公司代码：688627 公司简称：精智达 2024 年半年度报告 深圳精智达技术股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 191 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告"第三节 管理层讨论与分析"之"五、风险因素"中相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张滨、主管会计工作负责人梁贵及会计机构负责人（会计主管人员）崔小兵声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资 者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其 ...

公司整体业务发展情况 - 公司整体业务发展处于良性轨道[3] - 未来三年显示及半导体业务均处于不错的发展态势[3] - 公司将聚焦该两大领域的产品研发投入,持续推动技术创新[3] 显示业务发展 - 上半年国内主要厂商均发布了8.6代线推进计划,公司正在积极对接客户需求[3] - 公司将继续秉持扩大市场占有率、提高产品竞争力的策略,保持显示业务稳健增长态势[3] 半导体业务发展 - 受益于存储行业上升周期、行业技术升级、国产替代等因素,公司产品正处于关键的技术攻关阶段[3] - 公司将进一步加大研发投入,尽快推进产品的验证进度,实现国产替代的突破[3]

投资评级和报告核心观点 - 精智达首次覆盖,给予"优于大市"评级 [2] - 预测精智达 2024E-2026E 收入分别为 8.83 亿元、11.81 亿元、16.05 亿元,同比增 36.07%、33.86%、35.87%;归母净利润分别为 1.43 亿元、1.89 亿元、2.46 亿元,同比增 23.45%、32.22%、30.43% [29][30] - 采用 PE 估值法,结合可比公司估值 PE(2024E)均值为 41.81 倍,给予精智达 PE(2024E)35x-45x,对应合理市值区间为 49.98 亿元-64.27 亿元,对应合理价值区间为 53.17 元/股-68.36 元/股 [30] 新型显示器件检测业务 - 新型显示器件检测业务可细分为光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测系统、信号发生器、检测系统配件五大块,其中光学检测及校正修复系统是主力产品 [9] - 预测新型显示器件检测业务 2024E-2026E 的收入增速分别为 26.72%、18.55%、18.64%,毛利率为 44.00%、44.37%、45.00% [21] - 维信诺 G8.6 代 AMOLED 生产线项目的投资建设进度有望给精智达贡献增量 Array、Module 制程段的设备订单 [18] 半导体存储器测试设备业务 - 探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得批量销售业绩,公司现已成为其第二供应商 [10][22] - 晶圆测试机与 FT 测试机研发按计划进行,为后续覆盖 HBM 等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础 [10][22] - 预测半导体存储器测试设备 2024E-2026E 的收入增速分别为 100.00%、100.00%、80.00%,毛利率为 26.00%、28.00%、30.00% [23]

分组1 - 公司位于深圳的测试设备厂商,成立于2011年,从2014-2015年开始布局OLED测试技术,2016-2017年开始获得OLED显示屏制造厂商的检测设备订单 [1][2] - 公司主要产品包括面板检测设备和半导体存储测试设备,面板检测设备主要覆盖Cell和Module环节,存储测试设备包括老化测试、CP测试机、FT测试器等 [3][4][5] - 公司股权结构中,董事长张总直接持股18.59%,通过持股平台间接持股4.45%,合计持股约23% [6] - 公司研发投入较大,2023年一季度研发费用同比增长104% [9][10] - 公司存储测试业务主要面向DRAM市场,国内DRAM市场需求占全球30%但自给率不足15%,行业国产化需求强烈 [11][12] 分组2 - 公司在半导体存储测试设备领域覆盖了测试机、探针卡、老化修复系统等产品,并在高速接口ASIC芯片研发方面取得进展 [13][14] - 公司面板检测业务跟随行业周期呈现上行趋势,2023年一季度面板设备进口量和金额环比增加 [16][17] - 公司未来将从Cell/Module向Array端拓展,并进军微显示领域,看好这些领域的市场需求 [18] - 公司在混合键合设备领域已有布局,看好未来在先进封装领域的应用前景 [33][34][35] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在半导体存储测试设备领域的技术水平如何,是否能够追赶上海外厂商?[14] **Jiazhen Zhao 回答** 公司在高速接口ASIC芯片研发方面取得进展,有望突破与海外厂商的技术差距,这是公司存储测试设备业务发展的关键 [14] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在混合键合设备领域的布局和市场前景如何?[33][34][35] **Jiazhen Zhao 回答** 公司已经在混合键合设备领域进行布局,未来在先进封装领域有广阔的应用前景,是一个重要的发展方向 [33][34][35] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司在薄膜沉积设备领域的市场地位如何,与国内外竞争对手相比有何优势?[28][29][30][31] **Lei Chen 回答** 公司在国内薄膜沉积设备领域处于领先地位,覆盖了PCVD、AOD等主要细分产品,与国内外主要竞争对手相比具有一定优势,未来有望进一步提升市场份额 [28][29][30][31]

会议主要讨论的核心内容 - 公司高管团队拥有丰富的行业经验,在半导体设备领域有深厚的技术积累 [2] - 公司营收呈现快速增长态势,2019年至2023年营收复合增长率达81.14% [2][3] - 公司毛利率和规模经济率整体呈现稳健上升趋势,但2023年一季度受到设备验收周期和研发费用影响有所下降 [3][4] - 公司在手订单充沛,2022年末达43.6亿元,同比增长40%,显示公司未来成长动能充足 [4] 薄膜设备行业分析 - 全球薄膜沉积设备市场空间广阔,预计2025年将达到340亿美元,中国市场占比较大 [5][7] - 薄膜设备需求与芯片制程升级和工艺步骤增加呈正相关关系,单位产线需求量不断提升 [7] - 全球薄膜设备市场主要被美国和日本厂商垄断,国内厂商如北方华创等正在快速崛起 [8][9] - 国产薄膜设备占比仍较低,公司目前国内市占率超4%,未来增长空间较大 [9] 混合键合设备行业分析 - 混合键合技术是先进封装发展的重要趋势,可实现更高密度互联和更小体积封装 [12][13][14] - 混合键合设备需要实现亚微米级精度,工艺复杂度高,技术门槛较高 [14][15] - 混合键合技术在图像传感器、存储器等领域有广泛应用前景,市场空间广阔 [18][19][20] - 全球主要混合键合设备供应商包括BASE、ASMPT等,国内厂商如拓荆科技等正在快速布局 [21][22] 投资建议 - 预计公司2024-2026年营收将达39-67亿元,净利润8-16亿元 - 公司估值略低于行业平均水平,考虑到公司在薄膜沉积和混合键合领域的优势,给予买入评级 [23]

报告公司投资评级 精智达首次覆盖，给予"买入"评级。[5] 报告的核心观点 1. 本土显示检测设备厂商，拓展半导体存储器件测试设备领域 [9][10][11] 2. 存储测试机：持续布局打造第二增长曲线 [29][30][31][32][33][34][35][36][40][41][43] 3. 面板检测设备：周期向上带动需求，新品研发打开空间 [52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][69][70][71][72] 分组1: 公司概况 - 立足显示检测，布局存储领域 [9][10][11] - 董事长为实控人，管理团队经验丰富 [14][15][16][17][18][19][20] - 营收稳步增加，持续研发蓄力 [21][22][23][24][25][26][27][28] 分组2: 存储测试设备业务 - DRAM测试稀缺标的，深度受益大陆DRAM蓬勃发展 [29][30][31][32][33][34][35][36] - 前瞻开发HBM测试设备，深刻受益AI浪潮 [44][45][46][47][48] 分组3: 显示检测设备业务 - 面板周期向上，上游设备投资边际向好 [52][53][54][55][56] - 拓展微显示和Array制程领域，打开新成长空间 [57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][69][70][71][72]

业绩总结 - 公司2023年实现营收6.49亿元，同比增长28.53%[1] - 公司2023年实现归母净利润1.16亿元，同比增长75.10%[1] - 公司2024年一季度实现营收0.83亿元，同比增长62.25%[1] - 公司2024年一季度实现归母净利润-0.14亿元，受毛利率下降及研发费用率大幅上升的影响，利润由盈转亏[1] 研发投入和业务收入 - 公司持续加大自主研发力度，23年研发投入达7.19千万元，同比增长56.02%[2] - 公司23年新型显示检测设备业务实现收入5.65亿元，同比增长27.33%[2] - 公司23年半导体存储器测试设备实现收入0.83亿元，同比增长45.52%[2] 财务预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为1.33、1.62、2.35亿元，同比增长率分别为14.56%、22.41%、45.13%[3] - 公司现价对应PE估值为41.98、34.29、23.63倍，维持买入评级[3] 未来展望 - 2026年主营业务收入预计达到1566亿元，增长率为28.0%[4] - 2026年净利润预计为230亿元，净利率为15.0%[4] - 2026年每股收益预计为2.504元，每股净资产为23.577元[4] - 2026年资产负债率预计为24.11%，总资产收益率为8.10%[4] - 2026年EBIT利息保障倍数为11.4，资产管理能力方面，应收账款周转天数为90.0天[4] 投资评级和风险提示 - 市场中相关报告投资建议以“中性”为主，评分为1.75[5] - 投资评级说明中，买入预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上，增持预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%[6] 其他信息 - 公司已获得中国证监会批准，具备证券投资咨询业务资格[7] - 报告内容基于公开资料或实地调研资料，不保证信息准确性和完整性[8] - 报告仅供高于C3级风险评级的投资者使用，不考虑个别客户特殊状况[9] - 报告不构成投资建议，使用报告进行投资造成损失公司不承担责任[9]

公司基本信息 - 公司的中文名称为深圳精智达技术股份有限公司，中文简称为精智达[12] - 公司的法定代表人是张滨[13] - 公司的股票种类为A股，上市交易所为上海证券交易所科创板，股票简称为精智达，股票代码为688627[14] 公司财务表现 - 公司2023年营业收入在2023年达到648,563,325.45元，同比增长28.53%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为115,684,848.18元，同比增长75.10%[14] - 归属于上市公司股东的净资产为1,719,227,487.47元，同比增长185.25%[14] - 公司2023年基本每股收益较上年同期增加53.26%[15] - 公司2023年营业收入第四季度达到27.72亿人民币，较第一季度增长441.5%[16] 公司业务拓展 - 公司通过自主研发、合作开发、参股投资等方式拓展业务边际，推进了对深圳高铂科技有限公司的参股投资[23] - 公司主要通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润[31] - 公司在新型显示器件检测设备领域实现了产品国产化替代和创新，市占率持续提升[39] 公司研发情况 - 公司研发支出7,185.00万元，同比增长56.02%，主要投入AMOLED中尺寸显示检测设备、微显示检测设备等产品的研发[21] - 公司研发团队密切关注新型显示器件及半导体存储器件行业的先进技术，设定前瞻式研发计划，提前进行技术储备[33] - 公司在2023年年度报告中展示了多项自主研发的技术成果，包括宽幅电压输出、高压摆率、高电压精度等[46] 公司治理及股东情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，各专门委员会构成符合相关法律法规及公司制度规定[117] - 公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利3.72元（含税），尚未开展股份回购[139] 公司风险提示 - 公司存货账面余额为258,563,246.50元，存货跌价准备占期末存货余额比例为8.12%，存货跌价风险较高[70] - 公司应收账款和合同资产占当期营业收入比重为44.21%，存在较大的资金压力和经营风险[70] - 公司存在汇率波动风险，部分物料境外采购，可能导致汇兑损益[70]

2024年第一季度报告 证券代码：688627 证券简称：精智达 深圳精智达技术股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张滨、主管会计工作负责人梁贵及会计机构负责人（会计主管人员）崔小兵保证季度 报告中财务信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 ...

公司业务转型和技术积累 - 公司基于新型显示器件检测设备的技术储备,决定向半导体测试设备领域进行布局[1][2] - 公司通过自主研发与合作研发并举,有序推进了半导体相关技术储备[2] HBM业务规划 - 公司正积极布局半导体存储器件测试领域相关设备及探针卡的技术开发工作,为客户提供完整的测试方案[3] - 由于HBM业务仍处于前期发展阶段,客户项目推进和产品研发、验证及量产等仍存在不确定性,投资者需关注相关风险[3] 本次活动信息披露 - 本次活动不涉及应当披露重大信息[4]