖,公司成功取得头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格,预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长[2][3] - 公司密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折,AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题,要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等,持续迭代升级产品性能[3] 新产品进展 - 带载体可剥离超薄铜箔:从去年三季度至今陆续通过相关认证,预计今年下半年通过更多下游认证实现量产突破[3][4] - 挠性覆铜板:使用自产铜箔生产的FCCL产品在今年上半年已实现一定规模销售,预计今年下半年实现订单加快上量,争取全年实现销售20-30万平方米[4] - 薄膜电阻:已持续实现小批量订单,下半年将进一步加快认证进度,推进通过更多下游认证,逐步实现量产突破[4] - 公司正在开发RCC、FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品[5] 投资上达半导体 - 上达半导体是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商,产能达60kk/月,主要服务于国内知名IC设计公司和半导体封测公司[5][6] - 公司与上达半导体的业务具有协同性,通过加强交流合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程[6] 整体业绩展望 - 随着消费电子市场回暖及相关产品认证工作推进,公司屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将实现逐步业绩增量[6][7] - 公司将持续提升铜箔良率,并根据市场情况动态调整优化产品结构,同时大力推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目,预计整体业绩有望逐步向好[7]

研究报告 Research Report [Table_Info] 维持优于大市 Maintain OUTPERFORM 评级 优于大市 OUTPERFORM 现价 Rmb32.00 目标价 Rmb78.00 HTI ESG 3.0-4.0-3.0 E-S-G: 0-5, (Please refer to the Appendix for ESG comments) 市值 Rmb2.58bn / US$0.36bn 日交易额 (3 个月均值) US$9.15mn 发行股票数目 80.67mn 自由流通股 (%) - 1 年股价最高最低值 Rmb63.00-Rmb21.90 注：现价 Rmb32.00 为 2024 年 08 月 23 日收盘价 1mth 3mth 12mth 绝对值 -13.1% -10.1% -26.6% 绝对值（美元） -11.5% -8.8% -25.0% 相对 MSCI China -13.7% -2.3% -24.8% [Table_Profit] Rmb mn Dec-22A Dec-23E Dec-24E Dec-25E Revenue 313 345 371 970 Reven ...

公司代码：688020 公司简称：方邦股份 2024 年半年度报告 广州方邦电子股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 194 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三 节"经营情况讨论与分析"。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人苏陟及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投 资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存 ...

电磁屏蔽膜业务展望 - 国内外手机出货量持续回暖,公司成功取得相关头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格,预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长[2] - 公司密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折,AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题,要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等,持续迭代升级产品性能[2] 新产品进展 - 带载体可剥离超薄铜箔:从去年三季度至今,陆续通过相关载板厂及终端认证,持续获得小批量订单,预计今年三季度通过相关下游的量产认证和审厂工作,推动订单进一步上量[2] - 挠性覆铜板:使用自产铜箔生产的FCCL产品在今年上半年已实现一定规模销售,预计今年下半年实现订单加快上量,争取全年实现销售量20-30万平方米[2] - 薄膜电阻:已持续实现小批量订单,下半年将进一步加快认证进度,推进通过更多下游认证,逐步实现量产突破[2] - 公司正在进行RCC、FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作[2] 高速铜缆屏蔽材料市场 - 英伟达最新AI服务器将采用高速铜缆连接方案,存在电磁屏蔽的需求,根据相关研报,其出货量将从今年的数千台增长至明年的数万台,预估将带来高速铜缆屏蔽材料的较大市场空间[2] - 公司和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通,根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样,经客户测试,产品性能符合要求,关键指标优于竞品,目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作[2] 整体业绩展望 - 随着消费电子市场的逐步回暖以及相关产品认证工作稳步推进,预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将在后续实现逐步的业绩增量[2] - 对于铜箔业务,公司将持续提升良率,并根据市场情况动态调整优化产品结构[2] - 大力推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目,紧跟终端客户明年及后续出货的大幅增长节奏,逐步争取更多市场份额[2] - 通过以上举措,预计公司后续整体业绩有望逐步向好[2]

财务业绩 - 公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.86元（含税），合计拟派发现金红利1500万元（含税）[5] - 公司2023年营业收入为3.45亿元，同比增长10.40%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-6,867万元，同比下降0.95%[15,16] - 公司2023年扣除非经常性损益后的净利润为-8,585万元，同比下降4.53%[15,16] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-1,280万元，同比下降111.29%[15] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为14.85亿元，同比下降3.84%[15,16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为16.10%，同比下降3.36个百分点[18] - 公司屏蔽膜业务销量基本持平，但价格下降导致盈利能力下降[18] - 公司普通电子铜箔业务亏损同比略有减少[18] - 公司非经常性损益金额较上年同期略有增加[18] - 2023年公司实现营业收入345,149,314.31元，较上年同期增长10.40%[20] - 电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元，较上年同期下降2.86%[23] - 铜箔产品销售收入138,636,252.26元，较上年同期增长12.81%[23] - 归属于母公司所有者的净利润-68,670,118.91元，较上年同期下降0.95%[23] - 报告期内公司持续开展研发投入，研发资金投入达5,556.46万元，占营业收入比重达16.10%[24] 公司治理 - 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性[2] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[3] - 公司2023年未上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司严格遵守相关法律法规，建立了健全的公司治理架构，各项会议的召集、召开程序、提案审议程序、决策程序均符合相关规定[116] - 公司董事会下设有战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会，为董事会的重大决策提供咨询、建议[116] - 公司董事、监事和高级管理人员的任职情况[134] - 公司董事、监事和高级管理人员的薪酬决策程序[135,136,137] - 公司董事、监事和高级管理人员的实际报酬情况[138,139] - 公司近三年受证券监管机构处罚的情况[139] 公司经营 - 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，所处行业属于"C3985电子专用材料制造"[37] - 电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业[38] - PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时,还呈现出技术不断升级的特点[38] - 公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术[39,40] - 公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等领域具有重要的市场和行业地位,部分产品对标国外[41] - 公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切合作[42] - 电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展[43] - 折叠手机、AI手机对电磁屏蔽膜提出了更薄、更耐弯折的新需求[44] - 新能源汽车智能化趋势明显，FPC在车载领域的用量不断提升，单车FPC用量将超过100片[44] - 挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势，预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元[45] - 新能源汽车对FPC的需求不断增大，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确[45] - 带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板的关键基材，满足mSAP制程要求[47][48] - 复合铜箔具有能量密度高、安全性等优势，有望应用于新能源电池负极材料[48] - 标准铜箔需求将持续增长，高频高速铜箔国产化空间广阔[48] 核心技术 - 聚酰亚胺表面改性技术可大幅提高聚酰亚胺与金属层的剥离强度至1.0kg/cm以上，耐高温性能优异，可耐受340摄氏度20秒不分解[1] - 精密涂布技术实现了涂布厚度精密可控，连续多次涂布后仍能控制在目标厚度±0.4微米，并采用瞬时干燥技术提高了产品涂布良率至99%以上[2] - 薄膜离子源处理技术通过自主设计的设备及工艺提高了薄膜表面能，并采用即时冷却处理避免了薄膜产品变形[3] - 卷状真空溅射技术自主开发设备和工艺，适应于大规模卷式生产，具有极高的生产效率[4] - 连续卷状电沉积加厚技术采用自主开发的镀液配方，实现了超薄镀层厚度均匀、高

会议主要讨论的核心内容 - 公司生产的互通膜产品采用PET或PP作为基材,通过真空镀膜和电化学镀铜的方式制造,可用作电池屏蔽材料 [1] - 公司的主要客户为国内客户,最终下游应用领域包括几个知名企业,但具体情况未完全透露 [1] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 询问公司产品的具体应用领域 [1] **Jiazhen Zhao 回答** 由于客户商业保密需求,公司未能直接透露下游应用的具体情况,但可以确认主要应用于几个知名企业 [1] 问题2 **Yang Bai 提问** 询问公司产品的生产工艺和技术特点 [1] **Jiazhen Zhao 回答** 公司产品采用PET或PP基材,通过真空镀膜和电化学镀铜的方式制造,具有一定的技术含量 [1]

公司投资评级 - 报告对广州方邦电子股份有限公司（688020 CH）的投资评级为“优于大市”（OUTPERFORM）[1] 报告的核心观点 - 报告认为，随着AI龙头英伟达发布GB200，未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。铜缆屏蔽材料的核心标的将受益于这一趋势，特别是铜箔代替铝膜的趋势[1] - AI技术的发展将推动多产品需求，包括电磁屏蔽膜和可剥铜，这些产品在AI手机/PC和新型手机主板RCC中具有重要应用[2] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 方邦股份的现价为Rmb32.89，目标价为Rmb57.00，市值为Rmb2.65bn / US$0.37bn，日交易额（3个月均值）为US$5.95mn，发行股票数目为80.67mn股[1] 财务预测 - 报告预测，2025年线缆复合铜箔收入将起量，公司2025年净利润预测上调至1.53亿元，较前次预测增加6%，对应目标价57元[3] - 营业收入和净利润预测显示，2025年营业收入将达到872亿元，净利润将达到153亿元，分别较2024年增长115%和3758%[5] 估值与建议 - 报告上调公司2025年PE至30x，考虑到2025年线缆复合铜箔收入起量，维持“优于大市”评级[3] 风险提示 - 报告提到，新产品推广不及预期、竞争加剧、铜价持续上涨冲击盈利能力、产能释放不及预期等风险[4]

分组1 - 公司是科创板上市企业,主营电子屏蔽膜,在全球市场占有率排名第二 [1] - 公司电子屏蔽膜主要应用于安卓手机,占据了绝大部分市场份额,正在积极导入苹果手机 [1] - 公司除了电子屏蔽膜,还布局了高端铜箔、脑性互动板、薄膜电阻等新产品 [2][3] 分组2 - 公司过去两年业绩有所下滑,主要是由于普通同步业务市场情况不理想 [2] - 随着电子屏蔽膜业务稳固推进、新产品逐步放量,公司业绩有望出现拐点 [3] - 公司看好高频高速应用对电子屏蔽膜的需求增长,以及可玻璃铜箔、高频高速同步等新产品的市场机会 [15][19][36] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问公司在服务器领域电子屏蔽产品的应用和出货情况 [3][4] **王总回答** 1. 高速服务器铜缆传输数据量大、速度快,容易受到电磁干扰,需要电子屏蔽 [4] 2. 公司提供两类电子屏蔽产品:电子屏蔽膜和复合铜箔,主要应用于手机和线缆领域 [4][5] 问题2 **投资者提问** 询问公司电子屏蔽产品在铜缆领域的竞争优势及未来发展趋势 [8][9][10] **王总和苏总回答** 1. 铜箔相比铝箔具有更好的导电性、表面阻抗和延展性,更适合用于电缆屏蔽 [8][9] 2. 公司的复合铜箔技术壁垒较高,未来可能会从铝箔向铜箔转变的大趋势 [19][20][21] 问题3 **投资者提问** 询问公司电子屏蔽膜在手机和服务器领域的应用情况及未来发展 [28][29][30][31][32][33][34][35] **王总和苏总回答** 1. 手机行业对电子屏蔽膜的需求持续增加,未来AI手机对屏蔽性能的要求将进一步提升 [28][29][30][33][34][35] 2. 服务器领域对高频高速铜缆的屏蔽需求也在增加,公司的复合铜箔产品有望受益 [34][35]

分组1 - 公司主要业务包括电子屏蔽膜、高端铜箔、脑性互动板等新产品的研发和生产 [1][2] - 电子屏蔽膜目前在安卓手机市场占据较大份额,正在积极导入苹果手机市场 [1] - 公司正在投资建设高端铜箔项目,已取得一些头部客户的认证和小批量订单 [1][2] - 公司还有其他特色产品如薄膜电阻、军工精密雷达等,正在逐步放量 [2] 分组2 - 公司过去两年业绩有所下滑,主要是由于普通同步产品市场不理想 [2] - 随着电子屏蔽膜业务稳固推进、新产品逐步放量,公司有信心在今年下半年或明年出现业绩拐点 [3] - 公司看好AI、高频高速应用对电子屏蔽膜、高端铜箔等产品的需求增长 [15][19][20][35] - 公司正在推进高端铜箔、高频高速同步等新产品的客户认证和小批量供货,有望在今年下半年或明年实现大规模量产 [21][22][27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 询问公司在服务器领域电子屏蔽产品的应用情况和产品类型 [3][4] **王总回答** 公司的电子屏蔽膜和富沃同步两种产品都可应用于服务器领域,主要用于高速信号传输的电磁屏蔽 [3][4][5] 问题2 **投资者提问** 询问公司电子屏蔽产品在铜箔技术壁垒、竞争格局方面的情况 [5][6][7] **苏总回答** 公司的可玻璃铜箔和富沃同步产品在技术难度和应用场景上存在差异,可玻璃铜箔主要用于芯片封装,富沃同步用于线缆屏蔽,两者壁垒不同 [6][7] 问题3 **投资者提问** 询问公司电子屏蔽产品相比铝箔的优势,以及从铝箔向铜箔转变的时间节点 [8][9][19][20] **王总和苏总回答** 铜箔相比铝箔在导电性、表面阻抗、延展性等方面具有优势,未来从铝箔向铜箔的转变是大趋势,但具体时间节点还难以确定 [8][9][19][20]