公司代码：603005 公司简称：晶方科技 2024 年半年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 171 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险 ...

①存储芯片+信创+AI PC+数据中心+华为！这家公司推出的第一颗主控芯片产品目前已回片验证；②光 刻机+第三代半导体+芯片！晶圆级封装龙头中报预喜；③车路协同+无人驾驶+华为+无人机！公司有产 品应用于大疆民用无人机。 【重点公告解读】 佰维存储：公司与OPPO等主要AI手机厂商和HP等主要AIPC厂商建立密切合作关系 佰维存储披露投资者关系活动记录表显示，公司与OPPO、传音等主要的AI手机厂商和HP、联想、 Acer等主要的AIPC厂商建立了密切的合作关系，新产品在不断导入。公司面向AI手机已推出UFS3.1、 LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品；面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品；面向AI 服务器，已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品。公司始终保持敏锐洞 察力，面对AI端侧设备本地化部署和轻量化模型的发展趋势，积极探索存储创新应用，赋能新兴终端应 用的规模化落地。 点评：公开资料显示，佰维存储的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司 的主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务 ...

证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-032 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024年半年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: 1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")财务部门初步 测算,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 10,800 万元至 11,700 万元,同比增长 40.97%至 52.72%。 2、扣除非经常性损益事项后,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东 的净利润约为 8,700 万元至 9,700 万元,同比增长 46.85%至 63.73%。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。 (二)业绩预告情况 1、经公司财务部门初步测算,预计 2024 年半年度实现归属于上市公司股东 的净利润为 10,800 万元至 11,700 万元,与 2023 年上半年同比增长 40.97%至 52.72%,与 2023 年下半年环比增 ...

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 2023年全年公司业绩同比承压，主要受手机等消费类电子市场不景气影响，封装订单与出货量减少 [1][3] - 2024年Q1公司利润实现同比高速增长，主要系公司业务和收入规模有所增加 [1] - 2024年Q1公司毛利率和净利率同比均有所增长，盈利能力进一步提升 [1] 公司发展情况 - 公司积极发展微型光学器件技术，持续推进全球化布局 [2] - 公司在车载+TSV封装领域持续优化提升技术水平，拓展新的应用市场 [3] - 公司在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元，EPS分别为0.46元、0.63元、0.77元 [4] 根据目录分别总结 公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 公司业绩情况 - 2023年全年公司业绩同比承压，主要受手机等消费类电子市场不景气影响，封装订单与出货量减少 [1][3] - 2024年Q1公司利润实现同比高速增长，主要系公司业务和收入规模有所增加 [1] - 2024年Q1公司毛利率和净利率同比均有所增长，盈利能力进一步提升 [1] 公司发展情况 - 公司积极发展微型光学器件技术，持续推进全球化布局 [2] - 公司在车载+TSV封装领域持续优化提升技术水平，拓展新的应用市场 [3] - 公司在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元，EPS分别为0.46元、0.63元、0.77元 [4]

报告公司投资评级 报告未提供公司的投资评级 报告的核心观点 1) 公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力[3][4] 2) 2023年一季度公司业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%[6] 3) 公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件[9] 4) 公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,正在积极关注并不断拓展提升自身技术工艺能力[10] 5) 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产[10] 6) 公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一[10] 7) 国家集成电路产业投资基金三期将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向[11][12] 8) 今年以来半导体行业呈现复苏态势,2024年第一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%[13] 9) 一季度末有4家机构新进入公司前十大流通股东名单,包括公募、私募和券商[14] 10) 近期北向资金开始加仓公司[17] 11) 公司近期没有限售股解禁和减持计划,但正在实施回购计划[18] 12) 公司股东户数自2023年三季度末开始呈现连续收缩态势,一季度末相较去年三季度末减少11.7%,筹码集中度提升[18][19]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [5] 报告的核心观点 - 行业复苏带动公司业绩恢复,一季度净利润实现高增长 [2] - 受行业周期影响,公司去年同期业绩承压,2023年下半年行业开始显现复苏趋势 [2] - 随着下游需求回暖,公司盈利能力明显改善,一季度营收、归母同环比均实现正增长,毛利率、净利率较去年同期分别增加6.2、7.2个百分点,盈利能力显著改善 [2] - 随着行业回暖、库存去化,手机、安防监控芯片需求有望增长,公司稼动率有望提高 [2] - 汽车CIS打开公司成长空间,在汽车电动化、网联化、智能化的大趋势下,单车摄像头应用数量持续提升,CIS在汽车上的应用快速增长 [2][3] - 公司持续加强荷兰Anteryon与晶方光电的业务和技术协同,量产及商业化应用规模得到有效提升 [4] 财务数据总结 - 2022-2026年营业收入分别为11.06、9.13、12.76、16.70、20.87亿元,呈现先下降后上升的趋势 [7] - 2022-2026年归母净利润分别为2.28、1.50、2.96、4.07、4.99亿元,呈现先下降后上升的趋势 [7] - 2022-2026年毛利率分别为44.15%、38.15%、42.96%、42.97%、42.98%,呈现先下降后回升的趋势 [7] - 2022-2026年净利率分别为21.05%、17.08%、23.70%、24.91%、24.46%,呈现先下降后回升的趋势 [7] - 2022-2026年ROE分别为5.72%、3.67%、6.81%、8.67%、9.73%,呈现先下降后上升的趋势 [7] - 2022-2026年ROIC分别为11.31%、6.00%、17.54%、25.35%、35.50%,呈现先下降后大幅上升的趋势 [7]

营业收入和净利润 - 公司2024年第一季度营业收入为240,846,492.73元，同比增长7.90%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为49,240,151.47元，同比增长72.37%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39,368,168.92元，同比增长92.74%[4] - 2024年第一季度营业总收入为240,846,492.73元，同比增长8%[13] - 2024年第一季度净利润为50,125,666.94元，同比增长64%[14] - 2024年第一季度归属于母公司股东的净利润为49,240,151.47元，同比增长72%[14] 每股收益 - 基本每股收益为0.08元/股，同比增长100.00%[4] - 稀释每股收益为0.08元/股，同比增长100.00%[4] - 2024年第一季度基本每股收益为0.08元，同比增长100%[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为41,457,091.08元，同比增长125.73%[4] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为41,457,091.08元，同比增长126%[16] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-13,270,305.83元，去年同期为604,861,908.34元[16] - 2024年第一季度筹资活动现金流入小计为280,049,679.44元，同比增长40%[16] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为256,672,052.01元，同比增长26%[16] - 2024年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为142,084,762.48元，同比增长7%[16] - 2024年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为49,539,444.98元，同比增长46%[16] - 偿还债务支付的现金为2亿人民币[17] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金分别为201.39万人民币和218.04万人民币[17] - 支付其他与筹资活动有关的现金分别为11.38万人民币和74.86万人民币[17] - 筹资活动现金流出小计为2.02亿人民币和292.89万人民币[17] - 筹资活动产生的现金流量净额为779.22万人民币和1970.71万人民币[17] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响分别为-87.37万人民币和188.04万人民币[17] - 现金及现金等价物净增加额为1.05亿人民币和8.22亿人民币[17] - 期初现金及现金等价物余额为5.74亿人民币和16.53亿人民币[17] - 期末现金及现金等价物余额为6.79亿人民币和24.76亿人民币[17] 资产和负债 - 总资产为4,926,082,493.47元，较上年度末增长2.11%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为4,133,695,162.40元，较上年度末增长1.10%[5] - 公司2024年第一季度货币资金为26.5亿人民币，相比2023年第四季度增长3.7%[10] - 公司2024年第一季度应收账款为1.01亿人民币，相比2023年第四季度增长7.5%[10] - 公司2024年第一季度存货为12.92亿人民币，相比2023年第四季度增长18.7%[11] - 公司2024年第一季度流动资产总计为29.09亿人民币，相比2023年第四季度增长4.6%[11] - 公司2024年第一季度非流动资产总计为20.17亿人民币，相比2023年第四季度减少1.3%[11] - 公司2024年第一季度总资产为49.26亿人民币，相比2023年第四季度增长2.1%[11] - 公司2024年第一季度短期借款为2.69亿人民币，相比2023年第四季度增长469.4%[12] - 公司2024年第一季度应付账款为1.79亿人民币，相比2023年第四季度减少11.0%[12] - 公司2024年第一季度流动负债总计为4.96亿人民币，相比2023年第四季度增长1.5%[12] - 公司2024年第一季度非流动负债总计为2.62亿人民币，相比2023年第四季度增长22.8%[12] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为10,962,666.01元[5] - 非经常性损益项目合计为9,871,982.55元[6]

业绩总结 - 晶方科技2023年实现营业收入9.13亿元，同比减少17.43%[1] - 2023年归母净利润1.50亿元，同比减少34.30%[1] - 2023年Q4单季度业绩表现良好，营收同比增加0.46%，环比增加15.82%[1] 未来展望 - 预计2023年全球车载CIS出货量将达到3.5亿颗，同比增长9%[2] - 公司2024年~2026年预计收入分别为12.78亿元、17.01亿元、22.11亿元，归母净利润分别为2.98亿元、3.97亿元、5.20亿元[3] 新产品和新技术研发 - 2026年预计公司营业收入将达到2,210.7百万元，较2022年增长约100%[4] - 2026年预计公司净利润率将达到23.5%，较2022年增长约3.0%[4] - 2026年预计公司ROIC将达到33.7%，较2022年增长约20.4%[4] 市场扩张和并购 - 2026年预计公司P/S比率将为4.7，较2022年下降约4.7倍[4] - 2026年预计公司PEG为0.4，较2022年下降约1.8倍[4] 其他新策略 - 公司评级体系包括收益评级和风险评级，分别对未来6个月的投资收益率和波动进行分类[5] - 收益评级分为买入、增持、中性、减持和卖出五个等级，根据领先或落后沪深300指数的百分比确定[5] - 风险评级分为A和B两个等级，根据投资收益率的波动与沪深300指数的关系确定[5]

2023年年度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2023 年年度报告 ...

营业收入和净利润 - 2023年第三季度，晶方科技营业收入为199,950,901.91元，同比下降21.65%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为34,060,412.42元，同比增长14.22%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为26,054,036.10元，同比增长18.81%[4] 资产和所有者权益 - 总资产为4,850,197,612.26元，较上年同期增长5.73%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为4,038,508,231.52元，较上年同期增长1.31%[5] 财务费用和研发支出 - 公司研发费用减少主要是因为根据研发项目的进展相应确认的研发费用减少所致[8] - 营业外支出和所得税费用均出现下降，主要是因为非经常性支出减少和利润规模下降所致[9] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为152,157股，其中中新苏州工业园区创业投资有限公司持股比例最高，为19.6%[9] - 孙小明持有公司股份4022464股[11] 资产负债表 - 公司流动资产合计2811640224.99元，较上年同期增长11.89%[12] - 公司非流动资产合计2038557387.27元[13] - 公司流动负债合计654460814.48元，较上年同期增长53.82%[14] - 公司资产总计4850197612.26元，较上年同期增长5.68%[15] - 公司负债合计781137281.80元，较上年同期增长37.89%[16] - 公司所有者权益合计4069060330.46元，较上年同期增长1.21%[17] 财务表现 - 公司2023年前三季度营业总收入为681,712,535.73元，较去年同期下降了22.1%[15] - 公司2023年前三季度营业总成本为546,133,876.58元，较去年同期下降了15.0%[15] - 公司2023年前三季度研发费用为89,288,755.03元，较去年同期下降了34.5%[15] - 公司2023年前三季度净利润为114,589,522.30元，较去年同期下降了49.0%[16] - 公司2023年前三季度每股收益为0.17元，较去年同期下降了50.0%[17] 现金流量 - 公司2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额为205,875,444.54元[18] - 公司2023年前三季度投资活动产生的现金流量净额为82,290,581.79元[18] - 公司2023年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为224,480,438.98元[19] - 公司2023年前三季度现金及现金等价物净增加额为506,308,048.83元[19] - 公司2023年前三季度期末现金及现金等价物余额为2,159,705,352.37元[19]