公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2][3] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备[2][3] Mini/Micro LED领域 - 公司在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[4] - Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段,预计未来几年会保持高速增长[3] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[4] - 公司的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产[4] 海外市场布局 - 公司已开拓了欧洲、东南亚、北美等海外市场,并建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务[4] - 公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作[4] - 未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道[4] 研发计划 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[5] - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场[5] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[5]