公司基本信息 - 公司名称为广州方邦电子股份有限公司，简称为方邦股份[15] - 公司注册地址为广州市黄埔区东枝路28号，办公地址也在同一地点[15] - 公司网址为http://www.fbflex.com/，电子信箱为dm@fbflex.com[15] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688020[15] 公司财务情况 - 公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.86元（含税），总计拟派发现金红利1500万元（含税）[5] - 公司2023年度股东大会尚需审议利润分配预案[5] - 公司报告期内未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司2023年度财报显示股本为80,629,354股[5] - 公司2023年度财报中未提及具体业绩数据和未来展望[9] - 公司2023年度财报中未披露新产品、新技术研发、市场扩张和并购等信息[9] - 公司2023年度财报中未涉及公司治理特殊安排等重要事项[6] - 公司2023年度财报中未包含违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司2023年度财报中未提及半数以上董事无法保证报告真实性、准确性和完整性的情况[8] - 公司2023年度财报中未涉及被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司2023年实现营业收入345,149,314.31元，较上年同期增长10.40%[23] - 归属于母公司所有者的净利润-68,670,118.91元，较上年同期下降0.95%[23] - 公司总资产为1,945,328,988.11元，较上年末下降1.16%[17] - 公司基本每股收益为-0.86元，较上年同期下降1.18%[18] - 公司稀释每股收益为-0.85元，较上年同期下降1.19%[18] - 公司研发投入占营业收入的比例为16.10%，较上年下降3.36个百分点[18] 公司产品及产能 - 公司挠性覆铜板生产基地第一期已达可使用状态，产能为10万平方米/月，第二期计划于2024年第二季度末达到32.5万平米/月产能[25] - 公司新产品带载体可剥离超薄铜箔已通过部分认证，从2023年三、四季度开始小批量出货；挠性覆铜板已进行小批量量产，部分产品认证顺利，已获得小批量订单[26] - 公司电磁屏蔽膜主要应用于IC载板，已通过部分认证，开始小批量出货；挠性覆铜板用于制备柔性电路板，已开始小批量出货；电阻薄膜产品应用于智能手机声学部件，已获得小批量订单；PET铜箔在通信领域已通过部分认证并取得小量订单[26] 公司主营业务及行业情况 - 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，所处行业为“C3985电子专用材料制造”[37] - 公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，直接下游客户为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子[38] - 预计2023年全球PCB产值将同比下滑15.0%，2027年全球产值将达到983.88亿美元[38] - 公司长期深耕消费电子产业链，拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术[40] - 电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展[43] 公司研发投入及项目情况 - 公司持续加强研发资源投入，研发资金投入达5,556.46万元，占营业收入比重达16.10%[24] - 公司在研项目中，高性能、定制化电磁屏蔽膜项目已投入金额达到了10,436,076.21元，具体应用前景包括消费电子、车载设备等领域[1] - 另外，高频信号传输用极薄柔性基板项目已投入金额达到了22,315,229.82元，主要应用于智能手机、高清显示、平板电脑等领域[2] - 公司在高性能埋埋阻铜箔项目中已投入金额达到了2,705,538.02元，主要应用于智能手机、智能可穿戴设备、基站通讯等领域[3] - 公司在PET复合铜箔项目中已投入金额达到了913,117.33元，主要应用于高能量密度锂离子电池的负极集流体材料[4] 公司风险提示 - 公司核心竞争力风险主要涉及知识产权和技术人员流失的风险[72] - 公司毛利率下滑风险主要受产品竞争加剧和新技术更迭影响，将通过加大研发投入等措施提升产品性能[75] - 公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧影响，将对业绩产生不利影响[76] - 公司新产品处于客户认证阶段，若推进不及预期将对业绩产生不利影响[78] - 公司未能及时消化屏蔽膜相关产能的风险，可能面临新增产能未能及时消化的风险[79] - 公司屏蔽膜产品在虚拟现实装备、新能源汽车领域渗透率不达预期的风险，预计中