联得装备(300545)
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联得装备(300545) - 2024年11月18日-11月19日投资者关系活动记录表
2024-11-19 20:08
深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称:联得装备 证券代码:300545 编号:2024-018 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------------------------------------------------|--------------------------------------------------------| | 投资者关系活动类别 | █ 特定对象调研 \n□ 媒体采访 □ \n□ 新闻发布会 □ \n□ 现场参观 █ | □ 分析师会议 \n业绩说明会 \n路演活动 \n其他 电话会议 | | 参与单位名称及人员 | 一、 11 月 18 日 | | | 姓名 | 第一场:现场调研 | | | | 信达澳亚基金、华福证券共 | 2 人 | | | 第二场:现场调研 | | | | 博时基金共 1 人 | | | | 第三场:现场调研 | | | | 中融基金共 1 人 | | | | 第四场:现场调研 | ...
联得装备(300545) - 2024年11月14日-11月15日投资者关系活动记录表
2024-11-15 18:55
公司经营业绩 - 2024年前三季度公司实现营业总收入100,401.87万元较上年同期增长13.37%[2] - 2024年前三季度实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元较上年同期增长52.69%[2] 业绩增长原因 - 坚持创新驱动加强前瞻性技术布局加速技术优势到产品转化优化产品结构实现国产替代[2] - 积极开拓海外市场坚持差异化和高端化定位设备在欧洲东南亚北美落地凭借多种优势获海外大客户认可[2] - 持续优化管理流程提升研产销联动效率强化内部协同提升运营效率推行降本增效举措提升人均创利水平[2] - 优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展[2] 公司战略决策 - 持续关注行业动态积极寻求整合优质资源机会将根据自身发展战略规划市场需求行业前景等审慎决策是否进行并购重组[2] 产品应用领域 - 在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备整体解决方案已形成销售订单并出货[2] - 在VR/AR/MR显示设备领域提供显示器件生产工艺中所需设备已与合肥视涯等客户建立合作关系[2] - 在Mini/Micro LED显示领域已推出芯片分选设备芯片扩晶设备检测设备真空贴膜设备芯片巨量转移设备高精度拼接设备等[3] 公司生产模式 - 实行“以销定产”的生产模式产品具有鲜明定制化特点根据客户不同要求进行定制化生产[3] 公司竞争优势 - 深耕半导体显示设备行业二十余年经历多种技术变革掌握融合多种技术具备良好产品研发设计能力和制造工艺水平产品研发设计能力和产品质量性能处于行业前列[3] - 凭借优异产品质量和核心技术优势以及全方位高质量个性化定制化服务在业内树立良好口碑拥有一批长期稳定合作关系的客户与众多知名企业建立紧密合作关系[3] - 凭借行业经验优势研发创新优势品牌优势综合服务优势客户资源优势实现经营规模及业绩稳定增长[3]
联得装备(300545) - 2024年11月7日-11月8日投资者关系活动记录表
2024-11-08 18:37
深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称:联得装备 证券代码:300545 编号:2024-016 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | |-----------------------|------------------------------------------|--------------------------------------------------------------|-----------------------------| | | | | | | 投资者关系活动类别 | █ 特定对象调研 □ | 分析师会议 | | | | □ 媒体采访 □ | 业绩说明会 | | | | □ 新闻发布会 □ | 路演活动 | | | | █ 现场参观 █ | 其他 电话会议 | | | 参与单位名称及人员 | 一、 11 月 7 日 | | | | 姓名 | 第一场:现场调研 | | | | | 海通证券共 3 人 | | | | | 二、 11 月 8 日 | | | | | 第一场:现场调研 | ...
联得装备(300545) - 2024年11月1日投资者关系活动记录表
2024-11-01 19:56
公司概况 - 公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级"专精特新小巨人"企业,致力于依靠自主创新实现企业可持续发展[1][2] - 公司主要从事半导体后段工序的封装测试设备生产,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[2] - 公司在三折屏供应链中提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,并在VR/AR/MR显示设备领域和Mini/Micro LED显示领域推出了多款设备[2][3] 业绩表现 - 2024年前三季度,公司实现营业总收入100,401.87万元,较上年同期增长13.37%[1] - 2024年前三季度,公司实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元,较上年同期增长52.69%[1] - 业绩持续提升的主要原因包括:坚持创新驱动、加速技术优势转化为产品、积极开拓海外市场、持续优化管理流程、推行降本增效举措、优秀的人才战略与企业文化[1] 研发投入 - 截至2024年9月30日,公司研发支出8,342.03万元,占营业收入8.31%[3] - 公司拥有研发人员409人,持续加大研发投入和引进优秀技术人才[3] 销售渠道拓展 - 公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可[3] - 未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司业务发展[3]
联得装备(300545) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-29 18:45
深圳市联得自动化装备股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码:300545 证券简称:联得装备 公告编号:2024-095 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏。 重要内容提示: 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整,不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明:保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 1 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2024 年第三季度报告 一、主要财务数据 (一) 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|------------------|----------------- ...
联得装备(300545) - 2024年9月25日投资者关系活动记录表
2024-09-25 18:11
深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称:联得装备 证券代码:300545 编号:2024-014 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-------------------------|--------------------------------------|------------------------------------------------------------------| | | | | | 投资者关系活动类别 | █ 特定对象调研 | □ 分析师会议 | | | □ 媒体采访 □ | 业绩说明会 | | | □ 新闻发布会 | □ 路演活动 | | | █ 现场参观 | □ 其他 ___________ | | 参与单位名称及人员 姓名 | 第一场:现场调研 | 信达澳亚基金、长盛基金、国泰君安证券、浙商证券共 6 人 | | | 第二场:现场调研 信泰人寿共 1 人 | | | 时间 | 2024 年 9 月 25 日 | | | 地点 | | 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 | | 上市 ...
联得装备(300545) - 2024年9月18日-9月20日投资者关系活动记录表
2024-09-20 19:37
深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称:联得装备 证券代码:300545 编号:2024-013 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------|--------------------------------------------------------| | 投资者关系活动类别 | █ 特定对象调研 \n□ 媒体采访 □ \n□ 新闻发布会 □ \n□ 现场参观 █ | □ 分析师会议 \n业绩说明会 \n路演活动 \n其他 电话会议 | | 参与单位名称及人员 | 一、 9 月 18 日 | | | 姓名 | 第一场:电话会议 | | | | 信泰人寿、国泰君安证券共 | 2 人 | | | 二、 9 月 19 日 | | | | 第一场:电话会议 | | | | 国联基金共 1 人 | | | | 第 ...
联得装备(300545) - 2024年9月6日投资者关系活动记录表
2024-09-06 18:29
深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称:联得装备 证券代码:300545 编号:2024-012 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-----------------------|---------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------| | 投资者关系活动类别 | █ 特定对象调研 \n□ 媒体采访 \n□ 新闻发布会 \n□ 现场参观 | □ 分析师会议 \n □ 业绩说明会 \n □ 路演活动 \n █ 其他 券商策略会 | | 参与单位名称及人员 | | 第一场:博时基金、宝盈基金、融通基金共 4 人 | | 姓名 | 第二场:华夏基金、长江证券共 | 2 人 | | | 第三场:鹏华基金、长江证券共 | 2 人 | | | | | | 时间 | 2024 年 9 月 6 日 | | | 地点 | 券商策略会现场 ...
联得装备(300545) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-28 19:21
深圳市联得自动化装备股份有限公司 2024 年半年度报告全文 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2024 年半年度报告 公告编号:2024-066 2024 年 08 月 1 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人聂泉、主管会计工作负责人曾垂宽及会计机构负责人(会计主 管人员)黄良芳声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告"第三节 管理层讨论与分析"之"十、公司面临的风险和应对 措施"部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资 者关注相关内容,并特别注意上述风险因素。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 2 深圳市联得自动化装备股份有限公司 2024 年半年度报告全文 目录 | --- | |--------------------------------------------- ...
联得装备(300545) - 2024年7月26日投资者关系活动记录表
2024-07-26 18:07
公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务[1] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备[1] - 公司采取"以销定产"的生产模式,产品具有较为鲜明的定制化特点[2] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备[3] - 在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF 倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备[3] VR/AR/MR 显示领域 - 公司在 VR/AR/MR 显示设备领域,提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系[4] Mini/Micro LED 领域 - 公司在 Mini/Micro LED 显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[5] 海外市场拓展 - 公司在海外市场积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源,并建立了良好的合作关系[6] - 公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地[6] 未来规划 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[7] - 积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场[7] - 继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长[7]