半导体行业概况 - 半导体产业逐步复苏，这家半导体IP行业龙头经营情况快速扭转[1][2] - 公司IP授权业务市场占有率位列中国第一[6] - 公司通用图形处理器（GPGPU）已部署至各类高性能AI芯片中[8] 公司业务情况 - 公司拥有自主可控的多类处理器IP，包括GPU IP、NPU IP等[4] - 公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案[5] - 公司在先进半导体工艺节点如FinFET和28nm/22nmFD-SOI方面有成功流片经验[6] - 公司2024年二季度营收6.14亿元，环比增长92.96%；净利润-0.78亿元，亏损大幅收窄62.40%[7] - 公司在手订单连续三季度保持高位，截至二季度末达22.71亿元，预计一年内转化比例约81%[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与公司间的业务交流，不构成投研观点，以公告和分析师报告为准[3][9]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 芯原股份24Q2营收环比高增93%，积极拥抱AIGC及汽车智能化 [1] - 公司处理器IP能够满足多样AI计算需求，24H1与AI算力相关的IP授权使用费收入为1.22亿元，占比47.22% [4] - 公司汽车电子收入1.36亿元，同比增长98% [4] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2024年第二季度，公司营业收入为6.14亿元，环比增长92.96%，归母净利润为-0.78亿元，亏损较24Q1大幅收窄62.40% [2] - 2024年第二季度，IP授权业务收入1.84亿元，环比增长45%，其中IP授权使用费收入1.60亿元，环比增长61% [3] - 2024年第二季度，芯片定制业务收入4.27亿元，环比增长124% [3] 在手订单 - 截至24Q2末，公司在手订单22.71亿元，其中芯片设计业务在手订单10.38亿元，量产业务在手订单7.54亿元 [3] 行业地位与合作 - 公司IP已授权给全球20多家汽车电子客户，多家全球知名汽车OEM都采用公司GPU用于车载信息娱乐系统或仪表盘，NPU IP也已获得多家客户用于ADAS产品 [4] 市场与评级 - 预计2024~2026年净利润分别为0.19/1.03/2.20亿元，对应24/25/26年PE为746.3/142.4/66.4倍，维持"买入"评级 [4]

证券研究报告 芯原股份 (688521 CH) 需求回暖推动 Q2 亏损大幅收窄 华泰研究 中报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(人民币): 52.32 2024 年 8 月 12 日│中国内地 半导体 风险提示：研发失败的风险，国产化进程不及预期风险，宏观经济下行风险。 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 芯原股份发布 2024 年中报，需求升温推动 Q2 亏损大幅收窄 芯原股份发布 2024 年中报，其 ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活□ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 √ 业绩说明会 动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 √ 电话会议 □ 其他（ ） 参与单位名称 2024 年 8 月 8 日 诚通基金、长江养老保险、淡水泉投资、嘉实基金、汇安基金、信达澳 亚基金、易米基金、中移资本等 2024 年 8 月 9 日 公开业绩说明会 时间 2024 年 8 月 8 日，2024 年 8 月 9 日 调研方式 线上会议 公司接待人员 姓名 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民） 公司董事、CFO、董事会秘书：施文茜 投资者关系活动主要内容介绍 公司介绍 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站 式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）和显示处理器 IP（Dis ...

会议主要讨论的核心内容 公司业绩表现 - 公司2020年上市后,2021年实现35%收入增长,42%利润增长,逆势成长 [1][2] - 2022年公司仍保持25%增长,2023年受行业下行影响下降12.5% [2][3] - 公司最近三个季度订单持续高位,量产订单增长400% [3] 公司发展战略 - 公司布局深度AR和自动驾驶等领域,在这些领域已有多年积累和客户基础 [4][10] - 公司在视频IP领域全球领先,主要客户包括国内外互联网公司和云服务商 [5][9] - 公司持续投入研发,保持技术领先,在4nm/5nm等先进工艺和低功耗模拟等领域有布局 [11][12] 人才建设 - 公司近期校招2百人,90%为研发人员,平均年龄33岁,硕士以上占85% [6][7][37][38] - 公司连续3年评为最佳雇主,离职率远低于行业水平 [6][7] 产业生态布局 - 公司成立上海开放处理器产业联盟,推动开放硬件平台和生态建设 [35][36] - 公司每年举办论坛,推荐国产芯片,并组织软件大赛培养人才 [34][35] 问答环节重要的提问和回答 问题1: 公司如何看待当前的地缘政治环境对业务的影响 - 回答: 公司目前30%销售来自境外,上半年可能达35%,体现了公司在逆全球化背景下的国际化能力 [7] - 公司90%研发人员在国内,出口管理可控,不会受到过多影响 [7] 问题2: 公司如何看待未来人工智能发展趋势及其对半导体行业的影响 - 回答: 公司认为未来30年内,生存AI相关半导体市场将达1.2万亿美元,占70%,公司必须全面拥抱AI [32] - 公司在深度AR、自动驾驶等领域已有深厚积累,正在布局AI眼镜等新兴应用 [4][23][24] 问题3: 公司如何看待芯片设计模式的演变及其对公司的影响 - 回答: 公司提出"轻设计"理念,通过chiplet等模式降低研发投入,提高产品灵活性和可复用性 [8][9][28] - 公司正在推动开放硬件平台,与客户共同开发定制化芯片,提升服务能力 [28][29]

芯原股份（688521.SH）2024 年半年报点评 二季度环比业绩高增，持续深化产品研发 2024 年 08 月 11 日 ➢ 事件：8 月 8 日，芯原股份发布 2024 年半年报。2024 年上半年公司实现 营收 9.32 亿元，同比下降 21.07%；实现归母净利润-2.85 亿元，同比下降 1381.89%；实现扣非归母净利润-3.04 亿元，同比下降 14650.03%。其中 Q2 单季度公司实现营业收入 6.14 亿元，较第一季度环比增长 92.96%；实现归母净 利润-0.78 亿元，环比增长 62.40%；实现扣非归母净利润-0.88 亿元，环比增长 59.26%。 ➢ Q2 业绩显著改善，毛利率有所下降。2024 年上半年公司实现营收 9.32 亿 元，受去库存周期影响，同比下降 21.07%。但随着半导体产业逐步复苏，下游 客户库存情况明显改善，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩 较第一季度显著改善。2024 年第二季度，公司实现营业收入 6.14 亿元，较第一 季度环比增长 92.96%。其中，2024 年第二季度公司量产业务收入为 2.34 亿元， 环比增长 125.0 ...

● 投资评级:培持(维持) | --- | |------------| | 未未教据 | | 收益价(元) | | | 等殷冷資产(无)4.84 总股本(亿股)5.00 衰逝 12 月市场表現 � 张盘敏 分析师 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 未 陈 至 联系人 zhucx@ctsec.com � 相关报告 1. 《IP 业务短期波动，在手订半充尾》 2023-11-03 2. 《盈利能力大幅改善，核心 IP 贡献 字性》 2023-08-05 3. 《订半节奏影响短期，长期发展趋势 明 海 》 2023-04-23 芯原股份(688521) / 半乎体 / 公司点评 / 2024.08.10 业绩琢磨 ■ 证券研究报告 多地域, 总 � 事件：公司发布 2024 年半年度报告，2024 上半年公司实现营业收入 9.32 亿 无，阿比下降 21.27%；利润瑞实现归草净利润-2.85 亿元。辛二季度公司实现 登业收入 6.14 亿元，环比大幅增长 92.96%；实现归母净利润-0.78 亿元，亏损 較第一季度大幅收窄 62.40% 业绩整体环比大幅改 ...

公司基本信息 - 公司代码：688521，公司简称：芯原股份[1] - 2024年半年度报告，芯原微电子（上海）股份有限公司[2] - 公司中文名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，简称芯原股份[21] - 公司法定代表人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）[21] - 公司注册及办公地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[21] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯原股份，股票代码为688521[26] 财务报告声明 - 报告期内未经审计[5] - 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] - 公司全体董事出席董事会会议[5] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入9.32亿元，同比下降21.27%[30] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元，同比下降1,381.89%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.04亿元，同比下降14,650.03%[30] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.37亿元，上年同期为-2.23亿元[30] - 归属于上市公司股东的净资产为24.17亿元，同比下降10.48%[30] - 总资产为46.54亿元，同比增长5.62%[30] - 基本每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 稀释每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.61元，上年同期为0.0042元，同比下降14,623.81%[31] - 研发投入占营业收入的比例为61.03%，上年同期为37.32%，增加23.71个百分点[31] 公司治理 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 风险提示 - 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险[8] - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告"第三节 管理层讨论与分析"中"五、风险因素"部分内容[4] 公司业务概述 - 公司专注于半导体材料的研发和生产，该材料常温下导电性能介于导体与绝缘体之间[16] - 公司采用半导体制作工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件组合成完整的电子电路，并制作在半导体晶片或介质基片上[16] - 公司进行芯片设计，包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[16] - 公司进行芯片封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用[16] - 公司进行芯片测试，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作[16] - 公司采用纳米级工艺节点，以实现IC体积小、成本低、功耗小的目标[16] - 公司进行流片，以验证集成电路设计是否成功，并进行大规模制造芯片[16] - 公司采用FinFET技术，这是一种新的互补式金氧半导体晶体管，用于集成电路制造工艺[17] 公司市场与客户 - 公司主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等[50] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重37.22%[108] 公司技术与产品 - 公司提供一站式芯片定制服务，包括芯片设计、实现及验证，以及样片生产和交付[48][49] - 公司提供半导体IP授权服务，包括处理器IP、数模混合IP、射频IP等，共计1,600多个[53][55][56] - 公司采用SiPaaS模式，通过提供芯片设计平台即服务，降低客户设计时间、成本和风险[60][61] - 公司盈利模式包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，通过里程碑结算和量产芯片订单获取收入[64][65][66] - 公司采购模式包括一般采购模式和客户订单需求采购模式，主要采购内容为EDA/设计工具、验证工具、仪器设备等[68][69] - 公司研发模式以市场和客户需求为导向，设有七个研发中心，专注于芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术[71] - 公司服务模式包括一站式芯片定制服务，从设计规格定义到产品量产及配套支持的全过程服务[76][77][78][79][80] - 公司采用一站式全流程管理模式，提供从芯片和软件定义到大规模量产的全流程服务[88] - 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心[87] - 公司提供半导体IP或IP平台授权服务，交付包括数据文件、功能说明文档和用户手册，并提供一年的技术支持期[85][86] - 公司根据客户需求提供软件设计服务，包括应用软件、软件开发平台、软件开发包等，并提供定制软件、软件维护与升级服务[82] - 公司监控生产进程及相关数据，定期向客户汇报生产状况，并在生产需求或状况变动时调整生产计划[81] 行业趋势与市场预测 - 全球半导体市场在2023年市场规模为5,237亿美元，预计到2030年将达到11,834亿美元[92] - 中国大陆计划到2024年底增加10家晶圆厂，包括9家300mm晶圆厂和1家200mm晶圆厂，另有23家晶圆厂正在建设中[94] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家增长到2023年的3,451家[96] - 2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,248项，占全球总设计项目数的24.75%，预计到2030年将达到2,435项，占全球总设计项目数的31.86%[98] - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商自主设计芯片的趋势明显，寻求与芯片设计服务公司合作[100] - FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用，其中FinFET适用于高性能计算和人工智能，FD-SOI适用于物联网和自动驾驶[120][121][122] - Chiplet技术预计2024年全球市场规模将达到58亿美元，到2035年将达到570亿美元，主要适用于大规模计算和异构计算[127] - 采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计到2035年将达到570亿美元[127] - 全球物联网市场规模预计从2022年到2027年将以19.4%的复合年增长率增长，到2027年达到4830亿美元[136] - 亚太地区物联网市场规模预计在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长[136] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量预计到2025年将达到800亿颗[132] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量在2022年7月已突破100亿颗[132] - RISC-V基金会已有来自70多个国家的近4000家会员，包括多家国际领军企业和顶尖学术机构[13

会议主要讨论的核心内容 公司概况 [1] - 公司成立于2001年，是一家依托自主半导体IP为客户提供平台化全方位一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业 - 公司总部位于上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处 - 公司2020年8月18日上市，被誉为中国半导体IP第一股 公司主要产品和技术 [1][2][3] - 公司拥有6大核心处理器IP，包括GPU、NPU、VPU等，这3类IP收入占整体IP收入约72% - 公司还拥有1500多个数模混合IP和色频IP - 公司已实现5纳米系统性芯片一次流片成功，并有多个5纳米项目正在执行 - 公司开发了专用于视频处理的芯片，功耗仅为通用CPU和GPU的1/13，转码能力提高6倍 公司业绩表现 [3][4] - 2020年至2022年，公司营业收入复合增长率为33.37% - 2021年在行业产能紧张的情况下，公司实现量产收入增长35.40%，总营收增长42.04% - 2022年全球半导体产业增速放缓，公司收入逆势增长25.23%，实现扣费前后净利润均为正 公司发展战略 [4][5] - 公司正在从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向ARGC和智慧出行的解决方案等方面推进Chiplet技术的研发和产业化 - 公司非常重视人才的选拔和培养，2023年全球半导体产业面临严峻挑战时，公司仍然大规模招聘应届毕业生 问答环节重要的提问和回答 问题1：公司在视频处理领域的技术优势 [2][3] - 公司开发了专用于视频处理的芯片，功耗仅为通用CPU和GPU的1/13，转码能力提高6倍 - 这款芯片采用了公司领先的视频边界码IP，展现了公司在先进工艺尤其是5纳米工艺方面的设计能力 问题2：公司在新能源汽车领域的布局 [3] - 公司正在为国内知名新能源汽车客户定制符合车规功能安全论证对标国际先进汽车芯片技术的5纳米高性能自驾系统及芯片 问题3：公司在人工智能领域的发展 [4] - 深层式人工智能、LGC自动驾驶等应用领域正在快速崛起，高性能G3类芯片市场需求巨大 - 公司的Chiplet技术是推动这类芯片快速开发迭代的关键技术之一，也是公司重要发展战略之一 问题4：公司人才培养情况 [5] - 2023年公司大规模招聘应届毕业生，录取了500多名硕士以上学历的应届生 - 其中硕士985院校占比70%，本硕都是985/211的占比为97% - 公司中国大陆地区员工主动离职率仅为2.8%，远低于半导体行业16.5%

6G技术发展 - 中国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性[3] - 6G具有更高速率、更低时延、更广的连接密度，还能实现通信与人工智能、智能感知的深度融合[3] - 亨通光电和移为通信等公司积极布局6G相关技术和产品[5] 卫星互联网发展 - 国内多家机构联合推动全球新一代海上卫星通信系统VDES的研发和应用[7] - VDES是现有AIS系统的升级版，包含AIS采集船舶数据能力，增加了通信和数据传输能力[7] - 中海达、飞利信等公司布局北斗卫星导航产业，形成全方位、全空间的高精度定位产业布局[9] 芯片IP领域 - 芯原股份是国内半导体IP龙头企业，2022年IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第七[22] - 芯原推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力[22] - 芯原在先进半导体工艺节点如14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI上具有优秀的设计能力[22]