报告公司投资评级 - 公司股票投资评级为"买入|维持" [1] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 2024年Q1公司实现营业收入12.89亿元，同比+51.13%，实现归母净利润0.30亿元，同比+123.35% [1] - 2023年全年公司实现营业收入46.97亿元，同比-20.97%，实现归母净利润0.48亿元，同比-89.01% [1] - 单Q4来看，公司实现营业收入14.52亿元，同比+5.78%，实现归母净利润-148.07万元，同比+98.73% [1] 公司产品情况 - 公司单芯片集成技术获市场认可，手机高像素CIS产品快速拓展 [5][6] - 3200万像素CIS产品量产出货，为公司进军高像素CIS市场提供保证 [6] - 5000万高阶CIS研发成功并顺利出货，将公司产品定位提升到5000万及以上像素 [6] - 公司进一步提升非手机CIS产品规格，致力于开发高性能产品 [6] - 公司DDIC产品已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用 [6] 公司转型情况 - 公司通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，实现对关键制造环节的自主可控 [6] - 公司正式转型至Fab-lite模式，有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合 [6] 盈利预测 - 我们预计公司2024-2026年分别实现营收64.55/79.65/98.66亿元，实现归母净利润2.63/5.05/6.69亿元 [8] - 2024年6月14日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为132/69/52倍 [8]

业绩总结 - 格科微公司2023年度报告显示，营业收入同比减少20.97%[1] - 2024年Q1，格科微公司实现营业收入同比增加51.13%[1] - 归母净利润同比减少89.01%[1] - 扣非净利润同比减少82.57%[1] - 归母净利润和扣非净利润均实现扭亏为盈，同比有大幅增长[1] - 2026年预测公司营业收入将达到9,774百万元，较2023年增长22.2%[9] - 2026年预测公司净利润将达到617百万元，较2023年增长约12倍[9] - 公司的ROE预计在2026年将达到6.8%[9] 未来展望 - 公司计划建立更为高效的内生性产品研发模式，形成闭环机制，工艺研发效率有望大幅提升[6]

业绩总结 - 公司2023年营业收入同比下降20.97%[1] - 公司2024年第一季度营业收入同比增长51.13%[1] - 公司2023年归母净利润同比下降89.01%[1] - 公司2024年第一季度归母净利润同比增长123.35%[1] - 公司2026年预计营业收入将达到898.3百万元，较2023年增长约90.7%[9] - 公司2026年预计净利润为370百万元，较2023年增长约670.8%[9] 新产品和新技术研发 - 公司推出高像素单芯片集成技术产品，产品定位从传统的200-800万像素提升到5000万及以上像素[3] - 公司在非手机业务领域取得突破，发布宽动态、低功耗4K图像传感器和在汽车电子领域实现销售额超过2亿元[5] 市场扩张和并购 - 公司正在进行产品升级，拓展中高端市场，实现从Fabless向Fab-lite转型，预计2024-2026年净利润分别为1.47亿元、2.39亿元和3.70亿元[6] 研究机构推荐 - 平安证券研究所强烈推荐该公司股票投资，预计股价表现将强于市场表现20%以上[11]

业绩总结 - 公司2023年全年实现营收46.97亿元，同比减少20.97%，实现归母净利0.48亿元，同比减少89.01%[1] - 公司2024年第一季度实现营收12.89亿元，同比增长51.13%，环比减少11.21%，实现归母净利0.30亿元，同比增长123.35%，环比增长2137.15%[1] - 公司24Q1毛利率为25.26%，环比减少0.87%，同比减少13.1%，整体毛利率相对23Q4保持基本稳定[2] 用户数据 - 公司手机CIS营收为22.42亿元，同比减少43.60%，非手机CIS营收为12.10亿元，同比增长13.43%[3] 未来展望 - 公司预计2024-2026年实现收入64.26/80.95/92.74亿元，实现归母净利润2.68/5.61/6.55亿元，维持“买入”评级[6] 新产品和新技术研发 - 格科微2026年预计每股收益为0.25元，净资产为3.74元[9] 市场扩张和并购 - 分析师陈蓉芳具有南开大学本科和香港中文大学硕士学历，擅长电子板块研究[10] 其他新策略 - 报告作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，独立客观出具报告[11] - 德邦证券股份有限公司经营范围包括证券投资咨询业务[17]

业绩总结 - 公司23年销售额为46.97亿，同比下降20%[1] - 公司23年净利润为4800万，同比下降89%[1] - 公司23年息税前利润达到6.8亿[1] - 公司24年一季度收入实现了12.89亿，同比增长51%[6] - 公司24年一季度净利润为3000万，扣非后为1197万[7] 用户数据 - 公司23年高端产品销售额超过2亿[7] - 公司23年TDDI产品销售额翻了4倍达到4.5亿[3] - 公司一季度收入表现良好，高端产品销售增长迅速[13] - 公司库存中的高端产品将在二季度转化为销售收入[14] 未来展望 - 公司预计将毛利率维持在20%到25%之间，受市场不确定性和友商价格变化影响，公司仍对维持毛利率有信心[20] - 公司在非手机CIS领域取得增长，主要依靠高像素产品，毛利率有明显提升，未来将继续发展高端市场如安防监控和汽车[23] - 公司市场份额目前在低个位数，计划在两三年内达到百分之二三十的市场份额[37] 新产品和新技术研发 - 公司23年研发费用大幅增加，主要用于高端产品研发[4] - 公司采用单芯片设计方案，成本竞争力强，客户认可度高[15] - 公司自家电源厂生产成本优势主要来自电路设计和工艺设计[16] - 公司首创了单芯线的飞飞弹工艺，目前面临友商跟进，公司计划通过持续优化技术和工艺来维护竞争优势[19] 市场扩张和并购 - 公司面临激烈竞争，但在QQR领域可能出现回升态势[34] - 公司自建的晶圆厂可能会用于显示芯片和CIS的共建产线[34] 负面信息 - 公司显示驱动领域毛利率下降明显，从2022年的40%下降至2023年的20%左右[34]

财务表现 - 2024年第一季度，公司实现营业收入12.89亿元，较上年同期增长51.13%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为3,016.34万元，较上年同期有大幅增长[12] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,197.39万元，实现扭亏为盈[12] - 公司营业总收入为1,289,489,531元，较上年同期增长436,284,948元[23] - 公司营业总成本为1,289,274,281元，较上年同期减少9,820,655元[23] - 公司营业利润为12,537,404元，较上年同期增长143,939,800元[24] - 公司净利润为30,163,398元，较上年同期增长159,357,109元[24] - 公司综合收益总额为28,211,659元，较上年同期增长145,250,623元[25] - 公司基本每股收益为0.01元，较上年同期增长0.06元[25] - 公司经营活动产生的现金流量为1,360,103,909元，较上年同期增长56,012,496元[26] - 公司现金及现金等价物净增加额为-75,781,909，同比下降475.3%[28] 产品发展 - 高像素产品拓展顺利，3,200万像素产品在多个品牌手机获得量产出货，5,000万像素产品已经在品牌手机正常出货[12] 股权信息 - 招商银行股份有限公司在2024年第一季度报告中持有的股份种类及数量包括人民币普通股，其中Keenway International Limited持有175,000,000股，Hopefield Holding Limited持有164,990,000股[14] - 上海橙原科技合伙企业（有限合伙）的普通合伙人及执行事务合伙人为华芯原创（青岛）投资管理有限公司，华芯原创的唯一股东为香港萨卡里亚责任有限公司，香港萨卡里亚责任有限公司的唯一的股东及董事为LIP-BU TAN（陈立武）[16] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金期初出借余量为4,217,500股，期末出借余量为1,081,100股；中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金期初出借余量为2,396,100股，期末出借余量为675,200股[18] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股比例为2.40%，期初转融通出借股份为4,217,500股，期末转融通出借股份为1,081,100股；中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股比例为0.76%，期初转融通出借股份为2,396,100股，期末转融通出借股份为675,200股[19] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金期末转融通出借股份新增675,200股，尚未归还的股份数量为28,178,025股[20] 资产负债 - 2024年第一季度，公司流动负债合计为7,783,023,219元，较上年同期增长809,578,064元[22] - 公司长期借款为4,641,556,730元，较上年同期减少304,801,179元[22] 现金流量 - 2024年第一季度，公司经营活动现金流入小计为1,650,948,722，同比增长11.4%[27] - 2024年第一季度，公司经营活动现金流出小计为-2,021,762,378，同比增长34.5%[27] - 2024年第一季度，公司投资活动产生的现金流量净额为-229,901,807，同比改善60.2%[27] - 2024年第一季度，公司筹资活动产生的现金流量净额为524,862,926，同比下降14.8%[28]

公司基本信息 - 公司为红筹企业，治理模式与一般A股上市公司存在差异[7] - 公司注册地址位于开曼群岛[13] - 公司主要从事电子产品的生产和销售业务[13] - 公司拥有多家全资子公司，包括在上海、浙江和香港等地[13] - 公司涉及的合作伙伴包括三星电子和特许半导体等知名公司[13] - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片设计、研发和销售[14] - 公司的股票简况包括股票代码和交易所信息[15] 公司财务状况 - 公司2023年营业收入为4,697,177,723元，较上一年下降20.97%[16] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为48,244,998元，较上一年下降89.01%[16] - 公司2023年基本每股收益为0.02元，较上一年下降88.89%[17] - 公司2023年总资产为20,203,228,116元，较上一年增长11.30%[16] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为7,879,867,967元，较上一年末减少0.20%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为16.93%，较上一年增加7.75个百分点[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-18,503,461元[19] 产品与技术 - 公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机领域和消费电子工业应用领域[29] - 公司推出高像素单芯片集成技术产品，3,200万像素图像传感器产品量产出货，提升市场份额和核心竞争力[24] - 公司发布宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，具备星光级夜视全彩成像能力，在汽车电子领域销售额超过2亿元[25] - 公司显示驱动芯片业务迅速发展，产品覆盖QQVGA到FHD+分辨率，LCD TDDI产品销售占比明显提升，未来将推出AMOLED显示驱动IC产品[27] 研发与创新 - 公司技术水平先进，掌握多项核心技术，如高像素CIS设计技术[34] - 公司的COM封装技术能有效降低生产成本、提升生产效率[42] - 公司在显示驱动芯片设计方面处于国际领先水平[46] - 公司的技术能够减小芯片尺寸、降低产品成本[50] - 公司新增知识产权项目申请160件，获得授权29件[53] - 本年新增发明专利申请数为153个，获得数为26个，累计数量为894个申请、244个获得[54] - 公司研发人员数量为683人，占公司总人数的比例为41.29%[60] - 研发人员平均薪酬为42.62万元[60] 风险提示 - 公司面临技术创新风险，需紧跟市场发展步伐，及时对产品及技术进行升级换代，以维持市场地位[73] - 公司面临产品研发风险，产品研发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点，产业化及市场化效果存在不确定性[74] - 公司面临原材料供应及委外加工风险，晶圆市场价格、委外加工费价格上涨或供货短缺、产能不足等原因可能影响产品生产[76] - 公司面临供应商集中度较高的风险，主要供应商具有较大市场影响力，但产能集中于少数头部供应商，合作关系紧张可能影响产品出货[78] 股东权益 - 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日总股本扣除回购专户的股份数为基数，每10股派发现金红利0.06元（含税），总计派发现金红利15,528,786.06元，占当年度净利润的32.19%[6] - 公司2023年度利润分配预案已经董事会审议通过，尚需股东大会审议通过[186] - 公司2023年现金分红金额为15,528,786.06元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为32.19%[189]

打造 CIS及显示驱动"双引擎"，实现Fabless向Fab-lite转型 - 公司聚焦在CMOS图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）赛道,两项业务相辅相成,表现出较好的协同性 [10] - CIS是光学传感器,是摄像头模组的核心元器件,公司目前主要提供QVGA至3200万像素的CIS产品 [10][11] - 公司在全球范围内积累了丰富的CIS终端客户资源,产品广泛应用于三星、小米等多家主流终端品牌 [12] - 显示驱动芯片是显示面板的主要控制元件,公司目前的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片 [13] - 公司正在从Fabless向Fab-lite模式转型,加大晶圆制造端投入,实现对关键制造环节的自主可控 [14][15][16][17][18][19] 手机 CIS产品走向中高像素，市场潜力凸显且公司信心十足 - 公司的手机CIS产品从低像素逐步向中高像素跨越,推出了3200万像素的最新产品 [29][30][31][32] - 公司采用单芯片集成工艺,在性能、性价比上具有优势,与行业主流的双片堆叠式方案形成差异化 [31][32] - 公司对1300万像素以上的手机CIS产品充满信心,在股权激励计划中设定了较高的收入增长目标 [35] - 下游手机市场有望逐步恢复,折叠屏手机等新品类带来新的增长点,有利于CIS赛道的发展 [36][37][38][40][41][42] DDIC产品布局趋于完善，OLED驱动将成为新增长点 - 公司积极布局显示驱动芯片,产品差异化能力不断提升,拓展智能家居、医疗等多种应用场景 [44][45][46] - 公司显示驱动芯片技术水平较快提升,外围器件少等优势逐步确立 [47][48][49][50] - OLED作为第三代显示面板技术正处于快速增长阶段,OLED驱动IC将成为公司的重要增长点 [51][52][54][55] 投资建议及风险 - 预计2023-2025年公司收入分别为46.11亿元、60.20亿元和74.57亿元,净利润为0.72亿元、2.45亿元和3.84亿元 [56][57][58][59][60][61][62][63] - 公司PS估值高于行业平均水平,具有较强的发展潜力 [64] - 给予"推荐"评级,看好公司在CIS和显示驱动赛道的发展 [66] - 主要风险包括:市场复苏不及预期、技术研发进度不及预期、经营模式切换不顺 [67][68][69]

产品技术创新 - 公司发布单芯片主摄级 CMOS 图像传感器 GC50B2，采用 1.0um 像素实现 1/1.56" 大底 5,000 万像素拍照，支持 4k 视频拍摄 [1] - 产品搭配公司 DAG 高动态技术，在预览、拍照、录像均可实现低功耗高动态输出 [1] - 产品支持片上相位对焦，可快速聚焦被摄主体，抓拍更精准 [1] - 公司表示最高可做到 2 亿像素的单芯片集成技术 [2] - 公司的单芯片技术可以解决堆栈式不能解决的逻辑层不耐热等问题 [3] 市场合作与业务展望 - 公司已经是韩系品牌供应商，将通过持续技术创新得到客户认可 [6] - 2022 年公司受到全球半导体周期下行的影响，但 2023 年行业有逐步恢复的迹象 [7] - 公司长远业绩目标是希望达到 30 亿美元收入 [7] - 公司表示如果新友商有好的技术，进入 CIS 市场是可行的，但还要看商业环境 [5] 技术路线与发展 - 公司 10 年前就做出了堆栈产品，但因成本不合适没有量产，堆栈与否是技术和商业的问题 [8] - 公司对双层晶体管和 LOFIC 技术持谨慎态度，认为还需要进一步改进 [4]

证券代码：688728 证券简称：格科微 格科微有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-005 □特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动 □媒体采访 √业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及 参与公司 2023 年第三季度业绩说明会的全体线上投资者 人员姓名 时间 2023年12月15日（周五）09:00-10:00 地点 公司会议室 上市公司接待人 董事长 赵立新 董事会秘书兼财务总监 郭修贇 员姓名 独立董事 周易 投资者关系活动 Q1：公司目前高端手机高像素产品占比如何？这块未来有何计 主要内容介绍 划？ ...