公司基本信息 - 公司名称为广州方邦电子股份有限公司，简称为方邦股份[15] - 公司注册地址为广州市黄埔区东枝路28号，办公地址也在同一地点[15] - 公司网址为http://www.fbflex.com/，电子信箱为dm@fbflex.com[15] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688020[15] 公司财务情况 - 公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.86元（含税），总计拟派发现金红利1500万元（含税）[5] - 公司2023年度股东大会尚需审议利润分配预案[5] - 公司报告期内未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司2023年度财报显示股本为80,629,354股[5] - 公司2023年度财报中未提及具体业绩数据和未来展望[9] - 公司2023年度财报中未披露新产品、新技术研发、市场扩张和并购等信息[9] - 公司2023年度财报中未涉及公司治理特殊安排等重要事项[6] - 公司2023年度财报中未包含违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司2023年度财报中未提及半数以上董事无法保证报告真实性、准确性和完整性的情况[8] - 公司2023年度财报中未涉及被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司2023年实现营业收入345,149,314.31元，较上年同期增长10.40%[23] - 归属于母公司所有者的净利润-68,670,118.91元，较上年同期下降0.95%[23] - 公司总资产为1,945,328,988.11元，较上年末下降1.16%[17] - 公司基本每股收益为-0.86元，较上年同期下降1.18%[18] - 公司稀释每股收益为-0.85元，较上年同期下降1.19%[18] - 公司研发投入占营业收入的比例为16.10%，较上年下降3.36个百分点[18] 公司产品及产能 - 公司挠性覆铜板生产基地第一期已达可使用状态，产能为10万平方米/月，第二期计划于2024年第二季度末达到32.5万平米/月产能[25] - 公司新产品带载体可剥离超薄铜箔已通过部分认证，从2023年三、四季度开始小批量出货；挠性覆铜板已进行小批量量产，部分产品认证顺利，已获得小批量订单[26] - 公司电磁屏蔽膜主要应用于IC载板，已通过部分认证，开始小批量出货；挠性覆铜板用于制备柔性电路板，已开始小批量出货；电阻薄膜产品应用于智能手机声学部件，已获得小批量订单；PET铜箔在通信领域已通过部分认证并取得小量订单[26] 公司主营业务及行业情况 - 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，所处行业为“C3985电子专用材料制造”[37] - 公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子[38] - 预计2023年全球PCB产值将同比下滑15.0%，2027年全球产值将达到983.88亿美元[38] - 公司长期深耕消费电子产业链，拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术[40] - 电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展[43] 公司研发投入及项目情况 - 公司持续加强研发资源投入，研发资金投入达5,556.46万元，占营业收入比重达16.10%[24] - 公司在研项目中，高性能、定制化电磁屏蔽膜项目已投入金额达到了10,436,076.21元，具体应用前景包括消费电子、车载设备等领域[1] - 另外，高频信号传输用极薄柔性基板项目已投入金额达到了22,315,229.82元，主要应用于智能手机、高清显示、平板电脑等领域[2] - 公司在高性能埋埋阻铜箔项目中已投入金额达到了2,705,538.02元，主要应用于智能手机、智能可穿戴设备、基站通讯等领域[3] - 公司在PET复合铜箔项目中已投入金额达到了913,117.33元，主要应用于高能量密度锂离子电池的负极集流体材料[4] 公司风险提示 - 公司核心竞争力风险主要涉及知识产权和技术人员流失的风险[72] - 公司毛利率下滑风险主要受产品竞争加剧和新技术更迭影响，将通过加大研发投入等措施提升产品性能[75] - 公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧影响，将对业绩产生不利影响[76] - 公司新产品处于客户认证阶段，若推进不及预期将对业绩产生不利影响[78] - 公司未能及时消化屏蔽膜相关产能的风险，可能面临新增产能未能及时消化的风险[79] - 公司屏蔽膜产品在虚拟现实装备、新能源汽车领域渗透率不达预期的风险，预计中

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-001 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 ■其他 参加券商策略交流会 淡水泉投资、宝盈基金、摩根基金、乾惕投资、朋元资产、 参与单位名称及 华泰柏瑞、华宝基金、前海恒邦、博普资产、新华资产、南 参与人姓名 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-003 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 ■其他 电话会议 参与单位名称及 财通证券、博时基金、国联基金、交银施罗德、鹏华基金、 参与人姓名 新华基金、长安基金、中邮基金、大家资产、东方基金、东 ...

2023年第三季度报告 证券代码：688020 证券简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...

证券代码:688020 证券简称:方邦股份 公告编号:2023-033 广州方邦电子股份有限公司 关于参加 2023 广东辖区上市公司投资者 网上集体接待日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步加强与投资者的互动交流,广州方邦电子股份有限公司(以下简称"公 司")将参加由广东证监局、广东上市公司协会联合举办的"2023 广东辖区上市公 司投资者集体接待日活动",现将相关事项公告如下: 本次投资者网上集体接待日活动将采用网络远程的方式举行,投资者可登录 "全景•路演"网站(https://rs.p5w.net)参与本次互动交流,活动时间为 2023 年 9 月 19 日(周二)15:45-17:00。 届时公司相关高管将通过网络在线方式,与投资者就公司 2023 年半年度经营 情况、发展战略等问题进行沟通与交流,欢迎广大投资者踊跃参与。 特此公告。 广州方邦电子股份有限公司 董事会 2023 年 9 月 15 日 ...

公司基本信息 - 公司代码为688020，公司简称为方邦股份[1] - 公司名称为广州方邦电子股份有限公司，股票代码为688020[15] - 公司注册地在广州市，总部位于广东省广州市[177] 公司财务表现 - 2023年上半年，公司营业收入为171,685,872.34元，同比增长0.31%；归属于上市公司股东的净利润为-43,603,739.75元，同比下降35.69%[16] - 公司的加权平均净资产收益率为-2.86%，较去年同期下降0.85个百分点[16] - 公司的研发投入占营业收入的比例为17.02%，较去年同期减少6.29个百分点[16] - 公司报告期内实现营业收入171,685,872.34元，较上年同期增长0.31%[56] - 归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元，较上年同期下降35.69%[57] - 公司2023年上半年营业利润为-384,620.51元，较去年同期11,885,580.85元大幅下降[149] - 2023年上半年，公司净利润为1,282,282.14元，较去年同期11,123,180.80元有所下降[150] 主营业务及产品 - 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，主要产品包括电磁屏蔽膜、铜箔产品和挠性覆铜板[20][21][22][23][24] - 电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，主要分为HSF6000和HSF-USB3两大系列，广泛应用于知名终端品牌产品[21] - 铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔和标准电子铜箔，满足IC载板、HDI板等制程要求[22][23] - 挠性覆铜板是FPC的加工基材，公司生产的极薄挠性覆铜板具有国际先进的关键指标，可实现高密度互连技术[24] 技术优势及研发情况 - 公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成等四大基础技术[30] - 公司主要产品关键技术难点包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔和标准铜箔等[30] - 公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板具有优异的加工性能，在超薄铜箔领域具有国际先进水平[31] - 公司研发人员数量为139人，占公司总人数的31.03%，研发人员薪酬合计为1,011.1万元，平均薪酬为7.27万元，具备较大的核心技术优势[52] 风险提示 - 公司业绩存在继续下滑风险，主要受下游智能手机产品终端销售增长钝化等因素影响[63] - 公司所处行业属于技术密集型行业，存在知识产权风险和核心技术泄密与技术人员流失的风险[64][65] - 公司毛利率可能下滑，公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险存在[67][68]

2023年第一季度报告 证券代码：688020 证券简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花保证季 度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...

2022年年度报告 公司代码：688020 公司简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司 2022 年年度报告 ...