方邦股份20240527
688020方邦股份(688020)2024-05-28 12:20

分组1 - 公司主要业务包括电子屏蔽膜、高端铜箔、脑性互动板等新产品的研发和生产 [1][2] - 电子屏蔽膜目前在安卓手机市场占据较大份额,正在积极导入苹果手机市场 [1] - 公司正在投资建设高端铜箔项目,已取得一些头部客户的认证和小批量订单 [1][2] - 公司还有其他特色产品如薄膜电阻、军工精密雷达等,正在逐步放量 [2] 分组2 - 公司过去两年业绩有所下滑,主要是由于普通同步产品市场不理想 [2] - 随着电子屏蔽膜业务稳固推进、新产品逐步放量,公司有信心在今年下半年或明年出现业绩拐点 [3] - 公司看好AI、高频高速应用对电子屏蔽膜、高端铜箔等产品的需求增长 [15][19][20][35] - 公司正在推进高端铜箔、高频高速同步等新产品的客户认证和小批量供货,有望在今年下半年或明年实现大规模量产 [21][22][27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 投资者提问 询问公司在服务器领域电子屏蔽产品的应用情况和产品类型 [3][4] 王总回答 公司的电子屏蔽膜和富沃同步两种产品都可应用于服务器领域,主要用于高速信号传输的电磁屏蔽 [3][4][5] 问题2 投资者提问 询问公司电子屏蔽产品在铜箔技术壁垒、竞争格局方面的情况 [5][6][7] 苏总回答 公司的可玻璃铜箔和富沃同步产品在技术难度和应用场景上存在差异,可玻璃铜箔主要用于芯片封装,富沃同步用于线缆屏蔽,两者壁垒不同 [6][7] 问题3 投资者提问 询问公司电子屏蔽产品相比铝箔的优势,以及从铝箔向铜箔转变的时间节点 [8][9][19][20] 王总和苏总回答 铜箔相比铝箔在导电性、表面阻抗、延展性等方面具有优势,未来从铝箔向铜箔的转变是大趋势,但具体时间节点还难以确定 [8][9][19][20]