公司概况 - 公司介绍了自身及子公司的发展历程、主营业务和近年主要经营业绩[1][2] - 公司拥有核心优势,包括创新驱动、技术优势转化为产品、积极开拓海外市场、产品多元化发展、持续优化管理流程等[2] - 公司未来发展规划包括密切关注行业发展动态和前沿技术、积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇[2] 业绩增长原因 - 公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化,优化产品结构,实现国产替代[2] - 公司积极开拓海外市场,凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可[2] - 公司的产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显,打开了新的增长空间[2] - 公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,不断强化内部协同,提升运营效率[2] - 公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展[2] 半导体设备应用 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[2] - 公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备和COF倒装设备[2] VR/AR/MR及Mini/Micro LED领域 - 公司在VR/AR/MR显示设备领域,提供显示器件生产工艺中所需的设备,已与合肥视涯等客户建立了合作关系[2] - 公司在Mini/Micro LED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[2] 海外市场拓展 - 公司在海外市场积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系[2] - 公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地[2] 研发及产能扩张 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[2] - 公司正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目,该募投项目完工之后,将大大提升公司的生产、研发及营销能力[2] - 公司将继续加强研发,丰富产品矩阵,保持技术领先优势,进一步拓展海外销售市场,通过扩大业务规模提升产能利用率[2] - 公司也将持续推进降本增效,不断提升生产效率[2]