方邦股份:铜缆屏蔽材料核心标的:我们认为伴随AI龙头英伟达发布

公司投资评级 - 报告对广州方邦电子股份有限公司(688020 CH)的投资评级为“优于大市”(OUTPERFORM)[1] 报告的核心观点 - 报告认为,随着AI龙头英伟达发布GB200,未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。铜缆屏蔽材料的核心标的将受益于这一趋势,特别是铜箔代替铝膜的趋势[1] - AI技术的发展将推动多产品需求,包括电磁屏蔽膜和可剥铜,这些产品在AI手机/PC和新型手机主板RCC中具有重要应用[2] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 方邦股份的现价为Rmb32.89,目标价为Rmb57.00,市值为Rmb2.65bn / US0.37bn,日交易额(3个月均值)为US0.37bn,日交易额(3个月均值)为US5.95mn,发行股票数目为80.67mn股[1] 财务预测 - 报告预测,2025年线缆复合铜箔收入将起量,公司2025年净利润预测上调至1.53亿元,较前次预测增加6%,对应目标价57元[3] - 营业收入和净利润预测显示,2025年营业收入将达到872亿元,净利润将达到153亿元,分别较2024年增长115%和3758%[5] 估值与建议 - 报告上调公司2025年PE至30x,考虑到2025年线缆复合铜箔收入起量,维持“优于大市”评级[3] 风险提示 - 报告提到,新产品推广不及预期、竞争加剧、铜价持续上涨冲击盈利能力、产能释放不及预期等风险[4]