成都华微：国内特种芯片头部企业，创新驱动核心技术国产化进程
- 能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的领军企业 - 公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,是少数能够同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业 [14] - 公司采用 Fabless 模式,专注于芯片的设计、研发、测试与销售,主要产品覆盖数字集成电路和模拟集成电路,其中 CPLD/FPGA,ADC/DAC 等主要产品处于国内领先水平 [14] - 公司专注于集成电路的研发和设计,成立三年内通过国家高新技术企业认证、国家首批集成电路企业认定,在高端 CPLD/FPGA 和高精度 ADC 等领域有技术积累和领先的市场地位 [17][18][19] 2. 产品种类齐全,覆盖数字和模拟集成电路两大领域 - 公司产品分为数字集成电路和模拟集成电路两大类,其中数字集成电路包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片,存储芯片及微控制器等;模拟集成电路包括数据转换(ADC/DAC),总线接口,电源管理及放大器等 [20][21] - 公司在电子通信,仪器仪表,信号处理,数据的分析和存储等方面具有诸多应用 [20] 3. 国资背景雄厚,为公司发展提供坚强保障 - 公司的控股股东为中国振华,中国电子是公司的实际控制人,合计持股 76.69% [22][23] - 公司拥有国资背景,为公司发展提供了坚强的保障 [22][23] 4. 保持高水平研发投入,公司营收持续增长 - 公司营业收入逐年增长且呈现快速上升趋势,数字和模拟集成电路是主营业务收入的主要来源 [24][25] - 公司高度重视产品研发工作,自筹与国拨研发项目支出相对均衡,近 5 年来研发费用不断创造新高,于 2023 年达到 1.98 亿元,同比增长 16.75% [26][27][28] 5. 专注研发二十余年,核心技术持续突破 - 公司自 2000 年成立以来,专注于特种集成电路的研发、设计、销售与测试,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术 [30][31][32][33][34] - 公司 FPGA 产品工艺覆盖 0.22 微米至 28 纳米,产品规模覆盖百万门级至千万门级,其中奇衍系列产品最高达 7000 万门级,处于国内领先水平 [33][34] 6. 核心技术独立自主推动 FPGA 国产替代进程 - FPGA 具备可编程特性,在航空航天,通信,测绘等领域有广泛应用,赋予逻辑芯片广阔市场空间 [37][38][39][40][41] - FPGA 可重构编程灵活高效,具备超大规模并行计算能力,应用领域广泛,市场空间广阔 [42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52] - 国内 FPGA 市场中赛灵思和英特尔分别占据 45%和 26%的市场份额,国内厂商可以从应用端需求出发,开发差异化产品,逐步打破国外同行核心技术垄断地位 [61][62][63][64] 7. 大力发展数据转换芯片,高精度 ADC 具备较强技术优势 - ADC 和 DAC 是真实世界与电子世界之间的桥梁,属于模拟芯片中难度最高的一部分,被称为模拟行业皇冠上的明珠 [72] - 军品 ADC/DAC 国产替代需求大,ADC 技术壁垒高,是玩家稀少的细分赛道 [75][76][77][78][79][80] - 公司承接重大科技专项,在高精度 ADC 领域处于国内领先地位 [81][82] - ADC/DAC 需求旺盛,市场潜力较大,特别是随着数字相控阵雷达应用逐渐增多,将为 ADC/DAC 市场带来增量 [84][85][86][87][88][89][90][91] 8. 盈利预测与投资建议 - 公司在特种芯片市场领先地位和国资背景,预计 2024-2026 年归母净利润分别为 3.56/4.38/5.06 亿元,对应 PE 分别为 38/31/27 倍,首次覆盖,给予"买入"评级 [98] 9. 风险提示 - 公司技术持续创新能力不足的风险 - 技术封锁对晶圆供应链稳定性影响的风险 - 下游需求及产品售价波动的风险 [99][100][101]