公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务[1] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备[1] - 公司采取"以销定产"的生产模式,产品具有较为鲜明的定制化特点[2] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备[3] - 在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF 倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备[3] VR/AR/MR 显示领域 - 公司在 VR/AR/MR 显示设备领域,提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系[4] Mini/Micro LED 领域 - 公司在 Mini/Micro LED 显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[5] 海外市场拓展 - 公司在海外市场积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界 500 强的客户资源,并建立了良好的合作关系[6] - 公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地[6] 未来规划 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[7] - 积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场[7] - 继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长[7]