产品技术创新 - 公司发布单芯片主摄级 CMOS 图像传感器 GC50B2，采用 1.0um 像素实现 1/1.56" 大底 5,000 万像素拍照，支持 4k 视频拍摄 [1] - 产品搭配公司 DAG 高动态技术，在预览、拍照、录像均可实现低功耗高动态输出 [1] - 产品支持片上相位对焦，可快速聚焦被摄主体，抓拍更精准 [1] - 公司表示最高可做到 2 亿像素的单芯片集成技术 [2] - 公司的单芯片技术可以解决堆栈式不能解决的逻辑层不耐热等问题 [3] 市场合作与业务展望 - 公司已经是韩系品牌供应商，将通过持续技术创新得到客户认可 [6] - 2022 年公司受到全球半导体周期下行的影响，但 2023 年行业有逐步恢复的迹象 [7] - 公司长远业绩目标是希望达到 30 亿美元收入 [7] - 公司表示如果新友商有好的技术，进入 CIS 市场是可行的，但还要看商业环境 [5] 技术路线与发展 - 公司 10 年前就做出了堆栈产品，但因成本不合适没有量产，堆栈与否是技术和商业的问题 [8] - 公司对双层晶体管和 LOFIC 技术持谨慎态度，认为还需要进一步改进 [4]