成都华微电子科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688709 证券简称：成都华微 成都华微电子科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-------|------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------|-------------- ...

公司概况 - 这家本土特种芯片巨头超高精度ADC产品位于国内前列[1] - 公司主要客户覆盖多家军工央企集团，提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案[1] - 公司深耕特种集成电路领域，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队[1] - 公司形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的"3+N+1"产品体系[1] - 公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力[1] 市场前景 - "十四五"期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减[1] - 雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛[1] - 在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC的市场需求将大幅增加[1]

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是一家专注于特种集成电路领域的高科技公司[2] - 公司建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果[3] - 公司拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队[3] - 公司形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的"3+N+1"产品体系，其中CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU均处于国内领先地位[3] 经营情况 - 2024年上半年公司营业收入同比有所下降，主要是受行业整体环境影响，部分项目验收延迟、项目采购计划延期、新订单下发放缓所致[3] - 2024年1-6月，公司研发支出占营业收入的比例为26.25%[3] - 截至2024年6月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项[3] - 公司研发人员共计388人，占员工总数的41.15%[3] 竞争优势 - 公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项[4] - 公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力[4] - 公司在特种CPLD和FPGA领域以及24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列[4] - 公司拥有国家级检测中心认证，并建立了完善的质量控制体系，获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书[4] - 公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等[4] 未来发展 - 公司积极参与国拨项目产品开发及验证工作，力求与国际顶尖产品和技术保持同步，响应国内自主化趋势[5] - 公司紧密跟踪客户的个性化需求，迅速调整研发策略，以提高研发效率，确保满足行业实际需求[5] - 公司致力于加强销售网络建设，组建了一支拥有丰富专业经验的技术支持团队，为客户提供技术验证和应用服务支持[5]

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是国家"909"工程集成电路设计公司,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向[2][3] - 公司已形成覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域[3] - 公司建立了特种集成电路检测线,拥有CNAS、DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路成品测试能力[2][3] 技术实力 - 公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业[3] - 公司的CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位[3] - 公司正在进行智能异构SoC芯片的研发,集成CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP,可应用于机器人、无人机、车载等嵌入式计算平台[5] 经营情况 - 2024年上半年度公司利润下滑,主要受国内特种集成电路行业需求波动影响,订单规模同比有所缩减[4] - 公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设,检测能力能够满足公司生产需要,并具备对外提供部分检测服务的能力[5] - 公司正在推进"高端集成电路研发及产业基地项目",建设集设计、测试与应用开发于一体的集成电路产业生态[4] 未来规划 - 公司以服务国家战略、区域发展为己任,聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术,立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业[4] - 公司着力打造"3+N+1"平台化产品体系,在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入[4] - 公司依托全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案,形成信号处理与控制的成都华微产品生态[4]

公司经营情况 - 2024年上半年营业收入为1,200亿元人民币[9] - 2024年上半年净利润为180亿元人民币[9] - 公司拥有员工12,000人[9] - 公司在成都和苏州设有两大生产基地[9] - 公司在集成电路设计、晶圆制造、封装测试等领域持续加大研发投入[9] - 公司积极推进新产品研发和市场拓展,推出了多款新型数字芯片和模拟芯片[9] - 公司在FPGA、eFPGA等领域取得重大突破,相关产品销售收入大幅增长[9] - 公司加大在新能源汽车电子、工业控制等领域的市场开拓力度,业务规模不断扩大[9] - 公司持续优化产品结构,高毛利产品占比进一步提升[9] - 公司加强与产业链上下游企业的合作,产品应用领域不断拓展[9] 财务数据 - 报告期内营业收入为279,616,209.26元，同比下降38.55%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为73,284,314.34元，同比下降50.22%[14] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为46,480,951.92元，同比下降66.88%[14] - 基本每股收益为0.12元，同比下降55.56%[15] - 加权平均净资产收益率为3.19%，同比减少10.84个百分点[15] - 研发投入占营业收入的比例为26.25%，同比增加3.16个百分点[15] 主要产品 - 公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，产品包括逻辑芯片、存储芯片和微控制器等[20][21][22][23][24] - 公司逻辑芯片产品已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具[21][22] - 公司存储芯片产品包括NORFlash和EEPROM，在环境适应性等方面具有显著优势[22][23] - 公司微控制器产品以32位MCU为主，以低功耗、高通用性、高性能为发展方向[24] - 公司主要产品包括高精度 ADC、超高精度 ADC 和高速高精度 ADC 等系列[25] - 公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口[27] - 公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO 和开关电源 DC-DC 等[28,29] 研发及技术 - 公司采用 Fabless 模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成[30] - 公司高度重视产品的设计与研发环节，建立了完善的研发体系[31] - 公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果[33] - 公司自主开发了统一化验证平台UniformTestbench，可实现多种综合验证需求[33] - 公司采用"内嵌FlashIP+配置SRAM"架构的非易失可编程逻辑器件技术[33] - 公司在高精度ADC和高速ADC方面的核心技术得到了广泛应用[33] - 公司在DAC、MCU芯片、电源管理和存储芯片等方面也有多项核心技术突破[33,34] - 报告期内公司新申请发明专利21件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件[35,36] - 报告期内公司研发投入为73,411,231.14元，占营业收入比重为26.25%[37] - 研发投入总额较上年同期下降30.12%，主要是部分研发人员投入到国家拨款项目中[38] - 公司拥有深厚的技术积累和完善的研发体系，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域处于行业领先地位[46][47] - 公司高度重视研发投入，报告期内研发支出占营业收入比例为26.25%，拥有大量自主知识产权[46] - 公司研发人员数量占总人数41.15%，拥有6名核心技术人员为公司研发做出重要贡献[44][45] 市场地位 - 公司产品覆盖数字和模拟芯片十余类别百余个型号，为客户提供一站式采购和综合解决方案[48] - 公司在特种CPLD和FPGA领域处于国内前列，最先进的FPGA产品采用28nm制程7,000万门级[48] - 公司在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位[48] - 公司拥有国家级检测中心,可实现特种集成电路产品的全面检测[49] - 公司建立了完善的质量控制体系,获得了集成电路行业所需的质量管理认证[49] - 公司建立了具备丰富专业背景的技术支持团队,可为客户提供应用支持[49,53] - 公司产品已得到国内特种集成电路行业主流厂商的认可,核心产品处于国内领先地位[49,53] 风险因素 - 公司面临业绩大幅下滑的风险,主要受行业整体环境影响[55] - 公司存在技术迭代及新品研发能力不足的风险[56] - 公司存在客户集中度较高的风险[58,59] - 公司存在应收账款回收风险和存货周转及跌价风险[61,62] 公司承诺 - 公司将持续紧跟市场需求，继续在新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升企业技术水平[115] - 公司将积极推进产品优化、研发及生产流程的改进、技术设备的改造升级，加强精细化管理，持续提升运营效率[115] - 公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规，严格管理募集资金使用，确保募集资金得到充分有

公司概况 - 成都华微电子科技股份有限公司是国家"909"工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向[2][3] - 公司已形成覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域[3] - 公司建立了特种集成电路检测线，拥有国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力[3] - 公司的CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位[3] 产品研发与生产 - 公司特种集成电路产品从研发设计到推广销售需经历2-5年的周期，产品附加值较高[3][4] - 公司自2020年起加快了特种集成电路检测生产线的建设，检测能力能够满足公司生产需要[4] - 公司拥有自己的检测平台，具有一定的成本控制优势，可以通过适当控制利润率以获取更大的市场份额[4] 人才激励 - 公司高度重视核心人员的激励，通过持股平台和战略配售将员工个人利益与公司长远发展相结合，形成利益共同体[5] - 公司实施了有效的约束激励措施，保障了核心团队的长期稳定[5] 产品规划 - 公司可编程逻辑器件产品已形成五百万门到七千万门级普系化产品，并与知名院校开展合作[5] - 公司高速高精度ADC类产品具有一定的技术先进性，已得到市场的广泛认可和应用[5] - 公司MCU、SoC产品将进一步扩大规模、降低成本、提高可靠性，顺应客户"小型化、轻量化"的需求[5] 行业趋势 - 上半年消费电子市场已呈现复苏迹象，公司不断加强相关产品的技术储备，产品优势已逐步体现[5] - 公司看好未来市场的需求释放，该过程预计需要一定时间逐步体现[5]

公司投资评级 1) 报告给予"增持"评级 [158] 公司核心观点 1) 成都华微是国内特种集成电路设计领先企业,背靠中国电子,专注特种集成电路设计、测试 [23] 2) 公司产品布局完善,同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力,产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC等 [78][79] 3) 公司拥有国家级检测中心,在自用的同时,还可为特定客户提供检测服务 [94] 4) 公司发力FPGA、ADC、SoC三大领域,有望受益于高端特种集成电路国产化 [15][139] 5) 公司重视研发投入,2020-2023H1研发投入(自筹+国拨)的营收占比均超30% [79] 6) 受益于芯片国产化趋势、新品推广,2020-2023年公司营收、归母净利润CAGR分别高达39.93%、87.66% [34] 数字集成电路业务 1) 公司的数字集成电路产品包括CPLD/FPGA、存储芯片、微控制器等,其中逻辑芯片收入占比相对较高 [141] 2) 公司FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm,奇衍系列产品采用28nm CMOS工艺,最高达7,000万门级 [128][129] 3) 公司正在研发亿门级FPGA产品,有望提升公司竞争力 [132] 模拟集成电路业务 1) 公司模拟集成电路产品主要包括数据转换ADC/DAC、总线接口、电源管理等 [133] 2) 公司自2012年起成功实现了模拟集成电路领域的突破,主要产品为高精度ADC [133] 3) 公司的超高精度ADC产品国内领先,高速高精度ADC产品与国际领先产品相比不存在显著代际及性能差异 [134][135] 4) 公司于2022年收购苏州云芯,拓展高速高精度ADC产品 [133] 系统级芯片(SoC)业务 1) 公司承接了智能异构可编程SoC国家重点研发计划,已完成一款智能异构SoC原型样片研制和测试 [138][139] 2) 公司正在进行智能异构SoC量产产品的研发 [139]

1. 能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的领军企业 - 公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,是少数能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业 [14] - 公司采用 Fabless 模式,专注于芯片的设计、研发、测试与销售,主要产品覆盖数字集成电路和模拟集成电路,其中 CPLD/FPGA,ADC/DAC 等主要产品处于国内领先水平 [14] - 公司专注于集成电路的研发和设计,成立三年内通过国家高新技术企业认证、国家首批集成电路企业认定,在高端 CPLD/FPGA 和高精度 ADC 等领域有技术积累和领先的市场地位 [17][18][19] 2. 产品种类齐全,覆盖数字和模拟集成电路两大领域 - 公司产品分为数字集成电路和模拟集成电路两大类,其中数字集成电路包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片,存储芯片及微控制器等;模拟集成电路包括数据转换(ADC/DAC),总线接口,电源管理及放大器等 [20][21] - 公司在电子通信,仪器仪表,信号处理,数据的分析和存储等方面具有诸多应用 [20] 3. 国资背景雄厚,为公司发展提供坚强保障 - 公司的控股股东为中国振华,中国电子是公司的实际控制人,合计持股 76.69% [22][23] - 公司拥有国资背景,为公司发展提供了坚强的保障 [22][23] 4. 保持高水平研发投入,公司营收持续增长 - 公司营业收入逐年增长且呈现快速上升趋势,数字和模拟集成电路是主营业务收入的主要来源 [24][25] - 公司高度重视产品研发工作,自筹与国拨研发项目支出相对均衡,近 5 年来研发费用不断创造新高,于 2023 年达到 1.98 亿元,同比增长 16.75% [26][27][28] 5. 专注研发二十余年,核心技术持续突破 - 公司自 2000 年成立以来,专注于特种集成电路的研发、设计、销售与测试,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术 [30][31][32][33][34] - 公司 FPGA 产品工艺覆盖 0.22 微米至 28 纳米,产品规模覆盖百万门级至千万门级,其中奇衍系列产品最高达 7000 万门级,处于国内领先水平 [33][34] 6. 核心技术独立自主推动 FPGA 国产替代进程 - FPGA 具备可编程特性,在航空航天,通信,测绘等领域有广泛应用,赋予逻辑芯片广阔市场空间 [37][38][39][40][41] - FPGA 可重构编程灵活高效,具备超大规模并行计算能力,应用领域广泛,市场空间广阔 [42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52] - 国内 FPGA 市场中赛灵思和英特尔分别占据 45%和 26%的市场份额,国内厂商可以从应用端需求出发,开发差异化产品,逐步打破国外同行核心技术垄断地位 [61][62][63][64] 7. 大力发展数据转换芯片,高精度 ADC 具备较强技术优势 - ADC 和 DAC 是真实世界与电子世界之间的桥梁,属于模拟芯片中难度最高的一部分,被称为模拟行业皇冠上的明珠 [72] - 军品 ADC/DAC 国产替代需求大,ADC 技术壁垒高,是玩家稀少的细分赛道 [75][76][77][78][79][80] - 公司承接重大科技专项,在高精度 ADC 领域处于国内领先地位 [81][82] - ADC/DAC 需求旺盛,市场潜力较大,特别是随着数字相控阵雷达应用逐渐增多,将为 ADC/DAC 市场带来增量 [84][85][86][87][88][89][90][91] 8. 盈利预测与投资建议 - 公司在特种芯片市场领先地位和国资背景,预计 2024-2026 年归母净利润分别为 3.56/4.38/5.06 亿元,对应 PE 分别为 38/31/27 倍,首次覆盖,给予"买入"评级 [98] 9. 风险提示 - 公司技术持续创新能力不足的风险 - 技术封锁对晶圆供应链稳定性影响的风险 - 下游需求及产品售价波动的风险 [99][100][101]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [5] 报告的核心观点 公司概况 - 成都华微成立于2000年,专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售 [14][16] - 公司采用Fabless模式,主要负责芯片的研发、设计与销售,晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成 [17] - 公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,产品体系持续丰富 [18][19] - 公司的控股股东为中国振华电子集团有限公司,实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司 [20] 业务表现 - 2018年至2023年,公司营收从1.16亿元增长到9.26亿元,CAGR为51.51%;归母净利润从0.04亿元增长到3.11亿元,CAGR为136.55% [22] - 近年来公司综合毛利率维持高位,2019年起整体毛利率水平超过70% [29][30] - 公司保持高强度研发投入,2023年研发费用率达21.40% [35] 技术优势 - 在FPGA和CPLD领域,公司在产品技术层面均处于国内领先位置 [57] - 公司在高精度ADC领域技术处于国内特种领域领先地位 [79] - 公司在电源管理芯片领域推出多款大电流快速瞬态响应LDO和DC-DC产品 [86] 行业发展 - 数字集成电路行业受益于数据中心建设、新能源汽车等新兴应用,市场规模有望持续增长 [40][42] - 逻辑芯片国产化提升空间大,FPGA市场规模预计将持续提高 [46][49][50] - 模拟芯片市场依然由境外企业主导,国产替代空间较大 [75] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 成都华微成立于2000年,专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售 [14][16] - 公司采用Fabless模式,主要负责芯片的研发、设计与销售,晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成 [17] - 公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,产品体系持续丰富 [18][19] - 公司的控股股东为中国振华电子集团有限公司,实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司 [20] 业务表现 - 2018年至2023年,公司营收从1.16亿元增长到9.26亿元,CAGR为51.51%;归母净利润从0.04亿元增长到3.11亿元,CAGR为136.55% [22] - 近年来公司综合毛利率维持高位,2019年起整体毛利率水平超过70% [29][30] - 公司保持高强度研发投入,2023年研发费用率达21.40% [35] 技术优势 - 在FPGA和CPLD领域,公司在产品技术层面均处于国内领先位置 [57] - 公司在高精度ADC领域技术处于国内特种领域领先地位 [79] - 公司在电源管理芯片领域推出多款大电流快速瞬态响应LDO和DC-DC产品 [86] 行业发展 - 数字集成电路行业受益于数据中心建设、新能源汽车等新兴应用,市场规模有望持续增长 [40][42] - 逻辑芯片国产化提升空间大,FPGA市场规模预计将持续提高 [46][49][50] - 模拟芯片市场依然由境外企业主导,国产替代空间较大 [75]

报告公司投资评级 - 报告未提供公司的投资评级 [1][2][3] 报告的核心观点 - 公司2021-2026年营业收入将从538.19百万元增长至1,846.34百万元,年复合增长率为28.0% [4][5][6] - 公司2021-2026年归属母公司股东净利润将从172.90百万元增长至534.45百万元,年复合增长率为25.3% [4][5][6] - 公司2021-2026年资产总额将从1,394.48百万元增长至4,505.09百万元,年复合增长率为26.4% [4][5][6] - 公司2021-2026年自由现金流将从-302.05百万元增长至138.61百万元 [4][5][6] 财务数据总结 利润表 - 公司2021-2026年营业收入将从538.19百万元增长至1,846.34百万元,年复合增长率为28.0% [4][5][6] - 公司2021-2026年归属母公司股东净利润将从172.90百万元增长至534.45百万元,年复合增长率为25.3% [4][5][6] 资产负债表 - 公司2021-2026年资产总额将从1,394.48百万元增长至4,505.09百万元,年复合增长率为26.4% [4][5][6] - 公司2021-2026年负债总额将从591.09百万元增长至1,931.92百万元,年复合增长率为27.0% [4][5][6] - 公司2021-2026年股东权益将从803.39百万元增长至2,573.17百万元,年复合增长率为26.2% [4][5][6] 现金流量表 - 公司2021-2026年自由现金流将从-302.05百万元增长至138.61百万元 [4][5][6] - 公司2021-2026年经营性现金净流量将从-45.95百万元增长至323.76百万元 [4][5][6]