晶方科技相关 - 生产经营活动正常无应披露重大事项[2] - 控股子公司产品用于光刻机等领域ASML为主要客户[2] - 在晶圆级TSV先进封装技术有领先优势[3] - 华为为封装芯片终端用户之一[3] 龙芯中科相关 - 服务器芯片3C6000系列处于样片阶段[3] - 芯片产品应用于工控和信息化方向[4] 雅克科技相关 - 完成投资进入泛半导体设备洗净服务行业[5] - 前驱体产品销售给多家半导体头部生产商[6] 其他公司相关 - 中船科技子公司拟转让风电场产品股权[7] - 百济神州第三季度净利润亏损8.09亿元[8]

证券代码：688047 证券简称：龙芯中科 龙芯中科技术股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-----------------------------|---------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | □ | 新闻发布会 □路演活动 | | | √ 现场参观 | □其他 | | 参与单位名称 | 金、上银基金、中航基金 ...

报告公司投资评级 - 公司致力于构建自主指令系统及产业生态,主力产品持续迭代竞争力提升,伴随信创市场回暖及逐步深化,公司业绩有望企稳回升,维持"推荐"评级[3] 报告核心观点 - 整体业绩符合预期,逐步企稳回暖,前三季度公司实现营业收入3.08亿元,同比减少21.94%,但Q3业绩企稳回暖,营收同比实现正增长,亏损有所收窄[2] - 信息化类芯片营收达0.33亿元,同比增长16.70%,毛利率达27.85%,同比增长14.54pct,成为推动业绩回暖的主要动力[2] - 公司持续加大研发投入,推动主力产品竞争力的提升,把握信创发展机遇[3] 财务指标预测 - 预计公司2024-2026年净利润分别为-1.96、0.07和0.87亿元,对应EPS分别为-0.49、0.02和0.22元[3] - 当前股价对应2024-2026年PS值分别为89.81、70.47和52.47倍[3]

证券代码：688047 证券简称：龙芯中科 龙芯中科技术股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------|--------------------------|--------------------------------------------------------------------| | | | | | | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ 现场参观 | √其他 线上方式 | | 参与单位名称 | 详见附件 | | | 时间 | 2024 年 10 月 29 | 日 | | 地点 | | 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园 2 号楼 | | 上市公司接待人员 | | 董事长、总经理-胡伟武；董事会秘书-李晓钰；财务总监 - 曹砚财 | | 投资者关系活动主要 | 1 、公司 6000 | 系列的芯片，我觉得算是公司后续的主力芯片， | | 内容介绍 | 请问下游哪些行业对我们 | 6000 系列 ...

公司和行业概述 行业概述 - 公司主要从事上市公司和行业研究,专注于解读公司财报、行业动态和宏观市场,发现潜在的投资机会和风险。[1][2][3] 公司概述 - 公司拥有10年投资银行从业经验的资深研究分析师,专注于上市公司和行业研究。[1] 核心观点和论据 公司产品和研发进展 1. 公司正在进行三年的研发转型,目标是大幅提高产品性价比,争取进入台湾市场。[1] 2. 公司已经推出了6款主要芯片产品,包括A6000、34600、2K3000等,正在进行小批量试用。[1] 3. 公司正在研发3C6000、9A1000等新一代GPGPU和桌面CPU芯片,预计2024年底开始提供样片。[6][10] 4. 公司正在优化GPU架构,提升算力,并完成OpenGL监控分析等功能验证,争取与英伟达性能相当。[10][11] 5. 公司正在开展系统级和用户级的x86指令翻译,使得Windows应用可以在龙心架构上流畅运行。[15][16][17] 销售和市场策略 1. 公司正在调整销售策略,减少季度末的促销指标,增加先行后货的销售政策,提高销售稳定性。[2] 2. 公司正在加大销售端的投入力度,调整销售端的生产关系,包括价格体系和渠道建设等。[5] 3. 公司正在开拓垂直行业解决方案市场,如区块链、考试监控等,利用产品性价比优势。[46] 4. 公司正在加强与产业链的合作,支持一些专注于龙心架构的小型企业,共同推动生态发展。[47][48] 市场表现和前景 1. 公司三季度营收同比有所增长,主要得益于3A6000系列芯片的性价比优势。[3][4] 2. 公司在区域市场的份额预计可达30%左右,未来主要竞争对手为华为和ARM。[34][35][36] 3. 公司在服务器市场已经有一席之地,但还需进一步提升市场份额。[41][42][43] 4. 公司在安全应用和工控等传统领域有望出现报复性增长,四季度和明年上半年有望恢复。[30][31] 其他重要内容 1. 公司正在加强软件生态建设,包括维护农价格社区、构建鸿蒙版本等。[12][13][14][18] 2. 公司正在研究x86指令翻译技术,使得Windows应用可以在龙心架构上流畅运行。[15][16][17] 3. 公司正在推进"三融合"技术,实现Windows和Linux应用在同一个Linux平台上的无缝运行。[17][49][50]

《科创板日报》10月29日讯（记者 郭辉）龙芯中科今日（10月29日）盘后发布2024年第三季度财务报 告。 公告数据显示，该公司前三季度实现营收3.08亿元，同比减少21.94%；归母净利润为-3.43亿元，较去年 同期亏损扩大1.36亿元。 单季度来看，今年第三季度，该公司营收为8819万元，同比增长2.05%；归母净利润为-1.05亿元，亏损 规模与去年同期基本持平，环比今年第二季度减亏近6000万元。 关于今年前三季度的业绩变动原因，龙芯中科表示，一方面受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统 优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响；另一方面，随着龙芯芯片产品竞争力提升，芯片 销售收入相应提高，公司调整销售策略，减少了整机型解决方案的销售。 值得关注的是，财报显示，今年前三季度龙芯中科的资产减值损失达4246万元，而去年同期仅为116万 元；同时今年前三季度的信用减值损失也高达3462万元，高于去年同期的993万元。 龙芯中科在近期接受机构调研时表示，上半年信息化业务毛利率为21.55%，同比有所增加，后续会继 续增长。其原因一方面是目前批量出货的桥片是2021年产能最紧张时生产，成本较高，后续 ...

财务业绩 - 公司营业收入年初至报告期末下降21.94%，主要受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响[8] - 公司归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润年初至报告期末均出现亏损，主要系营业收入和毛利率的下降、计提减值损失的增加和其他收益的减少所致[8] - 公司基本每股收益和稀释每股收益年初至报告期末均为负值，主要系净利润下降所致[8] - 公司2024年前三季度营业收入为3.078亿元人民币，同比下降21.9%[19] - 公司2024年前三季度营业总成本为6.71亿元人民币，同比下降9.2%[19] - 2024年前三季度营业收入为3.11亿元，同比下降40.8%[20] - 2024年前三季度净亏损为3.43亿元，同比增加65.6%[20] 现金流 - 公司经营活动产生的现金流量净额为-266,296,220.73元[4] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-2.66亿元[21] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为0.77亿元[21,22] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-1.10亿元[22] - 2024年9月末现金及现金等价物余额为1.89亿元，较年初减少2.99亿元[22] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为3.11亿元[21] - 2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为2.94亿元[21] 资产负债 - 公司总资产和归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末分别下降9.36%和9.52%[4] - 公司2024年9月30日流动资产合计28.15亿元[16] - 公司2024年9月30日非流动资产中其他权益工具投资为2.65亿元[16] - 公司2024年9月30日货币资金为21.30亿元[16] - 公司2024年9月30日交易性金融资产为85.90亿元[16] - 公司2024年9月30日应收账款为49.75亿元[16] - 公司2024年9月30日存货为102.00亿元[16] - 公司2024年前三季度资产总计为37.27亿元人民币，较上年同期增加10.3%[17][18] - 公司2024年前三季度归属于母公司所有者权益合计为32.11亿元人民币，较上年同期增加10.5%[17][18] - 公司2024年前三季度流动负债合计为3.24亿元人民币，较上年同期下降26.7%[17] - 公司2024年前三季度非流动负债合计为1.92亿元人民币，较上年同期增加59.1%[18] 政府补助 - 公司计入当期损益的政府补助为14,264,637.54元[6] - 公司摊销期在3年及以上与资产相关的政府补助为9,184,829.90元，与公司正常经营业务密切相关且符合国家政策规定[7] 其他收益 - 公司持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为16,779,189.09元[6] 研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例年初至报告期末增加29.34个百分点，主要系报告期内营业收入的下降所致[8] - 公司研发投入合计为396,202,874.07元，较上年同期增加1.10%[4] - 公司2024年前三季度研发费用为3.11亿元人民币，占营业总收入的比重为101.1%[19] 股东信息 - 公司实际控制人为胡伟武和晋红[12] - 前10名股东中存在关联关系和一致行动关系[12] - 前10名无限售流通股股东中有2家公司参与转融通业务[14] 其他信息 - 公司2024年第三季度报告未提及其他重要信息[15] - 2024年前三季度其他综合收益的税后净额为-1,004,800.30元[20] - 2024年前三季度基本每股收益为-0.86元[20]

信息化业务毛利率提升 - 龙芯今年上半年信息化业务的毛利率有所回升,但还未恢复到正常水平[1] - 随着后续新产品的陆续推出,以及政策性市场需求的回暖,公司预计信息化业务毛利率将继续增加[1] - 目前批量出货的桥片成本较高,后续桥片改版完成后,将对毛利产生贡献[1] - 随着芯片销量提升,可以降低对固定成本的分摊,毛利率也会提升[1] 高质量等级芯片业务恢复 - 公司2024年上半年高质量等级芯片销量有所减少,但随着相关市场逐渐恢复常态,该业务也会逐步恢复,对公司的毛利率将会是正向的影响[3] 服务器芯片优势 - 公司3C6000服务器CPU芯片的性价比是超强的[4] - 存储服务器市场空间大且没有生态壁垒,3C6000可以面向开放市场竞争[4]

龙芯软件生态建设 - 夯实基础,建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系[2] - 广泛兼容,通过高效二进制翻译运行X86及ARM应用[3] - 发展自主应用生态,推出自主编程框架[3] 龙芯市场布局 - 研发"三剑客"和"三尖兵"等高性价比芯片产品[3] - 基于通用CPU研制专用解决方案,如存储服务器、彩票机等[3] - 结合应用需求研制嵌入式SoC或MCU,如打印机、电机驱动等[3] - 根据市场情况及时调整销售策略,如限制整机型解决方案销售[4] 人员规模规划 - 目前处于"三期叠加"期,预计2025年开始进入新一轮扩张期[4] - 更多考虑提升人均销售收入,谨慎扩张人员规模[4] - 总体经营偏稳健[4]

公司信息化产品动态 - 公司近期接待淡水泉等知名机构调研，透露3C6000服务器芯片目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布[1] - 2024年Q4可能会有一些3C6000样片和主板销售[1] - 16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000预计年底前封装回来[1] 虚拟机软件发展 - 运行Windows的虚拟机现已有版本，目前3A6000PC机运行Windows7较为流畅，争取年底能流畅地跑Windows10[1] - Android虚拟机现处于预研阶段，预计明年可以出测试版[2] 公司定位及风险提示 - 公司是国内唯一基于自主指令系统构建独立于Wintel和AA体系的开放信息技术体系的CPU企业[2] - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]