公司投资评级 - 凯格精机首次覆盖报告，给予"增持"评级 [10] 报告的核心观点 - 凯格精机是电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长 [1] - 下游终端市场增长驱动电子装联行业发展，AI PC的推出将推动2024年成为AI PC快速发展元年 [2] - 公司锡膏印刷设备实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利，行业认可度高，客户资源优质 [3] - 公司高瞻远瞩布局封装设备，LED封装取得突破，积极拓展半导体封装领域业务 [4][5] - 盈利预测与估值模型显示，公司未来成长速度较快，采用PEG估值法给予凯格精机2024年PEG 1.15倍，目标市值37.07亿元，对应目标价34.84元/股 [6] 根据相关目录分别进行总结 电子装联行业发展驱动因素 - 下游终端市场增长，如乘用车产销量增长、出口增量持续、新品高端化趋势，推动汽车电子市场需求增长 [2] - 人工智能在汽车、手机、PC等产品应用融合，推动终端产品需求上升，AI PC的推出将推动2024年成为AI PC快速发展元年 [2] 公司产品技术及市场地位 - 锡膏印刷设备产品性能达到或超越国际顶尖厂商水平，实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标达到市场主流机型水平 [3] - 公司行业认可度高，客户包括富士康、华为、鹏鼎控股等下游领域龙头客户 [3] LED封装设备市场及技术突破 - LED封装设备面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得市场认可，产品营业收入同步增长263.95% [4] - 公司掌握了Pick & Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用，积极拓展Mini/Micro LED固晶机客户，提升市场占有率 [4] 半导体封装领域业务拓展 - 公司积极拓展半导体封装领域业务，已增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，推出Climber系列产品等多款产品，积极通过现有及潜在半导体客户群体，增加产品供应品类 [5] 盈利预测与估值分析 - 预计凯格精机2024-2026年分别实现归母净利润0.75、0.92、1.54亿元，采用PEG估值法给予凯格精机2024年PEG 1.15倍，目标市值37.07亿元，对应目标价34.84元/股 [6]