报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 芯片设计&量产业务显著改善,预告 24Q2 营收环比增超 90% [3] - 汽车/手机芯片设计项目顺利&量产订单恢复,预计 24Q2 营收环比增长 91.87% [3] - 为国内新势力车企定制 5nm 智驾芯片,驱动汽车电子领域收入成长 [3] - 集成 NPU IP 的 AI 类芯片出货超 1 亿颗,持续助力微软等龙头客户应用 AI [3] - 预计 2024~2026 年净利润分别为 0.18/1.01/2.18 亿元 [3] 根据报告目录分别总结 财务指标 - 2022 年营业收入 26.79 亿元,同比增长 25.2% [2] - 2022 年归母净利润 0.74 亿元,同比增长 455.3% [2] - 2023 年营业收入 23.38 亿元,同比下降 12.73%;归母净利润-2.96 亿元 [12] - 2024-2026 年预计营业收入分别为 25.29/31.41/39.27 亿元,归母净利润分别为 0.18/1.01/2.18 亿元 [2] 业务情况 - 24Q2 单季度营收 6.10 亿元,环比增长 91.87% [3] - IP 授权业务收入 1.82 亿元,环比增长 43.91% [3] - 一站式芯片定制业务收入 4.27 亿元,环比增长 123.44% [3] - 汽车电子领域 24Q1 收入同比增长 162.46%,占比 22.41% [3] - 集成公司 NPU IP 的 AI 类芯片已出货超 1 亿颗 [3] 在手订单情况 - 截至 23 年末,在手订单金额 20.61 亿元,其中一年内转化金额 18.07 亿元 [3] - 截至 24Q1 末,在手订单金额较 23 年末增长 11.03% [3] - 预计 24Q2 末在手订单将继续增长,未来收入确定性较高 [3]

公司概况 - 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业[1] - 公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的多类处理器IP和1,500多个数模混合IP和射频IP[1] - 公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功[1] - 根据IPnest的统计，公司半导体IP销售收入连续多年排名中国第一、全球第七[1] 业绩情况 - 2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善[2][4] - 公司2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%[2][4] - 公司在手订单金额连续三季度保持高位，2023年末达20.61亿元，2024年第一季度末进一步提升至22.88亿元[4] - 公司2023年度境内销售收入18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%[5] 技术布局 - 公司神经网络处理器NPU IP已被72家客户用于AI芯片领域，集成了公司NPU IP的AI芯片全球出货超过1亿颗[7] - 公司持续优化升级NPU IP，并推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等基于NPU技术的IP子系统[7] - 公司正在推进Chiplet技术和产业的发展，通过"IP芯片化"和"芯片平台化"来促进Chiplet的产业化[8][9] - 公司已与客户开展Chiplet架构芯片设计合作，为其提供GPGPU、NPU和VPU等多款自有处理器IP[9] 再融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总金额不超过180,815.69万元[10] - 募集资金将投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目[10] - 公司正积极推进相关再融资事项，后续将根据进展情况及时履行信息披露义务[10]

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 √ 路演活动 □ 现场参观 □ 电话会议 □ 其他（ ） 参与单位名称 2024 年 5 月 21 日 Coreview Capital、Point72、Neuberger Berman Asia Ltd、Polunin Capital Partners、Pictet Asset Management等 2024 年 5 月 22 日 Balyasny Asset Management、HSBC Global Asset Management、Infini Capital、Quad Investment Management、Yiheng Capital等 2024 年 5 月 23 日 ...

公司概况 - 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业 [1][2] - 公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的6类处理器IP和1,500多个数模混合IP和射频IP [2] - 公司主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等 [2] - 公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功 [2] - 根据IPnest在2023年的统计，芯原是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商 [2] 业务表现 - 2024年第一季度，公司营业收入3.18亿元，同比下降41.02% [2] - 截至2024年一季度末，公司在手订单金额为22.88亿元，较2023年末增长11.03% [2] - 2023年末在手订单中，公司预计一年内转化的金额约18.07亿元，占比近90% [2] - 近五年来，公司量产业务收入年复合增长率约20% [6] - 截至2024年一季度末，公司量产业务在手订单金额为7.67亿元，较2023年末增长约23% [6] 技术布局 - 公司正在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过"IP芯片化，IP as a Chiplet"和"芯片平台化，Chiplet as a Platform"来促进Chiplet的产业化 [3][4] - 公司正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作 [4] - 公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU）IP、NPU IP、UCIe物理层（PHY）等技术，正在积极推进面向AIGC和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）应用的Chiplet架构芯片设计平台 [5] 人才优势 - 截至2023年末，公司拥有研发人员1,662人，占员工总人数的89.16% [8] - 公司硕士及以上文凭的研发人员占比达87.55%，中国大陆地区具有十年以上工龄的研发人员占比为28.64% [8] - 按照研发部门划分，公司IP事业部研发人员约700人左右，芯片定制平台事业部的研发人员约900人左右 [8]

财务数据和关键指标变化 - Q1业绩差主要是由于一站式芯片定制业务受到部分下游客户去库存和项目进度影响 [1] - 截至2024年一季度末,公司量产业务在手订单金额为7.67亿元,较2023年末增长约23% [2] - 2023年芯片设计服务收入4.92亿元,其中14nm及以下工艺节点收入占比82.48% [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年一季度末,公司在手订单金额为22.88亿元,较2023年末增长11.03%,预计一年内转化金额约18.07亿元,占比近90% [3] - 汽车电子领域收入同比大幅增长162.46%,占营业收入比重提升至22.41% [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司视频IP做得很好,增长也好,被多家知名客户如抖音快手、亚马逊AMD等使用 [5] - 公司GPU在汽车显示上也用得不错,已进入近千万辆汽车仪表盘,以及C929飞机和Spacex等 [6] - 公司VPU、GPU、AI三大IP占比72%,其中VPU占比最大 [7] - 公司通过定增去做chiplet,强化自身业务,将IP从软做成硬 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 订单增加说明有好转,下半年有好转预期 [9]

业绩总结 - 新人股份一季度营收为3.18亿元，24年一季度末在手订单金额为22.88亿元，较2023年末增长11.03%[2] - NRE业务在2023年全年收入为4.92亿元，一季度NRE业务收入为8700多万，在手订单超过十亿元，主要来自14纳米以下的先进工艺项目[3] - 量产业务近五年年复合增长率约为20%，一季度量产收入为1.04亿元，在手订单金额为7.67亿元，来自汽车电子领域的收入同比增长162.46%[4] - 定制业务占整体营业收入的22.41%，一季度综合毛利率为45.70%，净利润为-2.07亿元[5] 客户资源 - 公司客户资源广泛，23年新增35家半导体IP授权业务客户，24年新增19家定制业务客户，来自系统公司的客户占比47%[6] 市场展望 - 公司在23年下半年受到行业环境影响，但在24年一季度订单开始回升，体现出潜在增长[7] 研发策略 - 公司强调基本面和订单支撑的重要性，毛利率和产能利用率对业务发展至关重要[8] - 公司毛利率要保持在50%以上，研发策略可以降低到20%甚至更低[10] 技术发展 - 公司拥有大量IP，但缺少CPU，需要提升竞争力[11] - 公司在汽车、航空航天等领域有广泛应用，包括汽车仪表盘、飞机和SpaceX[12] - 公司在AI领域拥有72家客户和128款芯片，出货量达1亿颗[13] - 公司在通用人工智能领域有五大预测，强调少量大模型的重要性[15] - 公司在终端设备上进行微调训练，如AR手机、AR眼镜等[16] - 公司将推出支持AR手机的芯片，要求标配多种配件[17] 技术细节 - 公司财报电话会议中提到，Chipotle是IP的组合，必须是硬的才能称为Chipotle[24] - Chiplet封装的考虑主要是与IP业务协同，具有必要条件但不充分，还需要懂封装技术[23] - 公司强调在做芯片时要注意良率和功耗，不能超过红线，要比竞争对手快且质量好[26] - 下一代芯片将分成小块，可以复用，降低成本[27] - ARM芯片众筹模式可以减少重复投入，降低成本[27] - System-in-Package技术将多颗芯片集成在一起，提高效率[28] - 底板芯片来自不同wafer，转移到底板上后连线，提高生产效率[29] - 规模效应对平台和服务公司非常重要，可以带来盈利逻辑[30] - 学习成本随着经验积累逐渐降低，未来能够更高效[31] - 通用能源卡对国家至关重要，具有战略意义[32]

财务数据 - 新元一季度营收下滑至3.18亿元，但在手订单金额增长至22.88亿元[2] - IP业务中license收入同比下降1.64%，royalty收入同比下降2.5%[2] - NRE业务收入同比下降24%，但在手订单保持在历史高位超过10亿元[3] - 新元汽车电子领域收入同比增长162.46%，占整体营业收入的22.41%[4] - 新元综合毛利率达到45.70%，但一季度净利润为-2.07亿元[5] - 新元客户资源广泛，新增35家半导体IP授权客户，累计超过410家客户[5] - 新元量产业务收入保持36%增长，一季度在手订单金额为7.67亿元[6] - 新元系统公司客户比重达47%，毛利率为27%[7] - 新元销售30%来自境外，境外销售比重逐年增加[8] 业务展望 - 公司不是产品公司，重点在于解决CAPEX固定成本问题[9] - 公司在全球排名第七，拥有大量IP，但缺乏CPU[10] - 公司在汽车领域有广泛应用，包括智能汽车和飞机[11] - 公司在无纳米领域有所进展，但生产能力仍存在挑战[12] - 公司与ST合作做production，得到好评[13] - 公司在通用人工智能领域有五大预测，强调少量大模型[14] - 公司在终端设备上进行微调训练，强调终端推理的重要性[15] - 公司在ARPC领域有新进展，与微软合作[16]

财务表现 - 公司2024年第一季度营业收入为3.18亿元，同比下降41.02%[5] - 公司2024年第一季度研发投入为2.87亿元，同比增长34.73%[5] - 公司2024年第一季度毛利为1.45亿元，同比下降30.78%[6] - 公司2024年第一季度归属于母公司所有者的净利润为-2.07亿元[6] - 本期营业收入减少41.02单位，主要受芯片量产业务收入下降影响[16] - 营业成本减少47.54单位，主要随营收收入的降低而减少[16] - 销售费用增加57.28单位，主要由于市场推广费用及薪酬增加所致[16] - 研发费用增加35.90单位，主要由于公司研发人员及薪酬增加所致[16] - 所得税费用减少55.08单位，主要由于境外子公司实现销售收入的区域占比有所变化[19] - 公司营业总收入为318,132,960.41元，较去年同期减少221,236,262.32元[29] - 公司营业总成本为528,202,701.90元，较去年同期减少76,158,570.50元[29] - 2024年第一季度公司营业利润亏损达到20.59亿人民币，较去年同期亏损扩大[30] 资产负债 - 公司一年内到期的非流动负债增加至64.78单位[14] - 公司长期应付款增加至103.91单位[15] - 公司流动资产合计为2,492,660,415.19元，较上期下降225,283,659.85元[27] - 公司非流动资产合计为1,857,895,058.98元，较上期增加169,458,158.60元[27] - 公司流动负债合计为1,028,865,723.33元，较上期增加78,869,966.74元[28] - 公司非流动负债合计为828,164,777.13元，较上期增加72,073,179.03元[28] - 公司股东权益合计为2,493,524,973.71元，较上期减少206,768,647.02元[29] 现金流量 - 投资活动产生的现金流量增加至152,518.02单位，主要由于本期结构性存款到期导致的现金增加[20] - 筹资活动产生的现金流量减少34.10单位，主要由于本期无吸收投资所收到现金[21] - 经营活动现金流出小计为62.64亿人民币，较去年同期减少[33] - 投资活动产生的现金流量净额为2.70亿人民币，较去年同期增加[34] 股权变动 - 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金新增117,600股，占比2.17%[26]

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 □ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 √ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 √ 电话会议 □ 其他（ ） 参与单位名称 2024 年 3 月 31 日 博时基金、淡水泉投资、华安基金、嘉实基金、建信基金、景林资产、 长城基金、中银基金等 2024 年 4 月 1 日 公开业绩说明会 时间 2024年3月31日、2024年4月1日 ...

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%[1] - 公司2023年实现归母净利润为-2.96亿元，同比下降501.64%[1] - 芯原股份2026年预计营业收入将达到5186百万元，较2023年增长121.2%[7] - 2026年预计营业利润将达到373百万元，较2023年增长247.6%[7] - 2026年预计归属母公司净利润将达到305百万元，较2023年增长203.4%[7] 未来展望 - 公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元，2026年的归母净利润为3.05亿元[4] - 公司在手订单金额20.61亿元，一年内转化的在手订单金额占比近90%[4] - 公司自主研发的AI技术满足广泛的人工智能计算需求，展现领先技术能力[4] - 公司维持“推荐”评级，看好未来发展[4] 新产品和新技术研发 - 公司拟借助资本市场平台，募集资金投资AIGC领域和智慧出行领域项目[3] - 公司主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务[4] 市场扩张和并购 - 半导体IP技术迭代升级、供应商EDA工具授权、半导体IP授权服务持续发展是公司面临的风险[5]