会议主要讨论的核心内容 1. NVIDIA产品线的变动: - 取消了B200A型号,保留给已有下单的CSP客户 [2][3] - 新增B300和GB300A型号,采用模块化设计,可支持x86 CPU [3][4] - GB300系列采用12个HBM3颗粒,总内存容量达到288GB,功耗增加到1400W [6][7] - 产品时间线:B200/GB200在12月开始量产样品,B300/GB300在明年6月开始量产 [4][8] 2. NVIDIA产品出货预测: - 明年上半年以NVL36为主,NVL72数量有限 [10][11][13] - 明年全年总出货量预计在50万台左右,比之前预期减少 [12][13] - 其中GB300占比较小,主要还是H100和H200 [16][19][20] 3. 行业供应链情况: - 台积电明年产能将达到680K片,NVIDIA占比将达到50% [18][19] - AMD和Marvel在GPU市场份额将有所增加 [19] - 博通成长预计达到50%,达到9万片 [20] - AMD的MS303 25350销售情况与之前预测基本一致 [21] 问答环节重要的提问和回答 1. 提问:请问专家GPU和CAM2的Socket的单价各为多少美金? 回答:GPU SS7一个Pair大概是10几块美金,CAM2则只需几块美金 [16] 2. 提问:有人说NVL36取消的是双机柜版本,这个怎么理解? 回答:NVL36确实有双机柜版本,但这个版本被取消了,只保留单机柜的NVL36 [17] 3. 提问:请问明年台积电的产能有多少,其中这几个大的公司的分配? 回答:明年台积电产能将达到680K片,NVIDIA占比将达到50%,AMD和Marvel份额也会有所增加 [18][19] 4. 提问:您现在看到AMD的MS303 25350的销售情况怎么样和订单? 回答:AMD的MS303 25350销售情况和之前预测基本一致,没有太大变动 [21]

英伟达产品线调整 产品线调整 - 英伟达取消了 GB200a 型号，新增了 B300、GB300 和 GB300a 等型号 [1] - GB300a 继承了 GB200a 的架构，一个 CPU 可以连接四个 GPU，英伟达正在考虑是否在 GB300a 中引入 x86 架构的 CPU [2] - 英伟达将 GPU 从直接焊接在主板上改为模块化设计，以便于备货和维修 [1] - 英伟达取消36系列并全部换成72系列的原因是改善芯片生产良率和满足 CSP 的需求 [3][4] 产品性能差异 - GB200 每个 HBM 拥有 8 个堆叠，总容量为 192 GB，实际标注容量为 186 GB [4] - GB300 则采用 12 个堆叠，总容量达到 288 GB，英伟达可能希望将大规模量产锁定在性能更优越的 GB300 [4] 对客户的影响 - 英伟达的改动对 CSP 客户和 ODM 厂商造成一定影响，他们需要重新调整采购计划以适应新的产品线发布节奏 [5] - GB300 项目的时间线紧张，但技术问题可以解决 [6] 未来出货预测 - 明年的主要订单仍将集中在 36 系列产品上，预计出货量为 2.5 万个机架左右 [7] - 明年的 GPU 总数预计将比今年有所增加，但总体出货量将减少 [8][9] - 72 系列产品要到明年第一季度末才能完成全面验证，并逐步投入市场 [10] 市场需求变化 - 目前市场上对 72 型号的产品需求较大，而 36 型号的需求则有所下降 [11] - 英伟达调整产品发布和出货策略是为了保持市场竞争力和兑现黄仁勋的承诺 [12] 客户需求分析 - 微软、Oracle 等客户更关注性能和稳定性，在初期不会大量采购 [14] - 广达等合作伙伴对未来几季内的新订单数量持谨慎态度 [14] 供应链情况 - 英伟达主要散热供应商包括 Cooler Master、Khan、ABC 等 [15] - 伟创力和富士康在计算机业务方面各占 50% 左右的市场份额 [16] 产品定价 - GPU 方面，以 SS7 为例，一个 pair 约为十几块美金 [17] - CAM Two Socket 相对便宜很多，大概几块美金 [17] 其他产品动态 - NGO36 取消了双机柜版本，意味着 ML36 不再是两规互联使用 [18] - B200 的出货量不会特别多，因为大部分 CSP 更倾向于购买性能更高的 GB200 [19] - 台积电科沃斯 2024 年产能预计将增长至 680K，英伟达等公司的市场份额也将提高 [20][21] - AMD MI330 和 MI350 今年预计可以达到 50K 单位 [22] - H200 在 2024 年第一季度预期出货量为 100K 单位，第二季度可能下降至 50-60K 单位 [23]

公司和行业关键要点总结 公司概况 1. 这家公司主要从事AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片的研发和生产 [1] 2. 2024年上半年DC/DC电源芯片实现销售收入669.36万元,同比增长1251.02% [1] 3. DC/DC电源芯片已进入PC、服务器等领域实现量产,获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证 [1] 4. 公司自研低压工艺成熟度提升,助力多款DrMOS产品批量出货,并推出高功率密度电源模块产品实现量产 [1] 5. 公司推出可适配国内外多家GPU客户产品的16相多相控制器实现量产 [1] 行业动态 1. 公司AC/DC电源芯片在大家电、小家电、手机快充等细分市场取得业务突破,正处于快速上量阶段 [1] 2. 大家电电源芯片推出更多兼容国外友商的产品并已进入量产环节,产品耐压性及封装技术同步升级 [1] 3. 小家电领域,公司推出适用于离线语音应用的大电流供电芯片产品并实现量产 [1] 4. 快充业务中磁耦通讯在架构上的高性价优势进一步显现,母线高压直接驱动氮化傢功率器件的产品实现批量生产 [1] 其他重要信息 1. 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准 [2]

行业和公司概述 行业概述 - 公司主要从事电脑代工业务,目前正在进入该领域 [1] - 公司主要客户为 A 公司,A 公司目前主要供应商包括富士康(占比30-40%)、华硕、纬创、英业达(占比20-25%)等 [3] - 公司目前在电脑代工领域还处于试点阶段,主要目的是进行人才培养和业务适应 [1] - 公司目前在电脑代工领域面临一些挑战,如 A 公司对公司的价格策略和质量控制存在顾虑 [1,3] 公司概述 - 公司已完成一家电脑代工厂的收购,该厂区规模较小,总收入在10亿元左右,员工1000-2000人 [1] - 公司目前在电脑代工领域主要采取"先从模组或结构件组装入手,逐步扩大份额"的策略 [3] - 公司在iPhone零部件供应方面,份额有所增加,如侧边按键模组、中板电路板、侧边电动马达、麦克风和扬声器等 [5] - 公司总产能在7600-8500万台左右,占iPhone总产量的40%以上,目前有4条产线尚未完全投产 [7] - 公司MR业务目前产量下降了一半左右,预计11月将停产,但客户正在对MR一代进行升级 [8,9] 关键观点和论据 电脑代工业务 1. 公司目前在电脑代工领域处于试点阶段,主要目的是进行人才培养和业务适应 [1] 2. 公司目前在电脑代工领域面临一些挑战,如 A 公司对公司的价格策略和质量控制存在顾虑 [1,3] 3. 公司目前采取"先从模组或结构件组装入手,逐步扩大份额"的策略 [3] 4. 如果公司能获得10%左右的电脑代工份额,最可能来自笔记本电脑业务 [3,4] iPhone 零部件供应 1. 公司在iPhone零部件供应方面,份额有所增加,如侧边按键模组、中板电路板、侧边电动马达、麦克风和扬声器等 [5] 2. 公司总产能在7600-8500万台左右,占iPhone总产量的40%以上,目前有4条产线尚未完全投产 [7] 3. 公司MR业务目前产量下降了一半左右,预计11月将停产,但客户正在对MR一代进行升级 [8,9] 其他重要信息 1. 富士康正在逐步将部分印度产能回迁中国,主要原因是印度的工作效率和生产品质较差 [6,7] 2. 公司与A公司的合作关系有所放缓,A公司在富士康那边的产能增长较快 [7] 3. 公司目前不方便透露iPhone 17的BOM信息,以免对公司不利 [9]

行业和公司概述 行业概述 - 本纪要涉及半导体行业中的先进封装技术,包括CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、LCB(Laser Compression Bonding)等技术 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 这些先进封装技术主要应用于GPU、AI芯片等高性能计算领域,以满足不断提升的性能和功耗需求 [3][6][7] - 行业内普遍担心未来需求增长放缓,可能出现类似思科事件的倒闭潮 [10] 公司概述 - 本纪要涉及的主要公司包括: - 台积电:领先的晶圆代工厂,在先进封装技术如CoWoS、LCB等方面处于领先地位 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 英伟达:GPU和AI芯片领导厂商,是台积电CoWoS产品的主要客户之一 [4][8][9] - 苹果:自研AI芯片,也将使用台积电的CoWoS技术 [6][7] - AMD:也是台积电CoWoS产品的客户之一 [1] 核心观点和论据 CoWoS技术 - CoWoS是台积电的先进封装技术,包括CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R等不同型号 [7][8][9] - CoWoS-L是目前最先进的型号,可以实现多颗芯片的堆叠和互联 [3][4][6][7][8][9] - CoWoS-L的产能在2025年有望达到333K片/年,其中英伟达占比约270-280K片 [8][9] - CoWoS技术面临良率和产能瓶颈,需要进一步提升良率至99.5%以上 [5] LCB技术 - LCB(Laser Compression Bonding)是一种新兴的先进封装技术,可能取代现有的TC Fluxless工艺 [1][2] - LCB相比TC Fluxless工艺,具有更高的UPH(Units Per Hour)和更低的成本 [2] - LCB可能适用于多芯片堆叠的SIP(System in Package)和Chiplet架构 [2] - 但LCB也存在一些技术挑战,如稳定性和吸附性不足等 [2] 其他技术 - Hybrid Bonding是另一种先进的芯片封装技术,主要应用于苹果的M5 Ultra等产品 [3][6] - 未来Rubin架构可能会同时采用LCB和Hybrid Bonding技术 [3] - 台积电也在开发下一代的3D集成光电芯片(CPO)技术,可能取代部分2.5D互连 [3] 其他重要内容 - 台积电正在扩产CoWoS产能,2025年全年产能有望达到667K片 [7] - 但2026年之后CoWoS产能可能不会继续大幅增长,主要受下游需求增长放缓的影响 [10] - 行业普遍担心未来可能出现类似思科事件的倒闭潮,需求增长放缓是主要隐忧 [10]

公司和行业关键要点总结 公司概况 [1] - 这家CPU企业近期接待淡水泉等知名机构调研 - 公司信息化领域提升产品性价比 - 新一代产品进入市场小批量阶段 公司技术和产品 [1][2] - 公司有自主研发的优势,可以开展对外技术授权 - 公司将CPU核心IP开放授权给合作伙伴,支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品 - 公司CPU IP核LA132、LA264、LA364对客户开始授权业务 - 公司3C6000服务器芯片目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布 - 公司3C6000/S性能可对标至强4314,3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,3E6000(3C6000/Q)预计年底前封装回来 - 公司运行Windows的虚拟机现在已经有版本,目前3A6000PC机运行Windosw7能做到比较流畅,争取年底能流畅地跑Windows10 - 公司Android虚拟机现在处于预研阶段,预计明年可以出测试版 行业地位和发展 [2] - 公司是国内唯一基于自主指令系统构建独立于Wintel(Windows+Intel)体系和AA(ARM+Android)体系的开放信息技术体系的CPU企业 - 公司信息化领域提升产品性价比,新一代产品进入市场小批量阶段 风险提示 [1][2] - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准