公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[1][2][3] - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平[2] - 公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的高质量服务,与大陆汽车电子、博世、京东方等知名企业建立了良好的合作关系[2] 业绩增长原因 - 公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,优化产品结构,实现国产替代[2] - 公司积极开拓海外市场,凭借卓越的设备性能、先进的技术水平等获得海外大客户的广泛认可[2] - 公司产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显[2] - 公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,推行精细化成本管理[2] - 公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展[2] 半导体设备业务 - 公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备,包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等[3] - 公司将密切关注行业发展动态和前沿技术,积极把握半导体设备领域的发展机遇[3] Mini LED 显示领域 - Mini LED 是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段[4] - 公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等Mini LED相关设备[4] 未来发展方向 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[4] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[4]