电磁屏蔽膜业务展望 - 根据行业数据,国内外手机出货量持续回暖,公司成功取得头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格,预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长[2][3] - 公司密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折,AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题,要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等,持续迭代升级产品性能[3] 新产品进展 - 带载体可剥离超薄铜箔:从去年三季度至今陆续通过相关认证,预计今年下半年通过更多下游认证实现量产突破[3][4] - 挠性覆铜板:使用自产铜箔生产的FCCL产品在今年上半年已实现一定规模销售,预计今年下半年实现订单加快上量,争取全年实现销售20-30万平方米[4] - 薄膜电阻:已持续实现小批量订单,下半年将进一步加快认证进度,推进通过更多下游认证,逐步实现量产突破[4] - 公司正在开发RCC、FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品[5] 投资上达半导体 - 上达半导体是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商,产能达60kk/月,主要服务于国内知名IC设计公司和半导体封测公司[5][6] - 公司与上达半导体的业务具有协同性,通过加强交流合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程[6] 整体业绩展望 - 随着消费电子市场回暖及相关产品认证工作推进,公司屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将实现逐步业绩增量[6][7] - 公司将持续提升铜箔良率,并根据市场情况动态调整优化产品结构,同时大力推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目,预计整体业绩有望逐步向好[7]