报告公司投资评级 报告未提供公司的投资评级 报告的核心观点 1) 公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力[3][4] 2) 2023年一季度公司业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%[6] 3) 公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件[9] 4) 公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,正在积极关注并不断拓展提升自身技术工艺能力[10] 5) 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产[10] 6) 公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一[10] 7) 国家集成电路产业投资基金三期将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向[11][12] 8) 今年以来半导体行业呈现复苏态势,2024年第一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%[13] 9) 一季度末有4家机构新进入公司前十大流通股东名单,包括公募、私募和券商[14] 10) 近期北向资金开始加仓公司[17] 11) 公司近期没有限售股解禁和减持计划,但正在实施回购计划[18] 12) 公司股东户数自2023年三季度末开始呈现连续收缩态势,一季度末相较去年三季度末减少11.7%,筹码集中度提升[18][19]