烟台德邦科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2024-003 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------|----------------------------------------| | | | | | | | 特定对象调研 □分析师会议 | | 投资者关系活动 | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 类别 | □ | 新闻发布会 □路演活动 | | | □ | 现场参观 □其他(电话会议 ) | | 参与单位名称 | | 中银国际、长江证券、博时基金、中信证券 | | 及人员姓名 | | | | 时间 | 2024 年 11 月 | 18-21 日 | | 地点 | 公司会议室 | | | | | 副总经理、董事会秘书、财务总监：于杰 | | 上市公司接待人员 | 公司证券总监：战世能 | | | 姓名 | 公司证券事务代表：翟丞 | | | 投资者关系活动主要 | 1 | 、公司前三季度经营情况？ | | 内容介绍 | 答： 2024 | 年前三季度公司 ...

德邦科技：公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺 财联社11月1日电，德邦科技在互动平 台表示，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智 能终端领域的全球龙头企业。 公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺"LIPO立体屏幕封装技术"。 ...

证 券 报 告 困 了 ， 公 司 研 究 研 究 2024 年 10 月 29 日 | --- | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------|-------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...

报告公司投资评级 - 报告维持对德邦科技的"买入"评级[2] 报告的核心观点 三季度业绩环比改善，多领域有望放量 - 2024年三季度公司实现营业收入3.21亿元，同比+25.37%，环比+23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比-20.28%，环比+34.17%[2] - 在半导体行业复苏的背景下，公司继续加大市场开拓力度，业绩持续环比改善，同时盈利能力提升，毛利率环比+1.67个pct至28.01%[2] - 公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长，智能终端封装材料板块业绩也有望持续提升[3][5] 盈利预测和投资评级 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为10.47、12.62、15.35亿元，归母净利润分别为0.91、1.38、1.96亿元[6] - 考虑到公司IC封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司"买入"评级[5]

烟台德邦科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 1 / 13 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------|---------------------------------------|----------------------------------- ...

公司代码：688035 公司简称：德邦科技 2024 年半年度报告 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 196 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第 三节管理层讨论与分析"五、风险因素"部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金 ...

烟台德邦科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：德邦科技 证券代码：688035 编号：2024-002 R特定对象调研 □分析师会议 £媒体采访 £业绩说明会 投资者关系活动 类别 □新闻发布会 £路演活动 □现场参观 R其他(电话会议) 参与单位名称 华安证券、中信建投、中银证券、华宝基金 及人员姓名 2024年5月21日 时间 公司会议室、线上 地点 副总经理、董事会秘书、财务总监：于杰 上市公司接待人员 ...

公司概况 - 德邦科技是一家专注于高端电子封装材料研发和产业化的公司[2] 财务数据 - 公司2023年收入为9.32亿元，同比增长0.37%[2] - 归母净利润为1.03亿元，同比降低16.31%[2] - 2024E预计收入将达到10.75亿元，归母净利润将提升至1.05亿元[2] - 公司2024E的合理市值区间为41.89亿元至52.37亿元，合理价值区间为29.45元/股至36.81元/股[5] 业务拓展 - 新能源应用材料的收入规模增长迅速，2023年占比高达62.81%[10] - 集成电路封装材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为30%、35%、35%[17] - 智能终端封装材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为25%、25%、25%[17] - 新能源应用材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为8%、15%、15%[17] - 高端装备应用材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为30%、40%、40%[17] - 其他业务2024E-2026E预计同比增速分别为50%、50%、50%[17] 估值分析 - 德邦科技的PE处于历史估值水平中值以下，2024年5月10日的PE为32.23倍[15] - 德邦科技2024E（PE）40x-50x估值，合理市值区间41.89亿元-52.37亿元，合理价值区间29.45元/股-36.81元/股[18] - 可比公司晶瑞电材、华海诚科、回天新材、中石科技等的PE均值分别为312.08、71.47、53.28，而德邦科技的PE为45.86、45.08、32.61[19] 风险提示 - 风险提示包括新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等[19]

2024年第一季度报告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...

业绩总结 - 公司发布2023年年报，营收9.32亿元，同比增长0.37%[1] - 公司2023年营业总收入为931.98百万元，同比增长0.37%[8] - 公司2023年营业总成本为841.80百万元，同比增长2.74%[8] - 公司2023年净利润为100.32百万元，同比下降17.30%[8] - 德邦科技2026年预计营业总收入将达到1,725百万人民币，净利润为249百万人民币[9] - 预计2026年营业收入增长率为24.7%，营业利润增长率为40.6%[9] - 2026年每股收益预计为1.79元，每股净资产为18.6元[9] 产品和技术 - 公司2023年集成电路封装材料产销量同比提升，有望成为新的收入增长点[3] - 公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势，产能及海外布局持续推进[4] 投资评级 - 投资评级体系中，买入预计公司股价未来6-12个月内超越基准指数20%以上[12] - 行业投资评级中，强于大市表示该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数[13] 报告相关 - 公司声明证券分析师独立性，未兼任其他职务，无与上市公司相关的财务权益[10] - 中银国际证券将通过公司网站披露研究报告情况，投资者应慎重使用未经授权的研究报告[11] - 公司2024年4月25日发布了该报告，涉及德邦科技[14]