公司概况 - 公司是一家注重技术研发与创新的国家级高新技术企业和国家级"专精特新小巨人"企业，致力于依靠自主创新实现企业可持续发展[1][2] - 公司主要从事半导体后段工序的封装测试设备生产，主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[2] - 公司在三折屏供应链中提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，并在VR/AR/MR显示设备领域和Mini/Micro LED显示领域推出了多款设备[2][3] 业绩表现 - 2024年前三季度，公司实现营业总收入100,401.87万元，较上年同期增长13.37%[1] - 2024年前三季度，公司实现归属于上市公司股东净利润19,503.86万元，较上年同期增长52.69%[1] - 业绩持续提升的主要原因包括:坚持创新驱动、加速技术优势转化为产品、积极开拓海外市场、持续优化管理流程、推行降本增效举措、优秀的人才战略与企业文化[1] 研发投入 - 截至2024年9月30日，公司研发支出8,342.03万元，占营业收入8.31%[3] - 公司拥有研发人员409人，持续加大研发投入和引进优秀技术人才[3] 销售渠道拓展 - 公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可[3] - 未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展[3]