电子装联设备业务 - 公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，打破国外垄断[3][8] - 公司锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得重要成果[16] - 公司点胶机的核心部件点胶阀已获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标达到市场主流水平[16] LED封装及半导体封装设备 - 公司LED封装设备获得LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长263.95%[18] - 公司推出半导体植球机、半导体印刷设备、半导体高精度固晶机等产品，满足半导体封装领域需求[19] - 公司正积极通过现有及潜在半导体客户群体，增加产品供应品类[19] 财务表现及展望 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.75/0.92/1.54亿元，同比增长41.77%/22.85%/68.21%[10] - 预计公司2024年营业收入990.67百万元，同比增长33.87%[11] - 公司估值方面，2024年PE为42倍[10]