机构调研:这家信创芯片供应商服务器芯片明年二季度将完成产品化并正式发布
龙芯中科(688047) 财联社·2024-11-21 12:44
公司产品进展 - 服务器芯片2025年二季度完成产品化并发布[1][2] - 终端AI推理加速芯片力争2024年上半年流片[1][2] - 三颗大芯片3A6000、3C6000系列、2K3000分别处于产品、样品、流片阶段[3] - 在研9A1000预计2024年底或春节前代码冻结争取明年上半年流片[3] 公司业绩相关 - 电子政务市场需求回暖龙芯芯片销量提升[2] - Q3信息化芯片毛利率提升[2] - 2024年前三季度龙芯信息化芯片营收同比提高1倍多[2] 行业发展预期 - 随着3C6000系列服务器芯片推出有望带动收入增长[2] - 下游信创需求回暖产品力提升有望使销量持续增加[3]