公司概况 - 公司介绍了自身及子公司的发展历程、主营业务和近年主要经营业绩[1][2] - 公司拥有核心优势,包括创新驱动、技术优势转化为产品、积极开拓海外市场、产品多元化发展、持续优化管理流程等[2] - 公司未来发展规划包括密切关注行业发展动态和前沿技术、积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇[2] 业绩增长原因 - 公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化,优化产品结构,实现国产替代[2] - 公司积极开拓海外市场,凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可[2] - 公司的产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显,打开了新的增长空间[2] - 公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化内部协同,提升运营效率[2] - 公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展[2] 半导体设备应用 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[2] - 公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备和COF倒装设备[2] VR/AR/MR及Mini/Micro LED领域 - 公司在VR/AR/MR显示设备领域,提供显示器件生产工艺中所需的设备,已与合肥视涯等客户建立了合作关系[2] - 公司在Mini/Micro LED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[2] 海外市场拓展 - 公司在海外市场积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系[2] - 公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地[2] 研发及产能扩张 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[2] - 公司正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目,该募投项目完工之后,将大大提升公司的生产、研发及营销能力[2] - 公司将继续加强研发,丰富产品矩阵,保持技术领先优势,进一步拓展海外销售市场,通过扩大业务规模提升产能利用率[2] - 公司也将持续推进降本增效,不断提升生产效率[2]

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-009 投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 █现场参观 □其他 ___________________ 国联基金、西部证券、华西证券、财信证券、东方证券、国泰基金、中信 参与单位名称及人员 证券等8位机构投资人 姓名 时间 2024年7月8日-7月9日 地点 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士 姓名 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 ...

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-008 投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 █现场参观 □其他 ___________________ 参与单位名称及人员 天风证券、国泰君安资管、旌安投资、国泰君安证券等4位机构投资人 姓名 时间 2024年6月27日 地点 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士 姓名 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 ...

会议主要讨论的核心内容 - 公司在材料采购和成本控制方面具有优势,可以保持较高的毛利率水平 [1][2] - 公司与主要客户如天马、BOE等形成了长期稳定的合作关系,在技术方案和成本管控方面具有优势 [1][2] - 国内面板厂正在大规模投资8.6代及以上的柔性OLED产线,这为公司的高世代设备带来了良好的发展机遇 [2][3] - 公司正在布局前段设备的国产化,以满足客户对高世代产线前段设备的需求 [3][4] - 公司正在将柔性OLED应用从手机拓展到监视器、笔记本电脑等中尺寸产品 [3][4] - 国内面板厂正在大规模投资8.6代及以上的柔性OLED产线,这为公司的高世代设备带来了良好的发展机遇 [2][3] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 想了解公司在前段设备国产化方面的进展,以及对公司未来订单和收入的影响 [4][5] **公司回答** 公司正在积极布局前段设备的国产化,目前已经开始参与客户的前段设备招标,未来将有更多前段设备订单落地。这将为公司带来新的业务增长点。[4][5] 问题2 **投资者提问** 想了解公司在8.6代及以上高世代产线设备投资方面的具体情况,包括设备投资规模、公司在其中的份额等 [5][6][7] **公司回答** 目前国内8.6代及以上高世代产线的设备投资情况还不太明确,公司正在积极跟进。公司在模组设备领域占据较高的市场份额,未来在高世代产线设备投资中也有望获得较大份额。[6][7] 问题3 **投资者提问** 想了解公司在半导体封测设备领域的布局和发展情况 [17][18][19] **公司回答** 公司在半导体封测设备领域进行了布局,主要从分离器件和集成电路封装设备两个方向切入。未来将继续加大在中高端半导体封测设备的研发和市场拓展力度。[17][18][19]

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[1][2][3] - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平[2] - 公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的高质量服务,与大陆汽车电子、博世、京东方等知名企业建立了良好的合作关系[2] 业绩增长原因 - 公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,优化产品结构,实现国产替代[2] - 公司积极开拓海外市场,凭借卓越的设备性能、先进的技术水平等获得海外大客户的广泛认可[2] - 公司产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显[2] - 公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,推行精细化成本管理[2] - 公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展[2] 半导体设备业务 - 公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备,包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等[3] - 公司将密切关注行业发展动态和前沿技术,积极把握半导体设备领域的发展机遇[3] Mini LED 显示领域 - Mini LED 是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段[4] - 公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等Mini LED相关设备[4] 未来发展方向 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[4] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[4]

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2][3] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备[2][3] Mini/Micro LED领域 - 公司在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[4] - Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段,预计未来几年会保持高速增长[3] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[4] - 公司的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产[4] 海外市场布局 - 公司已开拓了欧洲、东南亚、北美等海外市场,并建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务[4] - 公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作[4] - 未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道[4] 研发计划 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[5] - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场[5] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[5]

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-005 投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 █现场参观 □其他 ___________________ 方正证券、天风证券、中银证券、富荣基金、纽富斯投资、长安汇通、华 参与单位名称及人员 福证券、东北证券等11位机构投资人 姓名 时间 2024年5月30日 地点 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士 姓名 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 ...

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-004 投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 █其他 电话会议 参与单位名称及人员 第一场：电话会议 太平洋资管、天风证券共4人 姓名 第二场：电话会议 华夏基金、天风证券共4人 时间 2024年5月17日 第一场：10:00-11:00 第二场：15:00-16:00 地点 电话会议 上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士 姓名 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 ...

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2][3] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备[2][3] Mini/Micro LED领域 - Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段,预计未来几年会保持高速增长[3] - 公司在Mini/Micro LED领域已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[4] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[4] - 公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓,提高综合竞争力,努力实现业务快速增长[4] 锂电设备领域 - 公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,并形成销售订单[4] - 公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好的满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力[4] 其他 - 公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《2023年限制性股票激励计划》,向180名激励对象授予限制性股票246.25万股[4] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台[5]

关键要点: 1. 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2] 2. 2024年一季度,公司实现营业总收入34,893.27万元,较上年同期增长30.61%;实现归属于上市公司股东净利润4,573.34万元,较上年同期增长11.25%[2][3] 3. 公司在Mini/Micro LED显示领域已推出多种设备,如芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等,抓住了该领域的发展机遇[3][4] 4. 公司在半导体领域主要生产COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高速高精的封装测试设备,并将加快技术研发和市场开拓[4] 5. 公司在汽车电子领域积累了诸多世界500强客户资源,并实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地[4][5] 6. 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[5] 7. 公司正在积极推进深圳联得大厦建设项目,以提升生产、研发及营销能力,同时也在持续推进降本增效[5][7] 8. 公司在稳定国内市场领先优势的基础上,积极开拓海外销售市场,并在欧洲设立子公司为当地客户提供服务[5]