公司产品进展 - 服务器芯片2025年二季度完成产品化并发布[1][2] - 终端AI推理加速芯片力争2024年上半年流片[1][2] - 三颗大芯片3A6000、3C6000系列、2K3000分别处于产品、样品、流片阶段[3] - 在研9A1000预计2024年底或春节前代码冻结争取明年上半年流片[3] 公司业绩相关 - 电子政务市场需求回暖龙芯芯片销量提升[2] - Q3信息化芯片毛利率提升[2] - 2024年前三季度龙芯信息化芯片营收同比提高1倍多[2] 行业发展预期 - 随着3C6000系列服务器芯片推出有望带动收入增长[2] - 下游信创需求回暖产品力提升有望使销量持续增加[3]

毛利率相关 - 龙芯目前毛利率偏低规模效应是原因之一芯片销量不够高时单颗芯片分摊固定成本高[1] - 电子政务市场需求回暖政策性市场启动芯片销量提升Q3信息化芯片毛利率随之提升[1] - 桥片方面目前批量出货的是产能紧张时生产成本较高改版桥片回来会对毛利有积极贡献[1] - 新服务器芯片性价比在充分竞争市场有优势随着销量增加毛利率会提升[1] - 2024年工控芯片高质量等级芯片销量减少该业务毛利贡献高相关市场恢复常态后业务逐步恢复会对公司毛利率有正向影响[1] - 随着相关市场恢复常态新款产品性价比提升芯片销量恢复龙芯整体业务毛利率会提升[3] 龙芯显卡相关 - 龙芯GPU定位是与CPU自我配套降低系统成本[3] - 9A1000定位为入门级显卡及终端AI推理加速（32TOP）性能对标AMD RX550预计2024年底或春节前代码冻结争取明年上半年流片[3] - 后续计划研制的9A2000性能是9A1000的8 - 10倍在此基础上用更先进工艺争取9A3000实现跨越发展[3] 桌面CPU相关 - 下一代桌面芯片3B6600研制工艺不变结构优化硅前测试相比3A6000同频性能提高30%左右预计单核性能处于世界领先行列用成熟工艺达到国外先进工艺CPU性能[3] - 3B6600目前处于设计阶段预计明年上半年交付流片下半年样片回来[3] 服务器芯片相关 - 龙芯服务器芯片是通用芯片市场开拓初期会有所侧重如在存储服务器市场重点突破[3] - 在售服务器芯片产品主要为16核的3C5000和32核的3D5000[3] - 下一代服务器芯片3C6000系列处于样片阶段产品化过程中16核版本自测性能大致相当于至强4314 32核版本自测性能大致相当于至强6338 64核版本封装估计年底前回来预计2025年Q2完成3C6000系列产品化并正式发布且龙芯自主研发产品在价格上会有一定优势[3][4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][3] 报告的核心观点 - 报告对龙芯中科进行了分析，预计2024 - 2026年归母净利润为-1.59/0.19/0.99亿元，产品具备性价比优势，桌面芯片性能提升且已批量销售，服务器芯片性能提升成本减半处于样片阶段预计2025Q2批产发布，公司持续保持研发投入并逐步增强销售端力量，前三季度业绩短期承压但Q3单季营收增速转正 [3][4] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2024 - 11 - 12的市场数据显示，收盘价为149.95元，总股本401.00百万股，流通股本279.64百万股，净资产3211.06百万元，总资产3727.06百万元，每股净资产8.01元 [1] 主要财务指标 - 2023 - 2026E的营业收入分别为506、674、887、1154百万元，同比增长分别为-31.5%、33.3%、31.6%、30.1%，归母净利润分别为-329、-159、19、99百万元，同比增长情况为-、-、-、410.6%，毛利率分别为36.1%、42.5%、43.6%、45.3%，ROE分别为-9.3%、-4.7%、0.6%、2.8%，每股收益分别为-0.82、-0.40、0.05、0.25元 [2] 产品优势 - 龙芯拥有自主指令架构LA，核心IP自研无授权费用成本占优，桌面芯片3A6000单核性能提高60%多核性能提高100%且已批量销售，服务器芯片3C6000与3C5000相比性能提升一倍成本减半目前处于样片阶段预计2025Q2完成产品化实现批产并正式发布，公司还研制多种专用解决方案和嵌入式/专用芯片 [3] 业绩情况 - 2024年前三季度公司实现营业收入3.08亿元同比下滑21.94%，归母净利润亏损3.43亿元，扣非归母净利润亏损3.71亿元，2024年Q3单季营收0.88亿同比增长2.05%，归母净利润亏损1.05亿元，扣非归母净利润亏损1.10亿元 [4] 费用与现金流 - 前三季度销售、管理、研发费用率分别为22.40%、25.73%、101.04%，同比分别变动+3.09/+0.58/+22.60pcts，经营活动现金流净额为-2.66亿元去年同期为-2.82亿元，前三季度毛利率为29.97%同比变动-5.82pcts，Q3单季毛利率30.70%同比变动-4.63pcts [5] 资产负债表与利润表相关数据 - 报告给出了2023 - 2026E的资产负债表和利润表相关数据，包括流动资产、非流动资产、流动负债、非流动负债、营业收入、营业成本等众多项目的具体数值以及相关财务比率如资产负债率、流动比率等 [7]

晶方科技相关 - 生产经营活动正常无应披露重大事项[2] - 控股子公司产品用于光刻机等领域ASML为主要客户[2] - 在晶圆级TSV先进封装技术有领先优势[3] - 华为为封装芯片终端用户之一[3] 龙芯中科相关 - 服务器芯片3C6000系列处于样片阶段[3] - 芯片产品应用于工控和信息化方向[4] 雅克科技相关 - 完成投资进入泛半导体设备洗净服务行业[5] - 前驱体产品销售给多家半导体头部生产商[6] 其他公司相关 - 中船科技子公司拟转让风电场产品股权[7] - 百济神州第三季度净利润亏损8.09亿元[8]

产品性价比相关 - 2024年是公司三年研发转型期核心理念为提高产品性价比提升竞争力如桌面4核产品3A5000性能提升硅面积更小成本降低性价比大幅提升服务器芯片3C6000与3C5000相比性能提升硅面积降低性价比成倍提升[1] - 2024年前三季度公司信息化芯片营收同比大幅提高增了1倍多一方面得益于桌面CPU3A6000性价比大幅提升得到客户认可另一方面电子政务市场需求回暖[1] 服务器业务相关 - 公司2022年推出第一款服务器产品16核的龙芯3C5000随着3C5000/3D5000服务器成熟在信创市场有一席之地预计2025年Q2完成3C6000系列产品化并正式发布其16核版本自测性能大致相当于至强4314 32核版本自测性能大致相当于至强6338 64核版本在封装估计年底前回来[2] 通用CPU研发进展相关 - 在通用CPU方面经过20多年积累公司在桌面服务器终端CPU三方面并行发展3A6000、3C6000系列、2K3000（在终端领域名称为3B6000M）均已完成研制分别处于产品、样品、流片阶段目前在研新的桌面产品8核的3B6600、龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000还有和3B6600配套的弱南桥7A3000[2] 工控业务相关 - 国内工控领域芯片市场目前以海外厂商产品为主导工控领域国产化替代处于起步阶段涉及行业广泛市场容量天花板更高[2] - 工控芯片替代有两个逻辑一是涉及关键基础设施行业有芯片自主化要求公司从指令集到核心IP完全自主且基于成熟工艺满足自主化要求二是国产芯片要比国外芯片更便宜有性价比优势公司近三年研发转型持续提升产品性价比自研指令集和IP有低成本创新优势如2K0300面向开放市场应用靠性价比优势市场反馈好[2][3]

一、涉及公司 龙兴中科[1] 二、核心观点及论据 （一）业绩情况 1. **总体业绩不佳但有积极信号** - 2024年1 - 9月营收3.08亿，同比下降21.94%，毛利30%左右同比下降，规模净利率为 - 3.43亿元，扣费 - 3.71亿元，净资产收益率 - 10.14%，现金流 - 2.66亿元，美股收益率 - 0.86[1]。 2. **各业务板块业绩表现** - **公共类芯片** - 营收7400万元，同比下降44.75%（去年1.3亿），但降幅收窄（2024年上半年下降51.86%），毛利润率50.54%同比下降，原因是龙兴传统安全应用领域重要客户内部管理导致高可靠芯片销量临时减少，但公共其他领域有增长[1]。 - **信息化类芯片** - 营收1.4亿元，同比增长114%，电的振稳频率上半年涨187%，主要是去年推出的36000性价比大幅提升，整机和渠道销售积极性提高，毛利润有所提升，若配套桥片改版回来，毛利润率有望涨十几个点[2]。 - **解决方案** - 营收9000万（去年1.9亿），毛利润率同比增加，随着芯片销售回暖，2024年一、二、三季度芯片销售增加约8%，但调整销售策略减少整机型解决方案销售，导致整体营收下降，主要是解决方案下降了一亿多，芯片本身是增加的[2]。 - **工科力芯片** - 营收2000万（同比2172万），下降7.9%，毛利有所下降，但判断为触底企稳过程，新行业（能源和交通）和新产品（如打印机芯片RP500和嵌入式工控芯片RP300）有增长，目前每个季度增长几百万元，营收3300万同比增长16.7%，毛利率同比增加[3]。 （二）研发情况 1. **研发投入稳定且有其合理性** - 2024年1 - 9月研发投入稳定，费用化研发投入3.1亿，资本化8000多万，合计3.9亿接近4亿，增长1.1%。由于龙兴坚持自主研发，不用购买指令系统和IP授权，研发投入主要是人员成本和流片成本以及少量一级工具费用[4]。 2. **产品研发进展** - **通用CPU** - 过去从只做四核桌面到桌面、终端和服务器三条线并行发展，新一代要集成GPGPU，研制配套芯片（如桥片、GPGPU、EMC芯片、服务器里的RAZER芯片），3C6000三季度正在出样转正样，新的桥片可大幅降低成本提高信息化毛利率10% - 15%[10]。 - **其他芯片** - 3G（首款GPGPU芯片）、3B6600（八颗桌面CPU）等芯片在研发或性能提升方面有进展，RK300是产品阶段，EC203三季度回来，正在做多款解决方案且性价比高，RP300未来会形成系列化，3C6000预计明年二季度量产，9A1000的设计全面展开，GPGPU架构优化升级等工作在进行[11][12][13][15][16]。 （三）销售情况及发展趋势 1. **销售判断正确且有增长动力** - 2024 - 2026年是三年研发转型期，目标是提高性价比走向开放市场，目前判断2024年下半年是转折点正确，龙兴销售收入在2023 - 2024年萎缩，2024年下半年开始重新进入增长周期，且希望增长可持续、良性，摆脱对政策性市场的依赖，2024年一、二、三季度芯片营收除二季度解决方案下滑外同比增长[5][6]。 2. **增长原因分析** - **产品竞争力提升** - 36000在自主CPU里PC的CPU中性价比最高，拉动芯片营收增长，RK3000面向工控嵌入式，开放市场关注度高，珠三角头部企业开始导入[7]。 - **市场引擎重启与新引擎发动** - 电子生物和安全应用两大主引擎重启，安全应用从9月开始有增长势头，新的引擎如服务器、能源、交通、金融等行业应用以及海外市场开始发展[8]。 - **主要矛盾从研发端向市场端转型** - 随着产品性价比提高，龙兴发展主要矛盾从研发端走向市场端，2024年下半年开始加大销售端投入，调整销售端生产关系（价格体系、渠道建设等）[9]。 （四）软件生态进展 1. **社区维护与版本发布** - 继续常态化维护和优化龙架构的社区，L派和Debian社区构建龙架构版本，Debian社区有严格要求，等待发布龙架构版本[17][18]。 2. **软件生态的多方面进展** - **AI软件生态** - 上游社区在算力和AI软件生态取得实际进展，AI相关基础软件实现对龙架构的支持，推理力方面差不多完成[18]。 - **龙架构知识与GPGPU实体化** - 龙架构知识方面以及龙兴自研GPGPU的实体化工作主体已完成[19]。 - **二进翻译进展** - 二进翻译取得突破性进展，x86的00水晶基础版面向服务器继续完善，x86纹路操作系统和应用取得突破性进展，从量的积累到质的转变，解决了生态壁垒问题[19]。 - **龙架构应用基础版** - 要推出龙架构的应用基础版，维护三类（类似发行版、centOS类、鸿蒙类），结合3C6000年底争取发布，在应用基础版方面取得进展[20]。 - **二进翻译的具体成果与优化** - 用户级二进翻译在龙架构上直接运行windows应用但不跑windows，工作量大，三季度启动直接在龙心上运行windows操作系统，解决了多核存储一致性模型等问题，完成多核并行优化等，四季度争取完成3D加速，目前可以流畅运行Windows7系统、DoublePS、Chrome和1080P视频播放器，还实现了Linux和Windows系统的融合[21][22]。 - **太阳鸿蒙标准版龙架构版本开发** - 2024年完成太阳鸿蒙5.0版标准系统研究，对龙架构的方舟编译器进行初步验证，从开源鸿蒙应用商店下载应用安装测试系统功能正常，要推进到开阳洪门社区发布原生版[24][25]。 - **构建三位一体体系** - 构建龙架构的三位一体体系，包括大雅坂看社区建设、基础软件企业的支持、统一系统架构实际操作系统跨主板等级兼容和cpu代理[26]。 - **跨平台应用兼容平台** - 推出跨年龄分支和版本兼容的应用兼容平台，形成自我编程框架和龙形开发社区发展自我应用，未来服务器以centOS类为主，桌面在考虑与鸿蒙结合等[28]。 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. **芯片产品化流程复杂（以3C6000为例）** - 要完成三十六节功能全面体检（包括各项功能验证如CPU、内存接口等），ESD定点能力、高低温工作条件摸底，稳定性验证（如三台乘以三天、十台机一跑十天、三十台机一跑三十天等，还考虑一百台跑一百天），完善抄系统等基础软件适配，确定工作电压和频率，研制动态调频调整程序，优化运行值热管理和功耗管理，建立中测程测系统及测流程提高成品率，分析不同供应角成品率、不同版本情况，和代工厂一起分析缺陷成因提高成品率[13][14]。 2. **GPGPU芯片研发进展细节（以9A1000为例）** - 完成LG200的GPGPU架构的优化升级，提升单位面积算力，在单位归面积上的算力争取接近英伟达，进行堆料（更新性供应、更高带宽内层等），图形管线扩展，通用计算日积全面升级，完成OpenGL的兼容性测试，目前芯片到了全面功能验证和物理设计阶段，代码设计、模块重做、全面验证、驱动开发和系统及验证、物理设计评估核板的规划磨合等工作全面开展，争取年初完成物理设计交付流品[15][16]。

报告公司投资评级 - 公司致力于构建自主指令系统及产业生态,主力产品持续迭代竞争力提升,伴随信创市场回暖及逐步深化,公司业绩有望企稳回升,维持"推荐"评级[3] 报告核心观点 - 整体业绩符合预期,逐步企稳回暖,前三季度公司实现营业收入3.08亿元,同比减少21.94%,但Q3业绩企稳回暖,营收同比实现正增长,亏损有所收窄[2] - 信息化类芯片营收达0.33亿元,同比增长16.70%,毛利率达27.85%,同比增长14.54pct,成为推动业绩回暖的主要动力[2] - 公司持续加大研发投入,推动主力产品竞争力的提升,把握信创发展机遇[3] 财务指标预测 - 预计公司2024-2026年净利润分别为-1.96、0.07和0.87亿元,对应EPS分别为-0.49、0.02和0.22元[3] - 当前股价对应2024-2026年PS值分别为89.81、70.47和52.47倍[3]

证券代码：688047 证券简称：龙芯中科 龙芯中科技术股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------|--------------------------|--------------------------------------------------------------------| | | | | | | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ 现场参观 | √其他 线上方式 | | 参与单位名称 | 详见附件 | | | 时间 | 2024 年 10 月 29 | 日 | | 地点 | | 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园 2 号楼 | | 上市公司接待人员 | | 董事长、总经理-胡伟武；董事会秘书-李晓钰；财务总监 - 曹砚财 | | 投资者关系活动主要 | 1 、公司 6000 | 系列的芯片，我觉得算是公司后续的主力芯片， | | 内容介绍 | 请问下游哪些行业对我们 | 6000 系列 ...

公司和行业概述 行业概述 - 公司主要从事上市公司和行业研究,专注于解读公司财报、行业动态和宏观市场,发现潜在的投资机会和风险。[1][2][3] 公司概述 - 公司拥有10年投资银行从业经验的资深研究分析师,专注于上市公司和行业研究。[1] 核心观点和论据 公司产品和研发进展 1. 公司正在进行三年的研发转型,目标是大幅提高产品性价比,争取进入台湾市场。[1] 2. 公司已经推出了6款主要芯片产品,包括A6000、34600、2K3000等,正在进行小批量试用。[1] 3. 公司正在研发3C6000、9A1000等新一代GPGPU和桌面CPU芯片,预计2024年底开始提供样片。[6][10] 4. 公司正在优化GPU架构,提升算力,并完成OpenGL监控分析等功能验证,争取与英伟达性能相当。[10][11] 5. 公司正在开展系统级和用户级的x86指令翻译,使得Windows应用可以在龙心架构上流畅运行。[15][16][17] 销售和市场策略 1. 公司正在调整销售策略,减少季度末的促销指标,增加先行后货的销售政策,提高销售稳定性。[2] 2. 公司正在加大销售端的投入力度,调整销售端的生产关系,包括价格体系和渠道建设等。[5] 3. 公司正在开拓垂直行业解决方案市场,如区块链、考试监控等,利用产品性价比优势。[46] 4. 公司正在加强与产业链的合作,支持一些专注于龙心架构的小型企业,共同推动生态发展。[47][48] 市场表现和前景 1. 公司三季度营收同比有所增长,主要得益于3A6000系列芯片的性价比优势。[3][4] 2. 公司在区域市场的份额预计可达30%左右,未来主要竞争对手为华为和ARM。[34][35][36] 3. 公司在服务器市场已经有一席之地,但还需进一步提升市场份额。[41][42][43] 4. 公司在安全应用和工控等传统领域有望出现报复性增长,四季度和明年上半年有望恢复。[30][31] 其他重要内容 1. 公司正在加强软件生态建设,包括维护农价格社区、构建鸿蒙版本等。[12][13][14][18] 2. 公司正在研究x86指令翻译技术,使得Windows应用可以在龙心架构上流畅运行。[15][16][17] 3. 公司正在推进"三融合"技术,实现Windows和Linux应用在同一个Linux平台上的无缝运行。[17][49][50]

《科创板日报》10月29日讯（记者 郭辉）龙芯中科今日（10月29日）盘后发布2024年第三季度财务报 告。 公告数据显示，该公司前三季度实现营收3.08亿元，同比减少21.94%；归母净利润为-3.43亿元，较去年 同期亏损扩大1.36亿元。 单季度来看，今年第三季度，该公司营收为8819万元，同比增长2.05%；归母净利润为-1.05亿元，亏损 规模与去年同期基本持平，环比今年第二季度减亏近6000万元。 关于今年前三季度的业绩变动原因，龙芯中科表示，一方面受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统 优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响；另一方面，随着龙芯芯片产品竞争力提升，芯片 销售收入相应提高，公司调整销售策略，减少了整机型解决方案的销售。 值得关注的是，财报显示，今年前三季度龙芯中科的资产减值损失达4246万元，而去年同期仅为116万 元；同时今年前三季度的信用减值损失也高达3462万元，高于去年同期的993万元。 龙芯中科在近期接受机构调研时表示，上半年信息化业务毛利率为21.55%，同比有所增加，后续会继 续增长。其原因一方面是目前批量出货的桥片是2021年产能最紧张时生产，成本较高，后续 ...