公司概况 - 德邦科技是一家专注于高端电子封装材料研发和产业化的公司[2] 财务数据 - 公司2023年收入为9.32亿元，同比增长0.37%[2] - 归母净利润为1.03亿元，同比降低16.31%[2] - 2024E预计收入将达到10.75亿元，归母净利润将提升至1.05亿元[2] - 公司2024E的合理市值区间为41.89亿元至52.37亿元，合理价值区间为29.45元/股至36.81元/股[5] 业务拓展 - 新能源应用材料的收入规模增长迅速，2023年占比高达62.81%[10] - 集成电路封装材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为30%、35%、35%[17] - 智能终端封装材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为25%、25%、25%[17] - 新能源应用材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为8%、15%、15%[17] - 高端装备应用材料业务2024E-2026E预计同比增速分别为30%、40%、40%[17] - 其他业务2024E-2026E预计同比增速分别为50%、50%、50%[17] 估值分析 - 德邦科技的PE处于历史估值水平中值以下，2024年5月10日的PE为32.23倍[15] - 德邦科技2024E（PE）40x-50x估值，合理市值区间41.89亿元-52.37亿元，合理价值区间29.45元/股-36.81元/股[18] - 可比公司晶瑞电材、华海诚科、回天新材、中石科技等的PE均值分别为312.08、71.47、53.28，而德邦科技的PE为45.86、45.08、32.61[19] 风险提示 - 风险提示包括新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等[19]