英伟达产品线调整 产品线调整 - 英伟达取消了 GB200a 型号，新增了 B300、GB300 和 GB300a 等型号 [1] - GB300a 继承了 GB200a 的架构，一个 CPU 可以连接四个 GPU，英伟达正在考虑是否在 GB300a 中引入 x86 架构的 CPU [2] - 英伟达将 GPU 从直接焊接在主板上改为模块化设计，以便于备货和维修 [1] - 英伟达取消36系列并全部换成72系列的原因是改善芯片生产良率和满足 CSP 的需求 [3][4] 产品性能差异 - GB200 每个 HBM 拥有 8 个堆叠，总容量为 192 GB，实际标注容量为 186 GB [4] - GB300 则采用 12 个堆叠，总容量达到 288 GB，英伟达可能希望将大规模量产锁定在性能更优越的 GB300 [4] 对客户的影响 - 英伟达的改动对 CSP 客户和 ODM 厂商造成一定影响，他们需要重新调整采购计划以适应新的产品线发布节奏 [5] - GB300 项目的时间线紧张，但技术问题可以解决 [6] 未来出货预测 - 明年的主要订单仍将集中在 36 系列产品上，预计出货量为 2.5 万个机架左右 [7] - 明年的 GPU 总数预计将比今年有所增加，但总体出货量将减少 [8][9] - 72 系列产品要到明年第一季度末才能完成全面验证，并逐步投入市场 [10] 市场需求变化 - 目前市场上对 72 型号的产品需求较大，而 36 型号的需求则有所下降 [11] - 英伟达调整产品发布和出货策略是为了保持市场竞争力和兑现黄仁勋的承诺 [12] 客户需求分析 - 微软、Oracle 等客户更关注性能和稳定性，在初期不会大量采购 [14] - 广达等合作伙伴对未来几季内的新订单数量持谨慎态度 [14] 供应链情况 - 英伟达主要散热供应商包括 Cooler Master、Khan、ABC 等 [15] - 伟创力和富士康在计算机业务方面各占 50% 左右的市场份额 [16] 产品定价 - GPU 方面，以 SS7 为例，一个 pair 约为十几块美金 [17] - CAM Two Socket 相对便宜很多，大概几块美金 [17] 其他产品动态 - NGO36 取消了双机柜版本，意味着 ML36 不再是两规互联使用 [18] - B200 的出货量不会特别多，因为大部分 CSP 更倾向于购买性能更高的 GB200 [19] - 台积电科沃斯 2024 年产能预计将增长至 680K，英伟达等公司的市场份额也将提高 [20][21] - AMD MI330 和 MI350 今年预计可以达到 50K 单位 [22] - H200 在 2024 年第一季度预期出货量为 100K 单位，第二季度可能下降至 50-60K 单位 [23]