方邦股份(688020) - 广州方邦电子股份有限公司投资者关系活动记录表2024年7月
688020方邦股份(688020)2024-08-01 16:26

电磁屏蔽膜业务展望 - 国内外手机出货量持续回暖,公司成功取得相关头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格,预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长[2] - 公司密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折,AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题,要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等,持续迭代升级产品性能[2] 新产品进展 - 带载体可剥离超薄铜箔:从去年三季度至今,陆续通过相关载板厂及终端认证,持续获得小批量订单,预计今年三季度通过相关下游的量产认证和审厂工作,推动订单进一步上量[2] - 挠性覆铜板:使用自产铜箔生产的FCCL产品在今年上半年已实现一定规模销售,预计今年下半年实现订单加快上量,争取全年实现销售量20-30万平方米[2] - 薄膜电阻:已持续实现小批量订单,下半年将进一步加快认证进度,推进通过更多下游认证,逐步实现量产突破[2] - 公司正在进行RCC、FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作[2] 高速铜缆屏蔽材料市场 - 英伟达最新AI服务器将采用高速铜缆连接方案,存在电磁屏蔽的需求,根据相关研报,其出货量将从今年的数千台增长至明年的数万台,预估将带来高速铜缆屏蔽材料的较大市场空间[2] - 公司和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通,根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样,经客户测试,产品性能符合要求,关键指标优于竞品,目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作[2] 整体业绩展望 - 随着消费电子市场的逐步回暖以及相关产品认证工作稳步推进,预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将在后续实现逐步的业绩增量[2] - 对于铜箔业务,公司将持续提升良率,并根据市场情况动态调整优化产品结构[2] - 大力推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目,紧跟终端客户明年及后续出货的大幅增长节奏,逐步争取更多市场份额[2] - 通过以上举措,预计公司后续整体业绩有望逐步向好[2]