公司基本信息 - 公司为红筹企业，治理模式与一般A股上市公司存在差异[7] - 公司注册地址位于开曼群岛[13] - 公司主要从事电子产品的生产和销售业务[13] - 公司拥有多家全资子公司，包括在上海、浙江和香港等地[13] - 公司涉及的合作伙伴包括三星电子和特许半导体等知名公司[13] - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片设计、研发和销售[14] - 公司的股票简况包括股票代码和交易所信息[15] 公司财务状况 - 公司2023年营业收入为4,697,177,723元，较上一年下降20.97%[16] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为48,244,998元，较上一年下降89.01%[16] - 公司2023年基本每股收益为0.02元，较上一年下降88.89%[17] - 公司2023年总资产为20,203,228,116元，较上一年增长11.30%[16] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为7,879,867,967元，较上一年末减少0.20%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为16.93%，较上一年增加7.75个百分点[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-18,503,461元[19] 产品与技术 - 公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机领域和消费电子工业应用领域[29] - 公司推出高像素单芯片集成技术产品，3,200万像素图像传感器产品量产出货，提升市场份额和核心竞争力[24] - 公司发布宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，具备星光级夜视全彩成像能力，在汽车电子领域销售额超过2亿元[25] - 公司显示驱动芯片业务迅速发展，产品覆盖QQVGA到FHD+分辨率，LCD TDDI产品销售占比明显提升，未来将推出AMOLED显示驱动IC产品[27] 研发与创新 - 公司技术水平先进，掌握多项核心技术，如高像素CIS设计技术[34] - 公司的COM封装技术能有效降低生产成本、提升生产效率[42] - 公司在显示驱动芯片设计方面处于国际领先水平[46] - 公司的技术能够减小芯片尺寸、降低产品成本[50] - 公司新增知识产权项目申请160件，获得授权29件[53] - 本年新增发明专利申请数为153个，获得数为26个，累计数量为894个申请、244个获得[54] - 公司研发人员数量为683人，占公司总人数的比例为41.29%[60] - 研发人员平均薪酬为42.62万元[60] 风险提示 - 公司面临技术创新风险，需紧跟市场发展步伐，及时对产品及技术进行升级换代，以维持市场地位[73] - 公司面临产品研发风险，产品研发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点，产业化及市场化效果存在不确定性[74] - 公司面临原材料供应及委外加工风险，晶圆市场价格、委外加工费价格上涨或供货短缺、产能不足等原因可能影响产品生产[76] - 公司面临供应商集中度较高的风险，主要供应商具有较大市场影响力，但产能集中于少数头部供应商，合作关系紧张可能影响产品出货[78] 股东权益 - 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日总股本扣除回购专户的股份数为基数，每10股派发现金红利0.06元（含税），总计派发现金红利15,528,786.06元，占当年度净利润的32.19%[6] - 公司2023年度利润分配预案已经董事会审议通过，尚需股东大会审议通过[186] - 公司2023年现金分红金额为15,528,786.06元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为32.19%[189]