[Table_Main] 公司研究|工业|资本货物 证券研究报告 [Table_Invest]增持|维持 凯格精机(301338)公司点评报告 2024 年 11 月 04 日 [Table_Title]营收增长稳健，Q3 业绩亮眼 ——凯格精机(301338)2024 三季报点评 [Table_Summary] 事件：公司发布 2024 年三季报 点评： 公司营收增长稳健，Q3 业绩表现亮眼 2024Q1-3 公司实现营收 5.77 亿元，同比+31.57%；实现归母净利润 0.44 亿元，同比+5.39%，扣非归母净利润 0.39 亿元，同比+28.12%。单季度看， 2024Q3，公司实现营收 2.18 亿元，同比+43.93%，归母净利 0.17 亿元， 同比+143.76%，扣非归母净利 0.15 亿元，同比+207.72%。 利润率有所下滑，费用率管控良好 2024Q1-3 公司实现销售毛利率 32.38%，同比下滑 4.04pct，销售费用率、 管理费用率及研发费用率分别为 13.56%/5.40%/9.35%，分别同比下降 2.16/1.56/3.12 pct，公司期间费用率管控良好。 客户资 ...

东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2024-031 东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、完 整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 1 东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年第三季度报告 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|------------------|------------------------|------- ...

报告公司投资评级 公司首次覆盖给予"增持"评级。[26] 报告的核心观点 深耕电子装联设备十八年，产品种类丰富 1) 锡膏印刷设备领先,优质客户资源丰富 [12] 2) 电子装联设备市场空间广阔,公司有望从中受益 [4] 3) 公司主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备 [13] 公司营收和盈利情况 1) 公司营收增长稳健,2024H1实现营收3.59亿元,同比增长25.05% [3] 2) 公司盈利能力短期承压,2024H1归母净利0.27亿元,同比下降21.43% [3][15][18] 3) 公司重视研发投入,期间费用率稳中有降 [20][21] 盈利预测及投资建议 1) 预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为9.17/11.04/12.98亿元和0.63/0.82/0.96亿元 [5][22] 2) 按最新股价测算,公司2024-2026年对应PE为51/39/33倍,高于可比公司平均水平 [26]

证券代码：301338 证券简称：凯格精机 东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |--------------------------|----------------------------------|------------------------------------------------------------| | | | 编号： 2024-005 | | 投资者 关系活 | □特定对象调研 | □分析师会议 | | 动类别 | □媒体采访 | ☑ 业绩说明会 | | | □新闻发布会 | □路演活动 | | | □现场参观 | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | 参与单 位名称 及人员姓名 | 投资者网上提问 | | | 时间 | 2024 年 09 月 12 | 日（周四）下午 15:30-16:30 | | 地点 | | 公司通过全景网"投资者关系互动平台"（ https://ir.p5w.net ） | | | 采用网络远程的方式召开业绩说明会 | | | 上市公 司接待 | 1 、董事长邱国良 | | | 人员 ...

证券代码：301338 证券简称：凯格精机 东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-004 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------|------------------|-----------|-------------|-------|-------|-------|-------|-------|-------| | | | | | | | | | | | | 投资者 关系活 | □特定对象调研 | | □分析师会议 | | | | | | | | 动类别 | □媒体采访 | ☑ | 业绩说明会 | | | | | | | | | □新闻发布会 | □路演活动 | | | | | | | | | | □现场参观 | | | | | | | | | | | □电话 / 网络会议 | | | | | | | | | 参与单 位名称 线上参与公司 2024 年半年度业绩说明会的投资者 | --- | --- | |---------------|------------- ...

公司业务情况 - 2024年上半年公司实现营业收入35,939.14万元，同比增长25.05% [1] - 从营收结构来看，锡膏印刷设备实现营业收入19,014.68万元，同比下降6.38%；封装设备实现营业收入9,676.97万元，同比增长297.96%；点胶设备实现营业收入4,789.72万元，同比增长72.04%；柔性自动化设备实现营业收入1,430.70万元，同比下降41.23% [1][2] 毛利率情况 - 公司综合毛利率为32.29%，同比小幅下降3.97个百分点，主要受到产品销售结构变化的影响 [2] - 公司将继续优化产品，迭代升级产品性能，保持产品市场地位和竞争力，同时通过技术创新、供应链管理和市场细分领域的深耕以期提高产品毛利率 [2] 重点业务分析 - 点胶设备营收增长72.04%，主要系技术沉淀、产品升级增强了核心竞争力，公司充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升 [2][3] - 封装设备营收增长297.96%，主要系下游LED照明、显示企业有降本增效和产能升级需求，公司LED封装设备经过多年技术沉淀逐步获得头部企业认可，产品营收同步增长 [2][3] 订单及市场情况 - 公司在手订单充足，报告期末合同负债为8,849.23万元，较上期末增长64.95%；发出商品35,313.47万元，较上期末增长23.42% [3] - 2024年上半年以智能手机为代表的终端市场有复苏迹象，导致下游企业设备投资有一定回暖 [3] 研发及竞争力 - 公司坚持"好的产品是设计出来的"研发理念，实现从单个"单项冠军"到多个"单项冠军"的战略转型 [3][4] - 公司锡膏印刷设备技术能力处于国内领先、国际先进水平，可较好解决印刷过程中的复杂问题，为客户提供一整套解决方案 [4]

营业收入和净利润 - 公司2024年上半年营业收入为35,939.14万元，同比增长25.05%[12] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为2,749.66万元，同比下降21.43%[12] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,397.03万元，同比下降5.65%[12] 现金流量 - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-10,745.01万元，同比下降329.67%[12] 资产负债情况 - 公司2024年6月30日总资产为225,851.90万元，较上年度末增长5.34%[12] - 公司2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产为142,263.84万元，较上年度末增长0.74%[12] 会计政策变更 - 公司2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》规定保证类质保费用应计入营业成本，公司据此调整了相关会计政策[13] 财务报告差异 - 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况[14][15] 主营业务 - 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务[19] 行业概况及发展趋势 - 电子装联行业概况及发展趋势,包括SMT电子装联生产线主要工序、下游应用行业产品个性化和多样化趋势[20] - 电子装联行业规模及驱动因素,包括智能手机、通信网络、汽车电子等市场的发展情况[21,22] - 人工智能技术的发展及在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合,有利于推动终端产品需求的上升[22] - LED封装测试行业概况,包括主要应用领域、主流封装形式及工艺流程[23,24] - LED封装工艺中固晶设备、印刷设备是实现LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备[24] - LED 封装市场规模预计2023年将达到126亿美元[25] - 虚拟拍摄、影院屏等细分应用市场预计2024年将保持两位数以上的高增长[25] - 公司预计2025年中国LED应用总市场规模将达到7,260亿元，LED封装设备市场规模将达到872亿元[25] - 目前我国半导体设备市场进口依赖度高，国产化率较低，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%[27][28] 主要产品 - 公司主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，产品销往全球50多个国家与地区[30] - 公司锡膏印刷设备可满足Mini LED/Micro LED、5G智能穿戴、IGBT等产品的高精密印刷要求[34] - 公司封装设备可应用于LED照明、LED显示屏、Mini LED直显、Mini LED背光、COB、COG等产品[36] - 公司点胶设备广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等行业的点胶工艺[39] - 公司点胶设备可用于透明胶水的3D胶路检测[39] 公司荣誉 - 公司拥有多项国家级荣誉认证，在全球拥有商标注册[30] 经营模式 - 公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入[42] - 公司采用"以产定购"的采购模式，根据生产计划和原材料的采购周期安排采购[43] - 公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块[44] - 公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式[47][48][49] 技术研发 - 公司所在行业为技术密集型产业，公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，重视客户对新工艺要求的需求[52] - 公司2022年度、2023年度和2024年上半年度研发投入分别为7,117.64万元、7,446.01万元和3,628.69万元，占营业收入的比例分别为9.13%、10.06%和10.10%[54] 市场布局 - 公司自2007年开始关注海外市场，并在新加坡设有一家控股子公司，在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点[53] - 公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员[55][56] 客户与产品 - 公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为等各下游领域龙头客户的订单和认可[57] - 2024年上半年，得益于公司广泛的产品组合和庞大的客户资源，公司销售收入在稳定的基础上实现增量[58] - 公司新推出G-Ace系列全自动锡膏印刷机、DH8双臂高速点胶机、GDM02H固晶机等新产品[60] - 报告期内，封装设备和点胶设备的营收增幅较大，锡膏印刷设备的营收小幅下滑[58] 经营质量提升 - 公司通过管理、研发、市场营销、产品拓展等方面多措并举，不断提升经营质量[61] - 公司坚定落实"共享技术平台+多产品+多领域"的研发布局，实现产品从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军"的战略[59] - 公司积极践行"提质增效"，

电子装联设备业务 - 公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，打破国外垄断[3][8] - 公司锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得重要成果[16] - 公司点胶机的核心部件点胶阀已获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标达到市场主流水平[16] LED封装及半导体封装设备 - 公司LED封装设备获得LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长263.95%[18] - 公司推出半导体植球机、半导体印刷设备、半导体高精度固晶机等产品，满足半导体封装领域需求[19] - 公司正积极通过现有及潜在半导体客户群体，增加产品供应品类[19] 财务表现及展望 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.75/0.92/1.54亿元，同比增长41.77%/22.85%/68.21%[10] - 预计公司2024年营业收入990.67百万元，同比增长33.87%[11] - 公司估值方面，2024年PE为42倍[10]

公司投资评级 - 凯格精机首次覆盖报告，给予"增持"评级 [10] 报告的核心观点 - 凯格精机是电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长 [1] - 下游终端市场增长驱动电子装联行业发展，AI PC的推出将推动2024年成为AI PC快速发展元年 [2] - 公司锡膏印刷设备实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利，行业认可度高，客户资源优质 [3] - 公司高瞻远瞩布局封装设备，LED封装取得突破，积极拓展半导体封装领域业务 [4][5] - 盈利预测与估值模型显示，公司未来成长速度较快，采用PEG估值法给予凯格精机2024年PEG 1.15倍，目标市值37.07亿元，对应目标价34.84元/股 [6] 根据相关目录分别进行总结 电子装联行业发展驱动因素 - 下游终端市场增长，如乘用车产销量增长、出口增量持续、新品高端化趋势，推动汽车电子市场需求增长 [2] - 人工智能在汽车、手机、PC等产品应用融合，推动终端产品需求上升，AI PC的推出将推动2024年成为AI PC快速发展元年 [2] 公司产品技术及市场地位 - 锡膏印刷设备产品性能达到或超越国际顶尖厂商水平，实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标达到市场主流机型水平 [3] - 公司行业认可度高，客户包括富士康、华为、鹏鼎控股等下游领域龙头客户 [3] LED封装设备市场及技术突破 - LED封装设备面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得市场认可，产品营业收入同步增长263.95% [4] - 公司掌握了Pick & Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用，积极拓展Mini/Micro LED固晶机客户，提升市场占有率 [4] 半导体封装领域业务拓展 - 公司积极拓展半导体封装领域业务，已增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，推出Climber系列产品等多款产品，积极通过现有及潜在半导体客户群体，增加产品供应品类 [5] 盈利预测与估值分析 - 预计凯格精机2024-2026年分别实现归母净利润0.75、0.92、1.54亿元，采用PEG估值法给予凯格精机2024年PEG 1.15倍，目标市值37.07亿元，对应目标价34.84元/股 [6]

财务表现 - 2024年第一季度，公司营业收入达到15.45亿元，同比增长45.13%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为1.08亿元，同比下降6.70%[5] - 公司资产总额为22.19亿元，较上年末增长3.50%[5] - 公司非经常性损益项目合计金额为1.40亿元[5] - 公司营业收入增长45.13%，营业成本增长57.69%[10] - 公司经营活动产生的现金流量净额同比下降9385.86%[12] - 公司2024年第一季度货币资金为837,315,676.62元，较上期995,054,417.35元有所下降[18] - 公司2024年第一季度存货为537,473,294.44元，较上期439,615,248.29元有所增加[19] - 公司2024年第一季度资产总计为2,218,978,027.57元，较上期2,144,030,719.92元有所增长[20] - 2024年第一季度，东莞市凯格精机股份有限公司营业利润为1.11亿元，较上期下降[23] - 净利润为1.11亿元，较上期下降[23] - 综合收益总额为1.11亿元，较上期下降[24] - 经营活动现金流出小计为2.19亿元，较上期增加[26] - 投资活动现金流出小计为2.81亿元，较上期增加[27] - 筹资活动现金流出小计为3.38亿元，较上期增加[27] - 现金及现金等价物净增加额为-1.63亿元，较上期下降[27] - 期末现金及现金等价物余额为7.84亿元，较上期下降[28] 资金情况 - 公司交易性金融资产增加43.59%，应收款项融资增加169.71%[7] - 公司普通股股东总数为12,783，前十名股东持股情况中最大股东持股比例为36.18%[14]