九点特供:台积电绩后涨近10%,股价再创新高!公司三季报全线强于预期并上调全年营收指引至30%;微软Azure OpenAI服务或将于10月21日终止,开发者和企业有望转向国产大模型
财联社· 2024-10-18 08:08
台积电业绩表现 - 台积电三季度各项财务指标全线强于预期,净利润同比大增54%[1] - 台积电全年营收预期增长上调至30%,资本支出将略高于300亿美元[1] - 台积电7nm以下先进制程的收入占比已经达到69%,CoWos先进封装产能大增逾2倍[1] 国内AI产业发展 - 微软Azure OpenAI服务将于10月21日终止,仅企业客户有资格订阅[2] - 国内市场有望进一步淘汰"OpenAl套壳"产品,鼓励国产大模型公司加速自主研发[2] - 科大讯飞、三六零智脑等公司在国产大模型方面取得重大突破[2] 海外动态 - 拜登政府放宽了对美国商业航天公司向盟友出口某些卫星和航天器相关物品的限制[7] - 拜登政府将铀浓缩合同授予Centrus和Orano[7] 半导体行业景气度 - 2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元,较2023年8月增长20.6%[4] - 乐鑫科技、恒玄科技等公司在物联网、智能音频等细分领域具有竞争力[4] 网络安全行业发展 - 2024年中国网络安全硬件设备整体规模预计达到35.9亿元,专用网络安全硬件平台占比40.0%[3] - 任子行、中国长城等公司受益于网络安全行业发展[3]
研选:智能驾驶方案提供商地平线计划于10月24日在港交所上市,分析师看好具有优势地位且软件能力领先的产业链公司有望受益;国内领先的企业级网络安全解决方案供应商,受益下游行业景气度的提升
财联社· 2024-10-18 07:13
智能驾驶行业 - 地平线计划于10月24日在港交所上市,分析师看好具有优势地位且软件能力领先的产业链公司有望受益[1] - 2024世界智能网联汽车大会表示高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破,智能网联汽车将进入全新的发展阶段[1] - 地平线此次IPO的目标是募集不超过8亿美元,如果成功将成为当年中国香港规模最大的上市交易之一[1] - 分析师看好锐明技术、中科创达、经纬恒润等在汽车智能化中具有优势地位且软件能力领先的公司[1] 网络安全行业 - 绿盟科技是国内领先的企业级网络安全解决方案供应商,主要服务于政府、电信运营商、金融、能源、互联网等领域[2] - 随着下游行业景气度的提升,绿盟科技的业绩将迎来新的成长阶段[2] - 绿盟科技在AI及大模型安全领域进行了多个维度的布局,如自身安全防护技术、用户应用大模型风险防护技术、AI安全评估与评测技术[3] - 分析师预计绿盟科技2024-2026年营收分别为23.52/25.40/27.43亿元,给予2024年3-3.2倍PS,对应目标价8.83-9.41元[3]
公告全知道:华为+光刻胶+芯片!这家公司参股企业主要产品包括半导体高端光刻胶的核心主材料
财联社· 2024-10-17 22:09
公司动态 - 亚威股份参股公司苏州芯测电子为海力士等企业提供存储芯片检测产品[1] - 亚威股份与华为合作的网络区块链云服务项目主要服务于亚威股份承建的国家工业互联网标识解析二级节点[1] - 亚威股份参股公司威迈芯材正稳步推进光刻胶主材料产品的国产化进程[1] - 山石网科研发的ASIC安全专用芯片完成第一次试产流片并通过内部测试[2] - 麦格米特参与英伟达Blackwell GB200系统的创新设计与合作建设[4] 业绩表现 - 花园生物第三季度净利润同比增长213.17%[7] - 春风动力前三季度净利润10.81亿元,同比增长34.87%[7] - 仕佳光子前三季度净利润3620.9万元,同比扭亏[7] - 捷佳伟创前三季度净利润同比预增55%-73%[7] - 钥钛股份第三季度净利润同比下降82.74%[7] - 福耀玻璃前三季度净利润同比增长32.79%[7] - 日久光电前三季度净利润同比增长1448.11%[7] - 海通发展第三季度净利润同比增长849.25%[7]
风口研报·洞察:微软Azure宣布停止OpenAI API个人开发者服务,开发者和企业有望转向国产大模型,目前国内大模型均有成熟OpenAI“无痛”迁移方案,相关产业链获新市场空间;价值有望重新占优
财联社· 2024-10-17 21:58
宏观策略·机构观点 - 熊市结束后第一波上涨中领涨的通常是超跌的老赛道,超跌的老赛道估值修复完成后,很快会面临业绩和估值匹配度的压制[3] - 10月随着市场进入震荡期,增量政策指向利好价值,投资者结构趋于稳定,市场风格大概率重回大盘价值[3] - 10月市场风格略偏向大盘价值,大盘占优概率72%[3] AI产业动态 - 微软Azure宣布停止OpenAl API个人开发者服务,开发者和企业有望转向国产大模型[4,5] - 国内大模型已具备与ChatGPT相匹敌的能力,在某些领域实现了超越,且展现出独特的本土优势[5] - 国内AI产业链获新市场空间,相关公司包括科大讯飞、万兴科技、因赛集团等[5] 个股跟踪 - 万国数据有望迎来拐点,9家公司获得首度覆盖,其中富祥药业等4股获新财富分析师深度覆盖[6] - 今世缘首次进入个股机构关注度排行前五名[6] - 恒立液压深度复盘十倍之路,三大维度解析白马成长新动能[6] - 万里石转型新能源和铀矿业务,预计2024-26年归母净利润分别为0.06/0.80/1.46亿元[6]
财联社早知道:微软Azure将终止个人OpenAI API服务,这家公司子公司打造的产品集成了AIGC模型包括GPT4o、KIMI、文心一言等能力;台积电盘前大涨9%,先进封装产能增加两倍仍供不应求
财联社· 2024-10-17 21:03
AI大模型 - 微软Azure将终止个人OpenAI API服务,这家公司子公司打造的产品集成了AIGC模型包括GPT4o、KIMI、可灵、文心一言、通义千问、讯飞星火、百度擎舵、腾讯妙思等能力[1] - 国内大模型厂商持续迭代升级算法能力,2023年底国产大模型市场迈入爆发期,国内绝大部分闭源模型已超过GPT-3.5Turbo[1] - 西湖心辰研发的人工智能大模型主要应用于国内市场,目前在国内已服务了上百家to B端客户,并推出了AI绘画、AI写作、AI心理咨询等to C端应用[1] - 品众创新打造的"品学·兼优"AI进一步集成了AIGC模型能力,实现图片和视频的模版化批量生产制作,重点探索AI视频生成能力[1] 先进封装 - 台积电盘前大涨9%,先进封装产能增加两倍仍供不应求,其产品可应用于CoWoS先进封装工艺,主要应用领域包括CPU、GPU等高端芯片[2] - 先进封装助力"超越摩尔",2.5D/3D封装及HBM高带宽存储成为行业黑马,2028年先进封装市场规模将达到786亿美元[3] - 兴森科技的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺,主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片[3] - 苏州科阳专注于先进封测技术的研发量产,拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线[3] 公司业绩 - 燕麦科技第三季度净利润4444.99万元,同比增长149.76%,主要受益于全球消费电子行业需求复苏[11] - 燕麦科技测试设备主要应用于苹果公司产品,同时公司前期投入的半导体测试设备、车载电子业务也贡献了一定营收[11] 市场热点 - 10月17日成交额超10亿的个股中,华为、国企改革、人工智能概念分别有113、88、78只个股[5][6] - 创一年新高个股较上个交易日增加31家至75家,其中国企改革、西部大开发、人工智能概念分别有27、22、21家个股创新高[9][10] - 消费电子板块震荡走高,华为Mate 70系列智能手机已进入全面量产阶段,预计将于今年11月正式面市[10] 主力动向 - 任子行是国内技术最为全面的大规模网络空间安全防护解决方案提供商之一,承建了全国十多省通信管理局互联网反诈骗安全综合管理平台[12] - 任子行子公司亚鸿世纪与华为合作开展鲲鹏原生应用开发[12] - 今日多家机构大笔买入任子行[12]
风口研报·行业:低空经济相关项目招投标明显活跃,该细分领域招投标数量同比增长1400%、或成为产业链领先兑现环节;10月联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片,这家公司可提供AI手机散热整体解决方案
财联社· 2024-10-17 20:24
低空经济相关项目招投标情况 - 低空经济相关项目招投标数量同比增长1400%[1] - 2024年上半年相关招投标项目数量同比增长157%,项目金额同比增长2071%[2] - 基建类项目数量占比由2023年的23%提升到2024年前9个月的45%[4] - 华东和华南地区低空经济相关的政府招标活动更为活跃[4] AI手机散热方案升级 - 10月联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片[6] - AI手机运算速度及数据处理能力持续提升,手机散热空间有限[6] - 手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC[6] - 看好领益智造、瑞声科技、天脉导热等AI终端硬件核心供应商[6] - 领益智造采用激光焊接工艺研制出超薄VC,具备一站式智能制造服务能力[7]
机构调研:这家内资FPC龙头新增非低价订单2024年下半年陆续起量
财联社· 2024-10-17 20:01
公司概况 - 这家内资FPC龙头公司屏幕软板全国市场占有率约50%[1] - 公司算力业务板块已建成投产2万台AI算力服务器[1] - 公司长期专注FPC产业,是内资FPC业界的龙头企业之一[1] 业务发展 - 新增非低价订单将于2024年下半年陆续起量[1] - 公司算力业务2023年上半年实现收入11.07亿元[1] - 公司已成为华为Mate60全系列屏幕软板的核心供应商[1] - 公司致力算力建设与租赁业务双翼发展[1] - 与甘肃天水政府合作预计投资10亿元建设AI算力服务器智能制造基地[1] - 庆阳智算中心2023年已实现3000P算力落地,2024年底规划达到5万P算力[1] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点[2] - 信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2]
风口研报·公司:连续收购和参股全球知名铀矿巨头旗下股权,公司铀矿资源注入可期,叠加盐湖提锂商业化进程加速,转型后盈利能力及市场空间将迎大幅提升;少数在电子自动化装备行业具有全球竞争力的中国企业
财联社· 2024-10-17 17:35
铀矿资源注入和盐湖提锂业务 - 公司拟收购哈富矿业旗下股权和参股中核资源公司,铀矿资源注入可期[1][5] - 公司携手泰利信开拓盐湖提锂新业务,落地产业化进程加速[2][6][7] - 转型后公司的盈利能力及市场空间将迎大幅提升,预计2024-2026年归母净利润分别为0.06/0.80/1.46亿元,同比增长116%/1,316.2%/82.3%[3] 电子自动化装备业务 - 公司自主研发的精密锡膏印刷设备全球领先,产品远销海外50多个国家和地区[8][15] - 公司进一步拓展业务版图,成功涉足点胶设备、封装设备及自动化设备市场[8][15] - 公司在Mini/MicroLED固晶机领域的市场占有率不断提升,巩固了其在封装设备领域的领先地位[17] - 公司封装设备及点胶设备营收大幅增长,未来有望修复盈利能力[18]
风口研报·公司:四季度主要安卓厂商将陆续发布新旗舰机型,这家细分科创公司芯片出货实现量+份额双升,且后续新品对标索尼旗舰,单季度收入创历史新高,分析师大幅上调盈利预测
财联社· 2024-10-17 13:28
智能手机芯片供应链 - 四季度进入智能手机新机发布密集期,主要安卓厂商将陆续发布新旗舰机型[1] - 手机芯片供应链需求进入旺季,联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片[1] - 公司为智能手机CIS(图像传感器)芯片领先供应商,出货量持续大增[1][2] 公司业绩表现 - 2024Q3营业收入创下单季度历史新高,达17.43亿元[1] - 扣非归母净利润1.50亿元,同比大幅增长,环比+13%[1] - 分析师大幅上调公司24-25年EPS预测至1.20/2.25元,新增26年EPS为3.53元[1][3] 产品技术优势 - 应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升[2][4] - 50M新产品有望对标索尼旗舰,带动公司持续增长[1][2] - 公司是国内为数不多50MCIS的玩家,给予一定估值溢价[3] 多元化布局 - 智慧安防领域公司全球市场份额排名第一,达36.4%[5] - 汽车电子领域深化与多家主流厂商合作,ADAS产品首获商业量产订单[5]
机构调研:对于公司重组项目已进入中止状况,最新表态将尽快向交易所报送更新后的申请材料并及时申请恢复审核
财联社· 2024-10-17 12:33
公司重组项目进展 - 公司重组项目已进入中止状况,将尽快向交易所报送更新后的申请材料并及时申请恢复审核[1] - 公司重组项目中止主要是因为本次交易申请文件中记载的财务资料已过有效期需要补充提交[1] - 公司和各方中介机构本次更新将全面更新财报、法律意见书、评估等全套文件,各方相应的工作量较大[1] 客户和订单情况 - 英伟达、法雷奥等国际客户在公司收购ficonTEC 80%股权后开始合作[1] - 目前新客户也在不断增加,在手订单持续增长[1] - 公司预计收购完成后不会对与国际客户后续的合作带来不利影响[1] 产能规划 - ficonTEC会根据下游客户的需求来做一定的产能规划[2] - 公司将积极推动重组并购事项的落地,加快中国总部研发、生产、服务团队建设,快速实现国产化落地[2] - 利用国产化迅速提升产能,支撑全球业务增长[2] 行业发展趋势 - 基于AI的驱动使得光子、光电子行业技术向集成度要求更高的硅光、CPO等方向发展趋势更加明确和加速[2] - 对ficonTEC的设备需求亦显著增长,在手订单持续增长[2] - 国内的需求增速较大,出现了部分新的代工类型的客户[2]