芯原股份(688521)
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芯原股份(688521) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-03-30 00:00
公司基本信息 - 公司名称为芯原微电子(上海)股份有限公司[10] - 公司前身为美国思略科技有限公司[10] - 公司的境内子公司包括芯原成都、芯原北京、芯原南京、芯原海南、芯原科技等[10] - 公司的中国台湾分公司为香港商芯原有限公司台湾分公司[10] - 公司的境外子公司为VeriSilicon Holdings Co., Ltd.[10] 公司财务情况 - 公司2023年度营业收入为23.38亿元,同比下降12.73%[24] - 公司2023年度净利润为-2.96亿元,扣除非经常损益后净利润为-3.18亿元[24] - 公司2023年度研发投入占营业收入的比例为40.82%,较上年同期增加9.58个百分点[24] 公司业务领域 - 公司主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiPaaS®)模式[41] - 公司主要通过一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务取得业务收入[42] - 公司的一站式芯片定制服务收入主要包括芯片设计和制造、软件设计所获取的收入[42] 公司技术及产品 - 公司拥有多种一站式芯片定制解决方案和处理器IP,包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和Display Processor IP[38] - 公司的神经网络处理器(NPU)IP已被72家客户用于128款人工智能芯片中,全球出货超过1亿颗[52] - 公司的Hantro视频处理器IP已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用,中国前5大互联网提供商中的3个采用[52] 公司知识产权 - 公司报告期内新增99件发明专利申请、2件实用新型专利申请、10件商标注册申请、34件集成电路布图设计登记申请[84] - 公司累计获得有效授权知识产权为185件发明专利、3件实用新型专利、2件外观设计专利、12件软件著作权、134件商标及239件集成电路布图设计专有权[84]
芯原股份(688521) - 2024年3月7日投资者关系活动记录表
2024-03-12 15:38
证券代码:688521 证券简称:芯原股份 芯原微电子(上海)股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 □ 电话会议 □ 其他( ) 参与单位名称 2024 年 3 月 7 日 工银瑞信、广发基金、易方达基金、银华基金、汇添富基金等 时间 2024年3月7日 调研方式 线下会议 公司接待人员 公司董事长兼总裁:WAYNE WEI-MING DAI(戴伟民) 姓名 ...
GPU IP持续高占比高增长,量产业务持续放量
中邮证券· 2024-03-01 00:00
业绩总结 - 公司2023年全年预计实现营业收入23.38亿元,同比减少12.73%[1] - 公司2023年Q4单季度营业收入5.73亿元,环比减少0.08亿[1] - 公司预计全年综合毛利率为44.75%,同比提高3.16%[2] - 公司2023年Q4单季度毛利率48.85%,环比增加14.06%[2] 产品和技术 - 公司芯原GPU IP在多个市场领域中获得客户采用[3] - 公司NPU IP已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智能手机等多个市场领域[4] - 公司在执行芯片设计项目中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为52.00%[5] 资本运作 - 公司拟定增募资不超过18.08亿元,主要用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目[5] 未来展望 - 公司预计2023-2025年归母净利润分别为-3.0/0.1/1.0亿元,维持“买入”评级[6] - 公司2025年预计营业收入将达到3520百万元,同比增长21.2%[9] - 公司2025年预计净利率将达到2.8%[9] - 公司2025年预计ROE将达到3.5%[9] - 公司2025年预计每股收益将达到0.20元[9] 投资评级 - 买入类型表示预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上[10] - 增持类型表示预期个股相对同期基准指数涨幅在10%与20%之间[10] - 中性类型表示预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间[10] - 回避类型表示预期个股相对同期基准指数涨幅在-10%以下[10]
芯原股份(688521) - 2024年2月21日投资者关系活动记录表
2024-02-22 17:37
证券代码:688521 证券简称:芯原股份 芯原微电子(上海)股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 □ 电话会议 □ 其他( ) 参与单位名称 2024 年 2 月 21 日 国寿养老、工银瑞信、华夏基金、泓德基金、嘉实基金、建信基金、招 商基金、中再资产等 时间 2024年2月21日 调研方式 线下会议 公司接待人员 ...
芯原股份(688521) - 2024年1月3日-1月4日投资者关系活动记录表
2024-01-05 15:38
证券代码:688521 证券简称:芯原股份 芯原微电子(上海)股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 □ 电话会议 □ 其他( ) 参与单位名称 2024 年 1 月 3 日 Greenwoods Asset Management 、 CPP investment 、 Manulife Asset Management 、 Sumitomo Mitsui DS Asset Management 、 Dymon Asia Capital、Polunin Capital等 2024 年 1 月 4 日 WT Capital 时间 2024年1月3日,2024年1月4日 ...
芯原股份(688521) - 2023年10月27日-10月30日投资者关系活动记录表
2023-10-30 16:50
证券代码:688521 证券简称:芯原股份 芯原微电子(上海)股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 □ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 √ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 √ 电话会议 □ 其他( ) 参与单位名称 2023 年 10 月 27 日 Artisan Partners Asset Management、IGWT Investment、博时基金、泓德 基金、嘉实基金、景顺长城、诺安基金、中邮基金等 2023 年 10 月 30 日 公开业绩说明会 时间 2023年10月27日,2023年10月30日 ...
芯原股份(688521) - 2023 Q3 - 季度财报
2023-10-28 00:00
财务表现 - 公司2023年第三季度营业收入为58.09亿元,同比下降13.51%[4] - 公司2023年第三季度净利润为-1.56亿元,同比下降971.44%[4] - 公司2023年第三季度研发投入占营业收入比例为45.54%,同比增加14.00个百分点[5] - 公司2023年第三季度毛利为7.66亿元,综合毛利率为43.42%[6] - 公司2023年第三季度期间费用为8.69亿元,同比增长19.01%[7] - 公司2023年第三季度归属于母公司所有者的净利润为-1.34亿元[7] - 公司2023年第三季度知识产权授权使用费收入为9.36亿元,同比下降51.60%[6] - 2023年前三季度营业总收入为1,764,647,377.77元,较去年同期1,884,150,580.19元有所下降[17] - 2023年前三季度营业总成本为1,871,531,586.08元,较去年同期1,852,210,190.31元有所增加[17] - 2023年前三季度营业利润为-115,833,519.97元,较去年同期44,175,178.39元出现亏损[18] - 2023年前三季度净利润为-134,218,721.31元,较去年同期32,773,859.66元出现亏损[18] - 归属于母公司股东的净利润为-134,218,721.31元,较去年同期32,773,859.66元出现亏损[19] - 综合收益总额为-136,001,299.05元,较去年同期47,501,162.63元有所下降[20] - 基本每股收益为-0.27元,较去年同期0.07元出现下降[20] - 稀释每股收益为-0.27元,较去年同期0.07元出现下降[20] - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量为1,625,397,798.13元,较去年同期2,028,387,817.47元有所减少[21] - 收到的税费返还为41,495,180.21元,较去年同期247,496.85元有所增加[21] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数为18,550股,恢复的优先股股东数量为0股[11] - VeriSilicon Limited持有的股份比例为15.15%[11] - SVIC NO.33 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVESTMENT L.L.P.持有的股份比例为2.58%[12] 资产负债 - 公司流动资产合计为2,886,601,668.82元,较上一年同期有所增长[14] - 公司非流动资产合计为1,715,198,373.66元,较上一年同期有所增长[15] - 公司流动负债合计为1,030,565,412.86元,较上一年同期有所减少[16] - 公司非流动负债合计为681,821,854.61元,较上一年同期有所增长[16] 现金流量 - 2023年第三季度公司经营活动现金流出小计为1,845,784,916.52和2,369,486,963.96[22] - 投资活动现金流入小计为281,542,026.36和3,915,273,603.74[22] - 筹资活动现金流出小计为145,338,795.46和75,453,656.50[23] - 现金及现金等价物净增加额为47,888,061.68和-388,223,274.75[23]
芯原股份(688521) - 2023年9月20日投资者关系活动记录表
2023-09-25 10:10
证券代码:688521 证券简称:芯原股份 芯原微电子(上海)股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 □ 电话会议 □ 其他( ) 参与单位名称 2023 年 9 月 20 日 Stillpoint Investments 、 Elevation Capital Management 、 William Blair、Central Asset Investment等 时间 2023年9月20日 调研方式 线下会议 公司接待人员 ...
芯原股份(688521) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-03 00:00
公司治理 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司未经审计的半年度报告中,财务报告由公司负责人和会计机构负责人保证真实准确完整[4] 公司股东情况 - 公司股东情况包括共青城原天、共青城原厚、共青城原德等投资合伙企业[7] - 公司股东中包括VantagePoint、SVIC No.33、Jovial、Intel等投资方[7] 半导体行业概念 - 半导体器件是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器[8] - 集成电路是一种微型电子器件或部件,通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路[8] - 集成电路设计过程包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[9] 集成电路设计 - 集成电路设计过程中,纳米是长度单位,1nm=0.001μm,fps指每秒帧数,RISC是精简指令集计算机的缩写[11] - 存储器用于存放程序和数据,HD代表高清,SDK是软件开发工具包[12] 技术标准和概念 - 公司2023年半年度报告中提到了VP9、AVS、5G等技术标准和概念[13] - 线宽是集成电路生产工艺中的主要指标,SEMI是国际半导体设备与材料产业协会的缩写[14] 公司业务模式 - 公司主要经营模式为SiPaaS模式,通过芯片设计平台服务降低客户设计时间、成本和风险[27] - 公司通过一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务取得业务收入,实行严格的供应商准入制度[28] 行业发展趋势 - 2025年,全球半导体制造商预计8英寸晶圆产能将增加20%,超过700万片/月;中国大陆将领先世界,增长66%[33] - 全球半导体制造商将以近10%的复合年增长率扩大12英寸晶圆产能,达到920万片/月的历史新高[33] 芯原微电子公司信息 - 芯原微电子(上海)股份有限公司的中文名称是芯原微电子(上海)股份有限公司,外文名称是VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.[16] - 公司的法定代表人是Wayne Wei-Ming Dai,公司注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦[17] 财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为118.38亿元,同比下降2.37%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为2.22亿元,同比增长49.89%[18] 技术能力和业务拓展 - 公司在全球主流半导体工艺节点具有优秀的设计能力,已成功流片经验包括14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点[22] - 公司成立了系统平台解决方案事业部,拓展服务范围从硬件到软件,提升核心竞争力[24] 市场趋势和机遇 - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商开始设计自有品牌的芯片,为集成电路设计产业带来发展机会[34] - 集成电路产业迫切需要自主、安全、可控的芯片,为国内半导体IP供应商提供发展空间[34] 芯原微电子技术能力 - 芯原在22nm FD-SOI工艺上开发了超过40个模拟及数模混合IP,已向30多个客户授权了近200多个/次FD-SOI IP核[39] - 芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了完整的射频类IP产品及平台方案,支持多种物联网连接技术[39] 行业发展前景 - 物联网市场规模预计在2026年达到1.1万亿美元,中国企业级市场规模将在2026年达到2,940亿美元[46] - 边缘AI芯片组市场的收入预计到2025年将达到122亿美元[46] 技术创新和发展 - 公司的核心半导体IP技术包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术等[55] - 公司的神经网络处理器技术支持卷积神经网络加速、浮点运算加速、硬件加速等功能,具有可扩展架构设计[56] 财务状况和经营情况 - 公司2023年1-6月实现营业收入11.84亿元,同比下降2.37%[86] - 公司半导体IP授权业务知识产权授权使用费收入3.45亿元,同比下降11.49%[86]
芯原股份(688521) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-22 00:00
营业收入及利润 - 公司2023年第一季度营业收入为5.39亿元,同比下降3.77%[5] - 公司2023年第一季度净利润为-7159.36万元,同比下降2280.25%[5] - 公司2023年第一季度毛利为2.10亿元,同比下降23.41%[6] - 公司2023年第一季度期间费用为2.73亿元,同比增长1.85%[6] - 公司2023年第一季度营业总收入为539,369,222.73元,较去年同期略有下降[35] - 公司2023年第一季度净利润为-71,593,593.20元,出现亏损[36] - 公司2023年第一季度营业总成本为604,361,272.40元,较去年同期有所增加[35] - 公司2023年第一季度营业利润为-67,920,115.45元,出现亏损[35] - 公司2023年第一季度净利润较去年同期大幅下降,出现亏损[36] - 公司2023年第一季度综合收益总额为-72,201,925.89元,较去年同期有所增加[36] - 公司2023年第一季度每股收益为-0.14元,较去年同期有所下降[36] 资金状况 - 公司2023年第一季度短期借款余额增加1228.50万元[10] - 公司2023年第一季度应付职工薪酬较上期末下降66.78万元[12] - 公司2023年第一季度应交税费余额下降43.14万元[13] - 公司新增采购分期付款无形资产,一年内到期的非流动负债余额增加,金额为30.75单位[14] - 公司新增采购分期付款无形资产,长期应付款余额增加,金额为59.21单位[15] - 公司2023年第一季度资产总计为4,266,319,419.43元,较上一季度略有下降[33] - 公司2023年第一季度负债合计为1,388,288,572.47元,较上一季度略有下降[34] - 公司2023年第一季度所有者权益为2,878,030,846.96元,较上一季度略有下降[34] 经营活动现金流 - 2023年第一季度,芯原微电子(上海)股份有限公司经营活动现金流入小计为51.8亿元,较2022年同期下降了29.9%[38] - 同期经营活动现金流出小计为78.2亿元,较去年同期下降了7.2%[38] 投资活动现金流 - 投资活动现金流入小计为14.1亿元,较去年同期下降了92.1%[39] 费用及支出 - 营业税金及附加随公司及子公司业务规模扩大而增加,金额为53.80单位[16] - 销售费用较上年同期下降,主要受股份支付费用减少所影响,金额为-37.09单位[17] - 财务费用增加主要由于汇率波动对公司汇兑影响及借款利息费用增加所致,金额为1,061.21单位[18] - 其他收益增加主要由于本期收到的政府补贴较上年同期增加,金额为204.32单位[19] - 投资亏损增加主要由于根据权益法吸收的合营公司亏损增加所致,金额为-288.08单位[20] - 公允价值变动损益本期转入了投资收益,本年变动较上年同期减少,金额为-79.69单位[21] - 信用减值损失较上年同期下降,本期新增的长账龄存货余额无明显波动,金额为-69.29单位[22] - 营业外收入主要为违约金、保险赔偿收入,营业外支出主要为非流动资产处置损失,金额为-59.62单位[24]