公司治理 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司未经审计的半年度报告中，财务报告由公司负责人和会计机构负责人保证真实准确完整[4] 公司股东情况 - 公司股东情况包括共青城原天、共青城原厚、共青城原德等投资合伙企业[7] - 公司股东中包括VantagePoint、SVIC No.33、Jovial、Intel等投资方[7] 半导体行业概念 - 半导体器件是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器[8] - 集成电路是一种微型电子器件或部件，通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路[8] - 集成电路设计过程包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[9] 集成电路设计 - 集成电路设计过程中，纳米是长度单位，1nm=0.001μm，fps指每秒帧数，RISC是精简指令集计算机的缩写[11] - 存储器用于存放程序和数据，HD代表高清，SDK是软件开发工具包[12] 技术标准和概念 - 公司2023年半年度报告中提到了VP9、AVS、5G等技术标准和概念[13] - 线宽是集成电路生产工艺中的主要指标，SEMI是国际半导体设备与材料产业协会的缩写[14] 公司业务模式 - 公司主要经营模式为SiPaaS模式，通过芯片设计平台服务降低客户设计时间、成本和风险[27] - 公司通过一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务取得业务收入，实行严格的供应商准入制度[28] 行业发展趋势 - 2025年，全球半导体制造商预计8英寸晶圆产能将增加20%，超过700万片/月；中国大陆将领先世界，增长66%[33] - 全球半导体制造商将以近10%的复合年增长率扩大12英寸晶圆产能，达到920万片/月的历史新高[33] 芯原微电子公司信息 - 芯原微电子（上海）股份有限公司的中文名称是芯原微电子（上海）股份有限公司，外文名称是VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.[16] - 公司的法定代表人是Wayne Wei-Ming Dai，公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦[17] 财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为118.38亿元，同比下降2.37%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为2.22亿元，同比增长49.89%[18] 技术能力和业务拓展 - 公司在全球主流半导体工艺节点具有优秀的设计能力，已成功流片经验包括14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点[22] - 公司成立了系统平台解决方案事业部，拓展服务范围从硬件到软件，提升核心竞争力[24] 市场趋势和机遇 - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商开始设计自有品牌的芯片，为集成电路设计产业带来发展机会[34] - 集成电路产业迫切需要自主、安全、可控的芯片，为国内半导体IP供应商提供发展空间[34] 芯原微电子技术能力 - 芯原在22nm FD-SOI工艺上开发了超过40个模拟及数模混合IP，已向30多个客户授权了近200多个/次FD-SOI IP核[39] - 芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了完整的射频类IP产品及平台方案，支持多种物联网连接技术[39] 行业发展前景 - 物联网市场规模预计在2026年达到1.1万亿美元，中国企业级市场规模将在2026年达到2,940亿美元[46] - 边缘AI芯片组市场的收入预计到2025年将达到122亿美元[46] 技术创新和发展 - 公司的核心半导体IP技术包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术等[55] - 公司的神经网络处理器技术支持卷积神经网络加速、浮点运算加速、硬件加速等功能，具有可扩展架构设计[56] 财务状况和经营情况 - 公司2023年1-6月实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%[86] - 公司半导体IP授权业务知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%[86]