关键要点: 1. 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2] 2. 2024年一季度,公司实现营业总收入34,893.27万元,较上年同期增长30.61%;实现归属于上市公司股东净利润4,573.34万元,较上年同期增长11.25%[2][3] 3. 公司在Mini/Micro LED显示领域已推出多种设备,如芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等,抓住了该领域的发展机遇[3][4] 4. 公司在半导体领域主要生产COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高速高精的封装测试设备,并将加快技术研发和市场开拓[4] 5. 公司在汽车电子领域积累了诸多世界500强客户资源,并实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地[4][5] 6. 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[5] 7. 公司正在积极推进深圳联得大厦建设项目,以提升生产、研发及营销能力,同时也在持续推进降本增效[5][7] 8. 公司在稳定国内市场领先优势的基础上,积极开拓海外销售市场,并在欧洲设立子公司为当地客户提供服务[5]