公司基本信息 - 公司代码为688020，公司简称为方邦股份[1] - 公司名称为广州方邦电子股份有限公司，股票代码为688020[15] - 公司注册地在广州市，总部位于广东省广州市[177] 公司财务表现 - 2023年上半年，公司营业收入为171,685,872.34元，同比增长0.31%；归属于上市公司股东的净利润为-43,603,739.75元，同比下降35.69%[16] - 公司的加权平均净资产收益率为-2.86%，较去年同期下降0.85个百分点[16] - 公司的研发投入占营业收入的比例为17.02%，较去年同期减少6.29个百分点[16] - 公司报告期内实现营业收入171,685,872.34元，较上年同期增长0.31%[56] - 归属于母公司所有者的净利润-43,603,739.75元，较上年同期下降35.69%[57] - 公司2023年上半年营业利润为-384,620.51元，较去年同期11,885,580.85元大幅下降[149] - 2023年上半年，公司净利润为1,282,282.14元，较去年同期11,123,180.80元有所下降[150] 主营业务及产品 - 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，主要产品包括电磁屏蔽膜、铜箔产品和挠性覆铜板[20][21][22][23][24] - 电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，主要分为HSF6000和HSF-USB3两大系列，广泛应用于知名终端品牌产品[21] - 铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔和标准电子铜箔，满足IC载板、HDI板等制程要求[22][23] - 挠性覆铜板是FPC的加工基材，公司生产的极薄挠性覆铜板具有国际先进的关键指标，可实现高密度互连技术[24] 技术优势及研发情况 - 公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成等四大基础技术[30] - 公司主要产品关键技术难点包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔和标准铜箔等[30] - 公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板具有优异的加工性能，在超薄铜箔领域具有国际先进水平[31] - 公司研发人员数量为139人，占公司总人数的31.03%，研发人员薪酬合计为1,011.1万元，平均薪酬为7.27万元，具备较大的核心技术优势[52] 风险提示 - 公司业绩存在继续下滑风险，主要受下游智能手机产品终端销售增长钝化等因素影响[63] - 公司所处行业属于技术密集型行业，存在知识产权风险和核心技术泄密与技术人员流失的风险[64][65] - 公司毛利率可能下滑，公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险存在[67][68]