公告全知道:存储芯片+信创+AI PC+数据中心+华为!公司推出的第一颗主控芯片产品已回片验证
603005晶方科技(603005)603005 财联社·2024-07-08 22:24

①存储芯片+信创+AI PC+数据中心+华为!这家公司推出的第一颗主控芯片产品目前已回片验证;②光 刻机+第三代半导体+芯片!晶圆级封装龙头中报预喜;③车路协同+无人驾驶+华为+无人机!公司有产 品应用于大疆民用无人机。 【重点公告解读】 佰维存储:公司与OPPO等主要AI手机厂商和HP等主要AIPC厂商建立密切合作关系 佰维存储披露投资者关系活动记录表显示,公司与OPPO、传音等主要的AI手机厂商和HP、联想、 Acer等主要的AIPC厂商建立了密切的合作关系,新产品在不断导入。公司面向AI手机已推出UFS3.1、 LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品;面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品;面向AI 服务器,已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品。公司始终保持敏锐洞 察力,面对AI端侧设备本地化部署和轻量化模型的发展趋势,积极探索存储创新应用,赋能新兴终端应 用的规模化落地。 点评:公开资料显示,佰维存储的主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司 的主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务 ...